电路板及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。所述电路板有利于降低整体厚度。本申请还提供一种电路板的制造方法及应用上述电路板的电子装置。上述电路板的电子装置。上述电路板的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法、电子装置


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法以及应用所述电路板的电子装置。

技术介绍

[0002]近几年，各种电子产品向多功能化、集成化以及细小化方向发展。为此，通常需要将两块或多块不同类型或材质的印刷线路板连接在一起。目前为了降低两个线路板连接处厚度，通常需在连接处进行开盖减厚，工艺较为复杂且成本较高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种工艺简单、成本较低且有利于降低厚度的电路板的制造方法。
[0004]还有必须要提供一种有利于降低的厚度的电路板及应用所述电路板的电子装置。
[0005]一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。
[0006]一种电路板的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，其特征在于，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向间隔形成一间隙。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述胶层还填充于所述间隙内粘结所述第一线路基板和所述第二线路基板。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述间隙在垂直于所述厚度方向的方向上的宽度为50微米至1000微米。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一连接垫设置于所述第一线路基板靠近所述第二线路基板的区域，所述第二连接垫设置于所述第二线路基板靠近所述第一线路基板的区域。6.一种电路板的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琼，刘瑞武，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：