印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备制造技术

本申请涉及电子技术领域，提供一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备，本申请实施例提供的印制电路板的焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同。本申请实施例提供的焊盘结构能够兼容不同封装的元器件，避免由于焊盘结构与元器件封装不匹配需要重新设计印制电路板的情况，节约生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在设计印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)时，需要针对不同元器件的封装结构在印制电路板上设置相应结构的焊盘，以便后续将该封装结构的元器件焊接到焊盘上完成组装。然而，在实际生产的过程中，可能出现由于物料供应或者成本考量等因素，需要使用相近型号的元器件替代现有元器件的情况，导致预先设计的印制电路板上的焊盘与实际生产使用元器件的封装结构不匹配，需要重新设计和生产印制电路板，增加额外的生产成本。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备，用于解决焊盘结构与元器件封装不匹配的技术问题。
[0004]本申请第一方面提供了一种印制电路板的焊盘结构，所述焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；
[0005]所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；
[0006]所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同。
[0007]本申请第二方面提供了一种印制电路板，所述电路板包括：基板，以及根据第一方面所述的焊盘结构，所述焊盘结构设置在所述基板上。
[0008]本申请第三方面提供了一种电子设备，包括根据第二方面所述的印制电路板。
[0009]本申请实施例提供的印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备，其中印制电路板的焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同，通过能够兼容不同封装的目标元器件的焊盘结构，提高了生产过程中使用元器件的灵活性，避免由于元器件替换需要重新设计印制电路板的情况，降低了生产成本。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的
附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图；
[0012]图2是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图；
[0013]图3是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图；
[0014]图4是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图；
[0015]图5是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图；
[0016]图6是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图；
[0017]图7是本申请一实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图。
[0018]附图标记说明：101、第一焊盘；102、第二焊盘；201、第三焊盘；202、第四焊盘；301、第五焊盘；302、第六焊盘。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
[0021]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在一些实施方式中，印制电路板的焊盘结构包括：第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同。
[0023]示例性的，具有相同功能的元器件由于参数的区别，可能存在多种不同尺寸的封装，例如对于不同功率的贴片元器件，存在0805、0603、0402等多种尺寸的封装。在实际生产中，尤其是在对元器件功耗大小不敏感时，可能出现特定参数的元器件短缺等情况，需要通过其他封装的元器件替代原先计划使用元器件，通过本申请提供的焊盘结构，能够兼容不同封装的元器件，提高了生产的灵活性，降低了生产成本。
[0024]示例性的，所述焊盘结构也可以包括更多的焊盘组，例如所述焊盘结构也可以包括第三焊盘组，当然也不限于此，在此不做限定。
[0025]示例性的，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组可以在印制电路板的同一表面相邻设置，也可以在印制电路板的不同表面相对设置，在此不做限定。
[0026]在一些实施方式中，所述第一焊盘组、所述第二焊盘组在所述印制电路板的同一表面相邻设置，且所述第一焊盘组中第一焊盘、第二焊盘之间的间隔尺寸大于所述第二焊盘组的尺寸。
[0027]示例性的，所述第一焊盘组例如可以为0804焊盘组，所述第二焊盘组例如可以为0603焊盘组。可选地，所述焊盘结构还可以包括第三焊盘组，所述第三焊盘组例如可以为0402焊盘组。
[0028]请参阅图1
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图3，图1
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图3是本申请实施例提供的一种印制电路板的焊盘结构示意图。
[0029]如图1所示，所述第一焊盘组包括第一焊盘101和第二焊盘102，所述第二焊盘组包括第三焊盘201和第四焊盘202。
[0030]示例性的，所述焊盘结构还可以包括第三焊盘组，所述第三焊盘组包括第五焊盘301和第六焊盘302，当然也不限于此，所述焊盘结构也可以包括更多焊盘组，在此不做限定。
[0031]在一些实施方式中，如图1所示，所述第二焊盘组设置于所述第一焊盘组的第一焊盘、第二焊盘之间。
[0032]示例性的，所述焊盘结构能够用于安装第一封装结构的目标元器件，也可以用于安装第二封装结构的目标元器件。具体地，当第一封装结构的目标元器件短缺时，由于所述焊盘结构能够兼容第一封装结构的目标元器件和第二封装结构的目标元器件，可以直接使用第二封装结构的目标元器件进行替换，不需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同。2.根据权利要求1所述的印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组、所述第二焊盘组在所述印制电路板的同一表面相邻设置，且所述第一焊盘组中第一焊盘、第二焊盘之间的间隔尺寸大于所述第二焊盘组的尺寸。3.根据权利要求2所述的印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘组设置于所述第一焊盘组的第一焊盘、第二焊盘之间。4.根据权利要求3所述的印制电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的具有同一对称中心；或者所述第一焊盘组的一边与所述第二焊盘组的一边共线。5.根据权利要求2所述的印制电路板的焊盘结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦康，李颖海，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：