一种导线与印制电路板连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种导线与印制电路板连接结构，本实用新型专利技术提供一种导线与印制电路板连接结构，包括焊盘和堵头，所述焊盘设有穿线孔，所述焊盘铆接于印制电路板正面，所述堵头铆接于印制电路板反面，并且所述堵头将所述穿线孔下端端口盖合。采用本实用新型专利技术的技术方案，在印制电路板绝缘基体上钻攻通孔的工艺较为简单，便于工人掌控，降低了钻孔工艺难度，当通过锡焊连接导线与焊盘时，使熔融的金属锡填充在焊盘内设的穿线孔内，使导线连接更牢固，通过设置堵头盖合焊盘下端端口，避免锡膏溢漏至印制电路板绝缘基体的背面，保证了产品质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种导线与印制电路板连接结构


[0001]本技术属于电子
，尤其涉及一种导线与印制电路板连接结构。

技术介绍

[0002]印制电路板是用于将各种电子元件及其电气连接线路集成在一起的负载板，印制电路板一般采用耐高温材料作为绝缘基体，在其内部敷设金属导体作为电子元件之间的电气连接线路，随着电子技术的不断发展，印制电路板朝着模块化的方向发展，人们制造了具有各种功能的印制电路板，再将这些具有不同功能的印制电路板组成更大的电子系统，这些不同功能的印制电路板之间的外部电气连接仍然大多数情况采用导线连接，通常需要在印制电路板上预设过孔、铆接焊盘等，再通过锡焊方法使导线与印制电路板上相应的电子元件建立起电气连接关系，然而，现有的焊盘多为圆盘形状，锡焊时，金属锡在高温下熔融，会沿着焊盘表面溢流至印制电路板绝缘基体表面，容易造成附着在印制电路板表面的电气线路出现短路，影响整个电子系统的运行安全，现有技术中，公开号为：“CN214960287U”的专利文献，公开了一种电路板的焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的上端面设置有焊盘本体，所述焊盘本体包括焊锡槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导线与印制电路板连接结构，其特征在于：包括焊盘(1)和堵头(2)，所述焊盘(1)设有穿线孔(11)，所述焊盘(1)铆接于印制电路板(3)正面，所述堵头(2)铆接于印制电路板(3)反面，并且所述堵头(2)将所述穿线孔(11)下端端口盖合。2.如权利要求1所述的导线与印制电路板连接结构，其特征在于：所述导线与印制电路板连接结构还包括线夹(4)，线夹(4)包括定位板(41)和固线板(42)，定位板(41)与所述焊盘(1)焊接在一起，固线板(42)的一端与定位板(41)固连，固线板(42)的另一端向外延伸。3.如权利要求2所述的导线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨森，刘方，谢天舒，米林，冷顺，潘志鹏，赵洪楷，赵贵平，
申请(专利权)人：贵州梅岭电源有限公司，
类型：新型
国别省市：