基板、封装结构及显示模组制造技术

本实用新型专利技术及显示技术领域，尤其涉及一种基板、封装结构及显示模组，基板的正面设置有至少一个焊盘和阻焊开窗，所述阻焊开窗面积大于所述焊盘总面积，所述阻焊开窗上设有缺口，所述焊盘连接有引线并通过所述缺口引出所述引线，所述引线引出穿过的开窗位置覆盖有阻焊油墨；本实用新型专利技术有益效果在于通过在阻焊开窗以外的基板表面上涂覆阻焊油墨，焊盘位置不涂覆阻焊油墨，留白焊盘位置，且阻焊开窗还比焊盘位置更大，能避免焊盘四周油墨比焊盘高导致芯片固晶不稳；阻焊开窗在焊盘连接的引线处设置缺口，阻焊油墨将引线穿过开窗的位置遮挡，避免焊膏或锡膏从焊盘流至引线及缺口位置，避免造成跑锡进而固晶不稳。免造成跑锡进而固晶不稳。免造成跑锡进而固晶不稳。

【技术实现步骤摘要】
基板、封装结构及显示模组


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种基板、封装结构及显示模组。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断提高，传统的线路板焊盘设计方案是在焊盘上直接采用阻焊开窗设计，将焊盘裸露出来。但是，使用阻焊开窗制作焊盘，制作出来的焊盘会有尾巴，焊盘尾巴很容易在焊接时造成短路，使用锡膏将芯片焊接到焊盘上时，会出现跑锡、缺锡等问题导致形成虚焊，焊接不良。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种显示面板。
[0004]一种基板，所述基板的正面设置有至少一个焊盘和阻焊开窗，所述阻焊开窗面积大于所述焊盘总面积，所述阻焊开窗上设有缺口，所述焊盘连接有引线并通过所述缺口引出所述引线，所述引线引出穿过的开窗位置覆盖有阻焊油墨并盖住所述引线。
[0005]本技术通过在阻焊开窗以外的基板表面上涂覆阻焊油墨，焊盘位置不涂覆阻焊油墨，留白焊盘位置，且阻焊开窗还比焊盘位置更大，能避免焊盘四周油墨比焊盘高导致芯片固晶不稳。阻焊开窗在焊盘连接的引线处设置缺口，阻焊油墨将引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于：所述基板的正面设置有至少一个焊盘和阻焊开窗，所述阻焊开窗面积大于所述焊盘总面积，所述阻焊开窗上设有缺口，所述焊盘连接有引线并通过所述缺口引出所述引线，所述引线引出穿过的开窗位置覆盖有阻焊油墨。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盘上开设有通孔，所述基板的内层设有铜线路，所述通孔内填充有导电介质将所述焊盘与所述铜线路电连接。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盘及焊盘之间未覆盖有阻焊油墨。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述缺口的尺寸大于通过所述缺口的引线的尺寸，阻焊油墨覆盖所述缺口及通过所述缺口的引线。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的正面设置有四个焊盘，呈矩形排列，所述焊盘之间的距离大于所述焊盘与阻焊开窗窗口的距离。6.一种封装结构，其特征在于，包括根据权利要求1
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5中任一项所述的基板和包含若干发光芯片的封装体，所述封装体装设在所述基板正面。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王周坤，李仲良，谭美金，叶立刚，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：