一种PCBA板、生产方法及电子设备技术

本发明专利技术涉及电子设备，尤其涉及一种PCBA板、生产方法及电子设备。一种PCBA板，包括：核心板，具有多个第一焊点和多个第二焊点；多个所述第一焊点布设在所述核心板的边缘部分，排列形成第一焊盘；多个所述第二焊点布设在所述第一焊盘所围成的内缘部分，排列形成第二焊盘；底板，具有对应多个所述第一焊点的多个第三焊点、以及对应多个所述第二焊点的多个第四焊点；多个所述第三焊点排列形成第三焊盘；多个所述第四焊点排列形成第四焊盘；多个所述第一焊点分别与多个所述第三焊点焊接；多个所述第二焊点分别与多个所述第四焊点焊接。可以极大的提高生产良率，更加有利于产品的生产制造，同时也可以提高产品的稳定性和生产效率。同时也可以提高产品的稳定性和生产效率。同时也可以提高产品的稳定性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA板、生产方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备，尤其涉及一种PCBA板、生产方法及电子设备。

技术介绍

[0002]目前市面上有一些主控芯片对于PCBA的设计要求很高，例如某一款显示用芯片，其PCB需要使用8层来设计，还需要使用盲埋孔的工艺才能满足这个芯片的设计要求。但是对于这个PCB采用8层盲埋孔的设计很特殊，非常不利于生产制造环节。
[0003]目前通用的做法就是采用芯片的参考设计使用8层盲埋孔来设计不同类型的产品，这样做PCBA研发周期长，PCB的生产周期长，且PCB成本也非常昂贵，对于产品的研发和生产都十分不利，而且，核心板PCB尺寸不能做太大，尺寸太大就会增加重量，会导致无法生产，同时也不利于底板设计，同时引脚与引脚之间的间距是固定的，所有最终的引脚数量就限定死了，当需更多引脚数量的时候，这种方式就无法满足；另一种生产方法则使用了BGA做核心板的形式来开发对应的产品，但是在生产过程中，以BGA的方式来设计就可以解决引脚数量不够的问题，请参阅图3，引脚焊盘设计为0.35mm，2个焊点中心间距1mm，焊盘设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板，其特征在于，包括：核心板，具有多个第一焊点和多个第二焊点；多个所述第一焊点布设在所述核心板的边缘部分，排列形成第一焊盘；多个所述第二焊点布设在所述第一焊盘所围成的内缘部分，排列形成第二焊盘；底板，具有对应多个所述第一焊点的多个第三焊点、以及对应多个所述第二焊点的多个第四焊点；多个所述第三焊点排列形成第三焊盘；多个所述第四焊点排列形成第四焊盘，沿所述第四焊盘的内缘挖空处理；多个所述第一焊点分别与多个所述第三焊点焊接；多个所述第二焊点分别与多个所述第四焊点焊接。2.根据权利要求1所述的PCBA板，其特征在于，所述核心板的外接引脚分别与第一焊点或第二焊点连接。3.根据权利要求1所述的PCBA板，其特征在于，所述核心板具有多层核心子板；所述第二焊点位于顶层的所述核心子板上，所述第一焊点贯穿所有所述核心子板。4.根据权利要求1所述的PCBA板，其特征在于，所述第一/二/三/四焊点为第一预定形状；所述预定形状包括半邮票孔形状、长方形。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春，唐涛，
申请(专利权)人：长沙朗源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：