层叠体的制造方法及触摸面板传感器技术

一种层叠体的制造方法及其应用，该层叠体的制造方法依次具有：准备依次具有基材、第1透明导电部及感光性组合物层的层叠体前体的工序1；通过散射光从上述感光性组合物层中与设置有上述基材的一侧相反的一侧，对上述感光性组合物层进行图案曝光的工序2；及对经上述图案曝光的上述感光性组合物层实施显影处理而形成图案状的固化层的工序3。形成图案状的固化层的工序3。形成图案状的固化层的工序3。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体的制造方法及触摸面板传感器


[0001]本专利技术关于一种层叠体的制造方法及触摸面板传感器。

技术介绍

[0002]在触摸面板传感器、显示装置等电子零件中，设置有用于保持以层状配置的配线之间的绝缘性的层间绝缘膜等固化层。使用感光性组合物来形成这种固化层。
[0003]例如，在专利文献1中举出如下方法：在具有导电部的基板上形成感光性组合物层，并隔着具有预定图案的光掩模来曝光感光性组合物层，用显影液显影并溶解去除不必要的部分，通过形成固化层来制造层叠体。在专利文献1中，公开了经由设置于固化层的开口部来连接导电部之间。
[0004]专利文献1：国际公开第2018/186428号

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的技术课题
[0006]近年来，随着电子零件的小型化和高功能化，要求更进一步提高导电部之间的连接可靠性。
[0007]本专利技术的专利技术人等根据专利文献1中记载的方法来形成使从多个开口部露出的透明导电部之间导通的导电部(所谓桥接配线)，并对其连接可靠性进行评价的结果，发现并不满足以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体的制造方法，其依次具有：准备依次具有基材、第1透明导电部及感光性组合物层的层叠体前体的工序1；从所述感光性组合物层中与设置有所述基材的一侧相反的一侧，通过散射光对所述感光性组合物层进行图案曝光的工序2；及对经所述图案曝光的所述感光性组合物层实施显影处理而形成图案状的固化层的工序3。2.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其中，所述工序1是在具有基材及在所述基材上配置的第1透明导电部的导电性基板的所述第1透明导电部侧形成感光性组合物层的工序，所述工序2是从在所述感光性组合物层中与设置有所述基材的一侧相反的一侧配置的曝光光源，隔着曝光掩膜而对所述感光性组合物层照射散射光，从而进行图案曝光的工序。3.根据权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其中，在所述工序2中，在所述感光性组合物层中与设置有所述基材的一侧相反的一侧配置漫透射率为5％以上的散射层以及曝光光源，从所述曝光光源隔着所述散射层照射散射光。4.根据权利要求3所述的层叠体的制造方法，其中，所述散射层的散射角为20
°
以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，在所述工序2中，在所述感光性组合物层中与设置有所述基材的一侧相反的一侧，从所述感光性组合物层侧依次具有所述曝光掩膜、漫透射率为5％以上的散射层及所述曝光光源。6.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，在所述工序2中，在所述感光性组合物层中与设置有所述基材的一侧相反的一侧，从所述感光性组合物层侧依次具有漫透射率为5％以上的散射层、所述曝光掩膜及所述曝光光源。7.根据权利要求3至6中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述散射层含有基体材料及存在于所述基体材料中的粒子，所述基体材料与所述粒子的折射率之差为0.05以上。8.根据权利要求3至7中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述散射层含有基体材料及...

【专利技术属性】
技术研发人员：米泽裕之，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：