一种高散热效率的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热效率的PCB结构，包括安装座，所述安装座的顶部开设有放置槽，所述安装座内的靠顶部位置设置有导热板，所述导热板的顶部设置有PCB板主体，所述安装座内底部固定安装有中空柱，所述中空柱的内顶部设置有弹性柱，所述弹性柱的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与中空柱的内底部固定连接，所述中空柱内的中心设置有导热丝。该高散热效率的结构，通过安装座、导热板、第一凹槽、第二凹槽和导热丝的互相配合，导热板可将板主体底部的热量进行导热并将热量传递至导热丝上，从而能够有效的将板主体上的热量及时释放，使板主体具备了高散热的效果，提高了板主体的耐用性。体的耐用性。体的耐用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热效率的PCB结构


[0001]本技术涉及PCB
，具体为一种高散热效率的PCB结构。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]例如公告号为CN214154939U的中国授权专利(一种PCB散热结构)：在PCB板上设有LED、发热元件、隔热孔和导热孔，在LED周边布置多个导热孔，快速将LED的热量通过导热孔散发出来，同时通过布置多个不连续的隔热孔阻隔发热元件向LED及LED周边区域的热量传导，通过此方式，虽然PCB上热量不均衡，但是有效的降低了LED的发热，减少了LED工作过程中的热衰减，但是，存在不便于对PCB板进行拆卸维护，同时，散热效果不是很理想，无法有效的将PCB板底部的热量导出，无法满足市场需求，降低了PCB板的耐用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高散热效率的PCB结构，以解决上述
技术介绍
中提出存在不便于对PCB板进行拆卸维护，同时，散热效果不是很理想，无法有效的将PCB板底部的热量导出，无法满足市场需求，降低了PCB板耐用性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热效率的PCB结构，包括安装座，所述安装座的顶部开设有放置槽，所述安装座内的靠顶部位置设置有导热板，所述导热板的顶部设置有PCB板主体，所述安装座内底部固定安装有中空柱，所述中空柱的内顶部设置有弹性柱，所述弹性柱的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与中空柱的内底部固定连接，所述中空柱内的中心设置有导热丝，所述中空柱底部的中心开设有第一凹槽，所述安装座的顶部对第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述导热丝的底部依次贯穿第一凹槽和第二凹槽的内部，所述导热丝的顶部贯穿至弹性柱的外部并与导热板的底部固定连接，所述安装座内顶部的靠两侧位置均开设有第一卡槽，所述导热板顶部的靠两侧位置均开设有第二卡槽，所述PCB板主体顶部和底部的靠两侧位置均固定安装有卡板。
[0006]优选的，所述PCB板主体的底部与导热板的顶部接触，所述PCB板主体顶部的两侧与安装座的内顶部接触。
[0007]优选的，所述中空柱设置的数量为十二个，十二个中空柱等距分布在安装座上。
[0008]优选的，上下设置的两个卡板的顶部和底部分别贯穿至两个第一卡槽和第二卡槽的内部并与第一卡槽和第二卡槽的内壁接触，可对PCB板主体进行限位。
[0009]优选的，所述导热板的顶部开设有散热槽，可起到对PCB板主体的底部进行散热。
[0010]优选的，所述导热板底部中心的靠前端位置固定安装有拉板，所述拉板为L形结构，通过拉动拉板可将导热板向下拉动。
[0011]优选的，所述安装座两侧的底部均固定安装有安装块，所述安装块顶部的靠前端
位置和靠后端位置均开设有安装孔，可通过螺丝将安装座固定安装在指定处。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该高散热效率的结构，通过安装座、导热板、第一凹槽、第二凹槽和导热丝的互相配合，导热板可将板主体底部的热量进行导热并将热量传递至导热丝上，从而能够有效的将板主体上的热量及时释放，使板主体具备了高散热的效果，提高了板主体的耐用性，中空柱、弹性柱、弹簧、第一卡槽、第二卡槽和卡板的互相配合，通过弹簧的弹性复位效果，可使导热板带动板主体向上推动，使板主体上的四个卡板分别卡入两个第一卡槽和第二卡槽中，从而在后期需要对板主体进行拆卸或安装时起到了便捷的效果，便于对板主体进行维护，满足了市场需求。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中A的局部放大示意图；
[0016]图3为本技术图1中B的局部放大示意图；
[0017]图4为本技术导热板的结构立体图；
[0018]图5为本技术安装座的结构立体图；
[0019]图6为本技术PCB板主体的结构立体图。
[0020]图中：1、安装座；2、导热板；3、PCB板主体；4、中空柱；5、弹性柱；6、弹簧；7、第一凹槽；8、第二凹槽；9、导热丝；10、第一卡槽；11、第二卡槽；12、卡板；13、安装块；14、拉板；15、散热槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种高散热效率的PCB结构，包括安装座1，安装座1的顶部开设有放置槽，安装座1内的靠顶部位置设置有导热板2，导热板2的顶部设置有PCB板主体3，PCB板主体3的底部与导热板2的顶部接触，PCB板主体3顶部的两侧与安装座1的内顶部接触，安装座1内底部固定安装有中空柱4，中空柱4设置的数量为十二个，十二个中空柱4等距分布在安装座1上，中空柱4的内顶部设置有弹性柱5，弹性柱5的底部固定连接有弹簧6，弹簧6的底部与中空柱4的内底部固定连接，中空柱4内的中心设置有导热丝9，中空柱4底部的中心开设有第一凹槽7，安装座1的顶部对第一凹槽7的底部开设有第二凹槽8，导热丝9的底部依次贯穿第一凹槽7和第二凹槽8的内部，导热丝9的顶部贯穿至弹性柱5的外部并与导热板2的底部固定连接。
[0023]安装座1内顶部的靠两侧位置均开设有第一卡槽10，导热板2顶部的靠两侧位置均开设有第二卡槽11，PCB板主体3顶部和底部的靠两侧位置均固定安装有卡板12，上下设置的两个卡板12的顶部和底部分别贯穿至两个第一卡槽10和第二卡槽11的内部并与第一卡槽10和第二卡槽11的内壁接触，可对PCB板主体3进行限位，导热板2的顶部开设有散热槽
15，可起到对PCB板主体3的底部进行散热。
[0024]导热板2底部中心的靠前端位置固定安装有拉板14，拉板14为L形结构，通过拉动拉板14可将导热板2向下拉动，安装座1两侧的底部均固定安装有安装块13，安装块13顶部的靠前端位置和靠后端位置均开设有安装孔，可通过螺丝将安装座1固定安装在指定处。
[0025]在对PCB板主体3进行安装时，首先向下拉动拉板14使导热板2向下移动，此时，弹性柱5将中空柱4内部的弹簧6压缩，从而使安装座1和导热板2之间打开一定的空隙，然后将PCB板主体3底部的两个卡板12分别贯穿导热板2上的两个第二卡槽11中，接着，松开拉板14，此时，通过弹簧6的复位性使弹性柱5推动导热板2向上移动，从而将PCB板主体3顶部的两个卡板12分别卡入安装座1上的两个第一卡槽10中，由此完成对PCB板主体3的安装，同时，PCB板主体3的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热效率的PCB结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的顶部开设有放置槽，所述安装座(1)内的靠顶部位置设置有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部设置有PCB板主体(3)，所述安装座(1)内底部固定安装有中空柱(4)，所述中空柱(4)的内顶部设置有弹性柱(5)，所述弹性柱(5)的底部固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)的底部与中空柱(4)的内底部固定连接，所述中空柱(4)内的中心设置有导热丝(9)，所述中空柱(4)底部的中心开设有第一凹槽(7)，所述安装座(1)的顶部对第一凹槽(7)的底部开设有第二凹槽(8)，所述导热丝(9)的底部依次贯穿第一凹槽(7)和第二凹槽(8)的内部，所述导热丝(9)的顶部贯穿至弹性柱(5)的外部并与导热板(2)的底部固定连接，所述安装座(1)内顶部的靠两侧位置均开设有第一卡槽(10)，所述导热板(2)顶部的靠两侧位置均开设有第二卡槽(11)，所述PCB板主体(3)顶部和底部的靠两侧位置均固定安装有卡板(12)。2.根据权利要求1所述的一种高散热效率的PCB结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱为义，朱良广，王小辉，周鹏，黄文华，李甲林，
申请(专利权)人：江苏展耀电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：