阶梯电路板镀金压合结构制造技术

一种阶梯电路板镀金压合结构，包括：由上至下依次设置并压合的L1/2层、PP层和L3/4层，其中，所述PP层上形成有通孔，所述L3/4层对应于所述通孔处的内表面上镀有软金层，所述软金层的远离所述L3/4层一侧贴有可撕掉的茶色胶层，所述L1/2层包括与所述通孔对应的控深铣区域。本实用新型专利技术在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。境中不出意外。境中不出意外。

【技术实现步骤摘要】
阶梯电路板镀金压合结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种阶梯电路板镀金压合结构。

技术介绍

[0002]在电子行业现在处在高速发展阶段，尤其是应用于航天航空领域的电路板，该电路板对焊接可靠性问题要求比较严，必须确保元器件在恶劣环境中不出意外，特别是要防止焊接元器件后因焊接不可靠产生脱落的问题。但是，当元器件焊接到阶梯电路板上时，由于常规的镀金表面硬度较大，会导致元器件与其焊接时产生可靠性问题，例如，元器件焊接后可能产生的脱落风险。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种阶梯电路板镀金压合结构，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种阶梯电路板镀金压合结构，包括：由上至下依次设置并压合的L1/2层、PP层和L3/4层，其中，所述PP层上形成有通孔，所述L3/4层对应于所述通孔处的内表面上镀有软金层，所述软金层的远离所述L3/4层一侧贴有可撕掉的茶色胶层，所述L1/2层包括与所述通孔对应的控深铣区域。
[0005]在上述技术方案中，本技术在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。
附图说明
[0006]图1示意性地示出了本技术结构示意图；
[0007]图2示意性地示出了探深铣后的结构示意图；
[0008]图3示意性地示出了去除茶色胶后的结构示意图。
[0009]图中附图标记：1、L1/2层；2、PP层；3、L3/4层；4、通孔；5、软金层；6、茶色胶层；7、控深铣区域。
具体实施方式
[0010]以下对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0011]作为本技术的一个方面，提供了一种阶梯电路板镀金压合结构，包括：由上至下依次设置并压合的L1/2层1、PP层2和L3/4层3，其中，所述PP层2上形成有通孔4，所述L3/4层3对应于所述通孔4处的内表面上镀有软金层5，所述软金层5的远离所述L3/4层3一侧贴有可撕掉的茶色胶层6，所述L1/2层1包括与所述通孔4对应的控深铣区域7。其中，茶色胶层6覆盖在软金层上，用于对内层L3层的软金层的金面进行保护。
[0012]在上述压合结构中，本技术先分别制作L1/2层1、PP层2和L3/4层3，并在PP层2上形成通孔4。同时，在L3/4层3上对应于通孔4的位置处，镀软金层5并在软金层5上贴茶色胶层6。然后，再将L1/2层1、PP层2和L3/4层3压合成一体。在后续的生产过程中，将控深铣区域7进行控深铣，从而露出通孔4，并将软金层5上的茶色胶层6撕掉后，即可得到最终的阶梯电路板产品。
[0013]在上述技术方案中，本技术在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器件后脱落的风险，有利于确保元器件在恶劣环境中不出意外。
[0014]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯电路板镀金压合结构，其特征在于，包括：由上至下依次设置并压合的L1/2层(1)、PP层(2)和L3/4层(3)，其中，所述PP层(2)上形成有通孔(4)，所述L3/4层(3)对应于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鑫，王一雄，杨广元，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：