一种BGA表面焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA表面焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板的前表面开设有焊盘，所述PCB基板的表面分别对应焊盘四边的中心均固定连接有两个插块，所述PCB基板的前表面分别对应四侧设置的两个插块的前端均设置有中空块，所述中空块的后表面开设有插槽，四个中空块为两两对称设置，所述中空块内壁的一侧固定连接有弹簧。该BGA表面焊盘结构，通过插块、中空块、插槽、弹簧、弹块、伸缩杆和限位板的互相配合，在对BGA芯片与焊盘之间进行焊接的时，通过弹簧的伸缩性可使限位板将BGA芯片的四边进行夹持固定，可有效的避免BGA芯片在焊接的过程中出现位移的情况，焊接完毕后可将夹持机构取下。持机构取下。持机构取下。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA表面焊盘结构


[0001]本技术涉及BGA焊盘
，具体为一种BGA表面焊盘结构。

技术介绍

[0002]“BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
[0003]例如公告号为CN215073104U的中国授权专利(一种0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构)：BGA芯片上的圆形焊盘包括中心刷锡的第一区域和外围覆盖绿油的第二区域，相比于现有的0.4mm间距BGA芯片的焊盘结构，扩大了圆形焊盘的尺寸，使其大于8mil，并在圆形焊盘的周边铜皮上方覆盖绿油，令绿油压住部分焊盘，提升焊盘在PCB板上的附着力，避免BGA芯片返修或芯片受到外力作用时导致焊盘脱落，但是，当BGA芯片表面通过焊锡球与焊盘焊接的过程中，由于不便于对BGA芯片进行定位，从而容易使其出现滑移的情况，不易于操作，增强了维修的难度性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种BGA表面焊盘结构，以解决上述
技术介绍
中提出当BGA芯片表面通过焊锡球与焊盘焊接的过程中，由于不便于对BGA芯片进行定位，从而容易使其出现滑移的情况，不易于操作，增强了维修难度性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种BGA表面焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板的前表面开设有焊盘，所述PCB基板的表面分别对应焊盘四边的中心均固定连接有两个插块，所述PCB基板的前表面分别对应四侧设置的两个插块的前端均设置有中空块，所述中空块的后表面开设有插槽，四个中空块为两两对称设置，所述中空块内壁的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有弹块，所述弹块一侧的中心固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端贯穿至中空块的外部并固定安装有限位板，所述焊盘通过焊锡球焊接有BGA芯片。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0007]该BGA表面焊盘结构，通过插块、中空块、插槽、弹簧、弹块、伸缩杆和限位板的互相配合，在对BGA芯片与焊盘之间进行焊接的时，通过弹簧的伸缩性可使限位板将BGA芯片的四边进行夹持固定，可有效的避免BGA芯片在焊接的过程中出现位移的情况，焊接完毕后可将夹持机构取下，实用性强，降低了操作的难度性。
附图说明
[0008]图1为本技术结构示意图；
[0009]图2为本技术图1中A的局部放大示意图；
[0010]图3为本技术PCB基板的结构主视图；
[0011]图4为本技术中空块的结构后视图；
[0012]图5为本技术夹持机构的结构立体图。
[0013]图中：1、PCB基板；2、焊盘；3、气孔；4、插块；5、中空块；6、插槽；7、弹簧；8、弹块；9、伸缩杆；10、限位板；11、泡沫层；12、延伸杆；13、长槽；14、BGA芯片。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种BGA表面焊盘结构，焊盘2为若干个圆形结构组成，若干个焊盘2成阵列分布在PCB基板1的前表面。
[0016]焊盘2内壁后表面的中心开设有气孔3，气孔3延伸至PCB基板1的外部，在对焊锡球加热时产生的气体可通过气孔3排出。
[0017]插块4的前端贯穿至插槽6的内部并与插槽6的内壁接触，插槽6可对插块4进行限位，同时可将插块4移出插槽6，从而便于对夹持机构进行拆装。
[0018]弹块8为矩形结构，弹块8的外壁与中空块5的内壁接触，弹块8可在中空块5的内部移动。
[0019]中空块5前表面的中心开设有长槽13，弹块8前表面的中心固定连接有延伸杆12，延伸杆12的前端贯穿至长槽13的外部，通过将延伸杆12顺着长槽13移动，可对限位板10进行拉动。
[0020]限位板10的一侧固定安装有泡沫层11，四个泡沫层11的一侧分别与BGA芯片14的四边接触，限位板10对BGA芯片14夹持时，泡沫层11与BGA芯片14的边缘接触，能够避免BGA芯片14受力而磨损。
[0021]在操作时，首先将四个中空块5上的插槽6分别与PCB基板1上的插块4插接，将BGA芯片14片上的焊锡球固定后放入焊盘2上，通过弹簧7的弹性功能使弹块8推动伸缩杆9并带动限位板10上的泡沫层11与BGA芯片14的边缘接触，从而对BGA芯片14进行限位，使其在焊接的过程中不会出现滑移。
[0022]综上所述：该BGA表面焊盘结构，通过插块4、中空块5、插槽6、弹簧7、弹块8、伸缩杆9和限位板10的互相配合，在对BGA芯片14与焊盘2之间进行焊接的时，通过弹簧7的伸缩性可使限位板10将BGA芯片14的四边进行夹持固定，可有效的避免BGA芯片14在焊接的过程中出现位移的情况，焊接完毕后可将夹持机构取下，实用性强，降低了操作的难度性。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA表面焊盘结构，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的前表面开设有焊盘(2)，所述PCB基板(1)的表面分别对应焊盘(2)四边的中心均固定连接有两个插块(4)，所述PCB基板(1)的前表面分别对应四侧设置的两个插块(4)的前端均设置有中空块(5)，所述中空块(5)的后表面开设有插槽(6)，四个中空块(5)为两两对称设置，所述中空块(5)内壁的一侧固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的一端固定连接有弹块(8)，所述弹块(8)一侧的中心固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的一端贯穿至中空块(5)的外部并固定安装有限位板(10)，所述焊盘(2)通过焊锡球焊接有BGA芯片(14)。2.根据权利要求1所述的一种BGA表面焊盘结构，其特征在于：所述焊盘(2)为若干个圆形结构组成，若干个焊盘(2)成阵列分布在PCB基板(1)的前表面。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱为义，朱良广，王小辉，周鹏，黄文华，李甲林，
申请(专利权)人：江苏展耀电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：