印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；第一电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一电路图案和第一连接焊盘；以及表面处理层，设置在所述第一连接焊盘的一个表面上。所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。部分从所述绝缘层突出。部分从所述绝缘层突出。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2021年8月17日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0108086号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，具体地，涉及一种具有表面处理层选择性地设置在嵌入式连接焊盘的表面上的结构的印刷电路板。

技术介绍

[0003]目前，对于通过线连接到电子组件的接合指(B/F)，铜(Cu)连接焊盘的表面镀覆有镍(Ni)和金(Au)。镍镀层和金镀层的膨胀现象使得在精细的节距的情况下，连接焊盘难以确保期望的线宽。在通过嵌入式迹线基板(ETS)方法得到嵌入式焊盘的情况下，在形成焊盘之后执行Ni/Au镀覆，并且将Ni/Au镀层应用到焊盘的上表面和侧表面两者。结果，难以在连接焊盘中确保期望的线宽。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面可提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有用于表面处理的金属层设置在连接焊盘上的结构。
[0005]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有表面处理层设置在连接焊盘的上表面上并且不延伸到连接焊盘的侧表面的结构。
[0006]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有连接焊盘部分地突出且部分地嵌入的结构。
[0007]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；第一电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一电路图案和第一连接焊盘；以及表面处理层，设置在所述第一连接焊盘的一个表面上。所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。
[0008]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，具有第一区域和第二区域；连接焊盘，所述连接焊盘的至少一部分在所述第一区域中从所述绝缘层的一个表面突出；电路图案，在所述第二区域中嵌在所述绝缘层的所述一个表面中；以及表面处理层，设置在所述连接焊盘的一个表面上。所述绝缘层在所述第二区域中的厚度比在所述第一区域中的厚度大。
附图说明
[0009]通过结合附图的以下详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0010]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
[0011]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
[0012]图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图；
[0013]图4是示出图3的印刷电路板的区域A的局部放大图；
[0014]图5是示意性地示出图3的印刷电路板的修改示例的截面图；以及
[0015]图6至图13是示意性地示出用于制造图3的印刷电路板的工艺的示例的截面图。
具体实施方式
[0016]现将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0017]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
[0018]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。
[0019]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或者闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或者微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可呈包括上述芯片的封装件的形式。
[0020]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议通信的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、EV
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DO(evolution
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data only，cdma2000 1x的一种演进)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议、5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议通信的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合以设置为封装件形式。
[0021]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还包括用于各种其他用途的、呈片组件型的无源元件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合以设置为封装件形式。
[0022]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子组件不限于此，而是可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)等。电子装置1000还可根据电子装置
1000的类型而包括用于各种目的的其他电子组件等。
[0023]电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而是可以是处理数据的任何其他电子装置。
[0024]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。
[0025]参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子部件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，相机模块1130、扬声器1140等也可容纳在智能电话1100中。电子部件1120中的一些可以是上述芯片相关组件，例如，印刷电路板1121，但不限于此。印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层，具有一个表面和另一表面；第一电路层，设置在所述绝缘层的所述一个表面上，并且包括第一电路图案和第一连接焊盘；以及表面处理层，设置在所述第一连接焊盘的一个表面上，其中，所述第一连接焊盘的另一表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一连接焊盘的侧表面的至少一部分从所述绝缘层突出。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一连接焊盘的一部分嵌在所述绝缘层的所述一个表面中，并且所述第一连接焊盘的另一部分从所述绝缘层的所述一个表面突出，并且所述表面处理层设置在所述第一连接焊盘的所述另一部分上。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案嵌在所述绝缘层的所述一个表面中。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的所述一个表面具有台阶，所述台阶设置在设置有所述第一电路图案的区域和设置有所述第一连接焊盘的区域之间的边界处。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层包括：第一层，包含镍；以及第二层，设置在所述第一层上并且包括金。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二层的上表面具有比所述第二层的侧表面大的粗糙度。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括穿透所述绝缘层以连接到所述第一电路图案的过孔。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的所述另一表面上的第二电路层，其中，所述第二电路层通过所述过孔连接到所述第一电路图案。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔与所述第一电路图案和所述第二电路层接触。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的所述一个表面上的第一钝化层，所述第一电路图案的侧表面被所述绝缘层覆盖，并且所述第一钝化层覆盖所述第一电路图案的从所述绝缘层的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔盛皓，金泰锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：