电路板制造技术

根据实施例的电路板包括绝缘层；以及引线图案部分，其被设置在绝缘层中，其中引线图案部分包括：第一部分，其被设置在绝缘层中；第二部分，其从第一部分的一端延伸；以及第三部分，其通过第二部分被连接到第一部分并且具有通孔，该第一部分被设置为在垂直方向中重叠绝缘层，该第二部分和第三部分被设置在绝缘层的外部处并且不重叠绝缘层，并且该引线图案部分具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或者在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。糙度。糙度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]实施例涉及电路板，并且更具体地，涉及用于图像传感器的电路板、传感器驱动装置和包括其的相机模块。

技术介绍

[0002]随着各种便携式终端被广泛使用和无线互联网服务被商业化，与便携式终端相关的消费者的需求多样化，并且在便携式终端中安装了各种附加装置。
[0003]它们的代表之一是用于拍摄在照片或运动图像中的被摄体的相机装置。同时，最近的相机装置采用相机抖动校正功能以防止其中由于摄影师的相机抖动而导致图像抖动的现象。
[0004]然而，在传统相机抖动校正模块中使用的x轴/y轴方向中的透镜移位在校正各种相机抖动中具有局限性。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]实施例提供一种能够针对x轴方向偏移、y轴方向偏移和绕z轴旋转校正手抖的电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块。
[0007]此外，实施例提供一种其中一起执行通过透镜的手抖校正和通过图像传感器的手抖校正的电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块。
[0008]此外，实施例提供一种能够简化用于提供自动聚焦功能和手抖补偿功能的弹簧结构的电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块。
[0009]此外，实施例提供了一种电路板、图像传感器驱动装置和包括其的相机模块，它们被包括在电路板中并且能够改进具有电信号传输功能和弹簧功能的图案部分的可靠性。
[0010]所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且通过以下描述所提出的实施例所属的本领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0011]技术方案
[0012]根据实施例的电路板包括绝缘层；引线图案部分，该引线图案部分被设置在绝缘层上，其中该引线图案部分包括：第一部分，该第一部分被设置在绝缘层上；以及第二部分，该第二部分从第一部分的一端延伸；其中该第一部分被设置为在垂直方向中重叠绝缘层，其中该第二部分被设置在绝缘层的外部区域中并且不重叠绝缘层；以及其中该引线图案部分具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
[0013]此外，引线图案部分具有至少1000N/mm2的抗张强度(tensile strength)或至少1000N/mm2的0.2％偏移屈服强度(offset yield strength)。
[0014]此外，引线图案部分包括：金属层；以及第一镀层，该第一镀层被设置在金属层上；其中该第一镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或1.0μm至5.0μm范围内
的10点平均粗糙度。
[0015]此外，引线图案部分包括金属层，并且其中金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
[0016]此外，引线图案部分包括第二镀层，该第二镀层被设置在金属层上，并且其中第二镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
[0017]此外，金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
[0018]此外，第一部分和第二部分中的每个的上表面的宽度处于下表面的宽度的50％至100％的范围内。
[0019]此外，绝缘层具有开口，其中引线图案部分包括：第三部分，该第三部分通过第二部分被连接到第一部分并且包括通孔；以及第四部分，该第四部分从第一部分的另一端在绝缘层的内部方向中延伸并且被设置在开口上且与绝缘层不接触。
[0020]此外，第二部分包括在第一部分之间弯曲的区域。
[0021]此外，金属层是在铜(Cu)中包含镍(Ni)、锡(Sn)、锰(Mn)、铝(Al)、铍(Be)和钴(Co)中的至少一个的二元合金或三元复合合金，以及其中第一镀层由与金属层相同的金属材料形成。
[0022]此外，电路板包括加强图案，该加强图案被设置在与引线图案部分间隔开的绝缘层上，该加强图案包括与引线图案部分相同的金属材料，并且加强图案具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
[0023]另一方面，根据实施例的传感器驱动装置包括磁体保持器；磁体部分，该磁体部分被耦接到磁体保持器；固定部分，该固定部分被设置在磁体保持器上并且包括第一引线图案部分；移动部分，该移动部分与固定部分以预先确定的间隔间隔开并且包括图像传感器；以及多个线，所述多个线被设置在移动部和固定部之间，其中该移动部包括电路板，该电路板包括绝缘层和在绝缘层上设置的第二引线图案部分，其中该第二引线图案部分的一端被电连接到线，并且引线图案部分的另一端被电连接到图像传感器，其中第二引线图案部分的至少一个表面包括金属层，该金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。
[0024]此外，绝缘层包括开口，在开口中设置图像传感器，其中该第二引线图案部分包括第一部分，该第一部分被设置在绝缘层上；第二部分，该第二部分从第一部分的一端向外延伸；第三部分，该第三部分通过第二部分被连接到第一部分并且包括通孔，所述线穿过该通孔；以及第四部分，该第四部分从第一部分的另一端向内延伸，被定位在开口上，并且被电连接到图像传感器。
[0025]本专利技术的效果
[0026]根据实施例，图像传感器在X轴、Y轴和Z轴方向中相对于透镜镜筒移动，而不是移动传统的透镜镜筒，以便于实现相机模块的OIS和AF功能。因此，根据实施例的相机模块可以去除用于实现OIS和AF功能的复杂弹簧结构，从而简化结构。另外，与现有技术相比，通过相对于透镜镜筒移动移动根据实施例的图像传感器，能够形成稳定的结构。
[0027]此外，根据实施例的被电连接到图像传感器的用于图像传感器的电路板包括图案
部分，该图案部分具有弹簧结构并且在垂直方向中不与绝缘层重叠的位置中浮置(floating)。在这种情况下，图案部分具有高于特定水平的强度和抗张强度。也就是说，实施例的图案部分应该具有弹性以实现OIS和AF功能以及电信号传输功能。因此，实施例中的图案部分可以由轧制材料形成以具有高于特定水平的强度和抗张强度。据此，根据实施例的图案部分可以解决诸如在OIS或AF功能期间出现的图案破损(breakage)的可靠性问题。详细地说，根据实施例的用于图像传感器的电路板可以在稳定地弹性支撑图像传感器的同时相对于透镜镜筒稳定地移动图像传感器，从而改进针对OIS和AF的操作可靠性。
[0028]此外，实施例中的金属层为轧制材料，并且因此具有在0.025μm至0.035μm范围内的中心线平均粗糙度(Ra)或/和在0.3μm至0.5μm范围内的10点平均粗糙度。在这种情况下，当金属层具有上述范围内的粗糙度时，由于小的表面粗糙度导致图案部分与绝缘层之间的粘附性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层；以及引线图案部分，所述引线图案部分被设置在所述绝缘层上，其中，所述引线图案部分包括：第一部分，所述第一部分被设置在所述绝缘层上；以及第二部分，所述第二部分从所述第一部分的一端延伸；其中，所述第一部分被设置为在垂直方向中重叠所述绝缘层，其中，所述第二部分被设置在所述绝缘层的外部区域中并且不重叠所述绝缘层；以及其中，所述引线图案部分具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述引线图案部分具有至少1000N/mm2的抗张强度或至少1000N/mm2的0.2％偏移屈服强度。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述引线图案部分包括：金属层；以及第一镀层，所述第一镀层被设置在所述金属层上；其中，所述第一镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述引线图案部分包括金属层，其中，所述金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。5.根据权利要求3或4所述的电路板，其中，所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：金海植，白智钦，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：