印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备制造技术

本申请涉及电子技术领域，提供一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备，本申请实施例提供的印制电路板的焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同。本申请实施例提供的焊盘结构能够兼容不同封装的元器件，避免由于焊盘结构与元器件封装不匹配需要重新设计印制电路板的情况，节约生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在设计印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)时，需要针对不同元器件的封装结构在印制电路板上设置相应结构的焊盘，以便后续将该封装结构的元器件焊接到焊盘上完成组装。然而，在实际生产的过程中，可能出现由于物料供应或者成本考量等因素，需要使用相近型号的元器件替代现有元器件的情况，导致预先设计的印制电路板上的焊盘与实际生产使用元器件的封装结构不匹配，需要重新设计和生产印制电路板，增加额外的生产成本。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备，用于解决焊盘结构与元器件封装不匹配的技术问题。
[0004]本申请第一方面提供了一种印制电路板的焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；
[0005]所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同。2.根据权利要求1所述的印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组、所述第二焊盘组在所述印制电路板的同一表面相邻设置，且所述第一焊盘组中第一焊盘、第二焊盘之间的间隔尺寸大于所述第二焊盘组的尺寸。3.根据权利要求2所述的印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘组设置于所述第一焊盘组的第一焊盘、第二焊盘之间。4.根据权利要求3所述的印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的具有同一对称中心；或者所述第一焊盘组的一边与所述第二焊盘组的一边共线。5.根据权利要求2所述的印制电路板的焊盘结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦康，李颖海，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：