【技术实现步骤摘要】
基板及其PCBA
[0001]本申请涉及芯片电路
，具体而言，涉及一种基板及其PCBA。
技术介绍
[0002]在芯片封装设计中，通常情况下，芯片的焊球阵列排布都是等间距的，方便焊接到电路板上。但是等间距排布的焊球阵列使得芯片的焊球数量受限，对焊球排布的数量限制较大。
[0003]现有技术中存在通过增加封装尺寸大小来满足多信号的排布需求，但是封装尺寸增大会导致封装成本增加并且芯片容易发生翘曲。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种基板及其PCBA，用以解决上述问题。
[0005]第一方面，本技术提供一种基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域中设置有间隔排布的多个焊球，并且所述第一区域中每相邻的两个焊球之间均具有第一间距；所述第二区域中设置有K层间隔排布的多个焊球，所述K层间隔排布的焊球围绕所述第一区域设置，并且第K 层的焊球与所述第一区域的距离大于第K
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1层的焊球与所述第一区域的距离；所述第二区域中同一层的多个焊球中每相邻两个焊球之间具有第
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域中设置有间隔排布的多个焊球，并且所述第一区域中每相邻的两个焊球之间均具有第一间距；所述第二区域中设置有K层间隔排布的多个焊球，所述K层间隔排布的焊球围绕所述第一区域设置，并且第K层的焊球与所述第一区域的距离大于第K
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1层的焊球与所述第一区域的距离；所述第二区域中同一层的多个焊球中每相邻两个焊球之间具有第二间距，属于第K
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1层的焊球位于属于第K层中与其相邻的两个焊球连线的垂直线上，并且属于第K
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1层的焊球与属于第K层中与其相邻的两个焊球之间均具有第三间距。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述K为2，所述多层包括第一层和第二层，所述第二层与所述第一区域的距离大于所述第一层与所述第一区域的距离，所述第一层和第二层中每相邻两个焊球之间具有所述第二间距，属于第一层的焊球位于属于第二层中与其相邻的两个焊球连线的垂直线上，并且属于第一层的焊球与属于第二层中与其相邻的两个焊球之间均具有第三间距。3.根据权利要求1所述的基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴隆谊，孟宪余，
申请(专利权)人：上海砹芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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