【技术实现步骤摘要】
多次压合印制电路板或基板及电子设备
[0001]本技术涉及线路板
，特别是涉及一种多次压合印制电路板或基板及电子设备。
技术介绍
[0002]目前在对线路板压合生产的过程中，批量生产压合次数为七次，而激光孔的设置是用于相邻层之间的互联，因此，普通的激光孔可以从第一层连接到第八层，或者从最底层，即第二十四层连接到第十七层，此时对于中间层需要连接时，普通的激光孔就无法起到作用了。
[0003]因此，如何提供一种多次压合印制电路板或基板，以解决现有技术中无法满足穿越多层的激光孔以实现更多层之间的连接的缺陷，实已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种多次压合印制电路板或基板及电子设备，用于解决现有技术中激光孔无法穿越多层以实现更多层之间信号互联的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术一方面提供一种多次压合印制电路板或基板，所述多次压合印制电路板或基板包括：通过N
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M
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多次压合印制电路板或基板，其特征在于，所述多次压合印制电路板或基板包括：通过N
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M
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N压合叠层结构进行压合得到的印刷电路板或者基板，其中，N层板层进行N次压合，M层板层进行一次压合；所述N层板层中每层之间设有第一激光孔，所述N层板层与所述M层板层的压合连接处设有第二激光孔。2.根据权利要求1所述的多次压合印制电路板或基板，其特征在于，所述N层板层N为6，所述M层板层M为12，所述多次压合印制电路板或基板共24层。3.根据权利要求2所述的多次压合印制电路板或基板，其特征在于，每个所述第一激光孔在所述N层板层中穿越一层，所述第二激光孔在所述M层板层中的穿越层数可调。4.根据权利要求3所述的多次压合印制电路板或基板，其特征在于，所述第一激光孔与所述第二激光孔的连接方式包括激光孔边缘相切连接，或者焊盘连接，或者外部接线连接。5.根据权利要求4所述的多次压合印制电路板或基板，其特征在于，所述第一激光孔的直径范围为[65,115]微米，所述第二激光孔的直径范围与所述第二激光孔在所述M层板层中的穿越层数相关，具体计算式如下：Range＝[50x+75,50x+225],x≤5，其中，Range表示所述第二激光孔的直径范...
【专利技术属性】
技术研发人员：李靖，黄海菊，封晨霞，吴春梅，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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