集成电路结构及电子设备制造技术

本申请提供了一种集成电路结构及电子设备，用于解决目前电路结构的焊点存在抗冲击能力弱、易失效的问题。该集成电路结构包括第一电路板以及第二电路板，第一电路板与第二电路板堆叠设置。其中，第一电路板上设置有第一金属通孔，第一金属通孔用于焊接第一焊点结构。第二电路板与第一金属通孔相对的位置设置有第一焊盘。第一焊点结构沿靠近第二电路板的方向延伸至第一金属通孔外，且与第一焊盘焊接。该集成电路结构中，第一焊点结构焊在第一金属通孔内，焊接面积更大，第一焊点结构和第一电路板之间的结合力更强，从而使得焊点抗冲击能力更强，当受到外部冲击时，更不容易出现焊点开裂或坑裂的失效问题，可以保证电子设备的连接可靠性。接可靠性。接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
集成电路结构及电子设备


[0001]本申请涉及焊点的
，尤其涉及一种集成电路结构及电子设备。

技术介绍

[0002]受布局空间限制、功能需求等因素的影响，电子设备内部的集成电路结构通常采用电路板叠层结构。例如，手机内部主板、框架板、射频子板依次堆叠形成的“三明治结构”。再例如，手机内部主板以及架高板堆叠形成的叠层结构。
[0003]需要说明的是，相邻两个电路板之间通常利用焊点实现连接。由于焊点布局数量少、局部焊接温度低、应力环境恶劣等因素的影响，具有叠层结构的集成电路结构中，相邻两个电路板之间的焊点存在抗冲击能力弱、易失效的问题，极大降低了电子设备的连接可靠性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种集成电路结构及电子设备，用于解决目前电路结构的焊点存在抗冲击能力弱、易失效的问题，以保证电子设备的连接可靠性。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供了一种集成电路结构。该集成电路结构包括第一电路板、第二电路板以及第一焊点结构，第一电路板与第二电路板堆叠设置。其中，第一焊点结构用于连接第一电路板和第二电路板。第一电路板上设置有第一金属通孔，第一焊点结构的第一端焊接在第一金属通孔内，第一焊点结构的第二端与第二电路板焊接。
[0007]该集成电路结构中，对于设置焊点结构的第一电路板而言，并不直接在表面焊上第一焊点结构。取而代之，在第一电路板上开设有第一金属通孔，将第一焊点结构直接焊到了第一金属通孔内，并延伸至第一金属通孔外，与第二电路板焊接。很显然，相比于直接在第一电路板表面焊上第一焊点结构的方式而言，第一焊点结构焊在第一金属通孔内，焊接面积更大，第一焊点结构和第一电路板之间的结合力更强，从而使得焊点抗冲击能力更强，当受到外部冲击时，更不容易出现脱落等失效问题，提高了集成电路结构的连接可靠性。
[0008]具体地，第一焊点结构包括第一焊接结构以及第一焊盘。第一焊盘设置在第二电路板上，并与第一金属通孔相对的位置。第一焊接结构的第一端焊接在第一金属通孔内，第一焊接结构的第二端与第一焊盘焊接。
[0009]在本申请的一些设计方式中，上述集成电路结构还包括第三电路板以及第二焊点结构。第一电路板、第二电路板和第三电路板依次堆叠设置。第二焊点结构，用于连接第二电路板和第三电路板。该集成电路结构中存在依次堆叠的第一电路板、第二电路板和第三电路板，该三个叠层的集成电路结构同样存在上述问题，并适用于上述方案，以使得焊点具备更强的抗冲击能力。
[0010]在一些实施例中，第三电路板上设置有第二金属通孔，第二焊点结构焊接于第二金属通孔内，第二电路板的第二端与第二电路板焊接。
[0011]在三个叠层的集成电路结构中，用于连接第二电路板和第三电路板的第二焊点结构同样存在上述问题，因此，和第一电路板与第二电路板之间的连接方案类似，第三电路板上开设有第二金属通孔，第二焊点结构焊接在该第二金属通孔内，并延伸至第二金属通孔外，与第二电路板连接。很显然，相比于直接在第三电路板表面焊上焊球结构的方式而言，第二焊点结构焊在第二金属通孔内，焊接面积更大，第二焊点结构和第三电路板之间的结合力更强，从而使得焊点的抗冲击能力更强，当受到外部冲击时，更不容易出现脱落等失效问题。
[0012]具体地，第二焊点结构包括第二焊接结构以及第二焊盘。其中，第二焊盘焊接在第二电路板上，并与第二金属通孔相对的位置。第二焊接结构焊接在第二金属通孔内，第二焊接结构的第二端与第二焊盘焊接。
[0013]可选地，第二焊盘为表面贴装器件SMD焊盘。需要说明的是，集成电路结构在受到外部冲击时容易出现焊点坑裂。所谓的焊点坑裂，是指焊点中的焊盘与其所焊接的电路板(此处为第二电路板)之间发生开裂脱落的情形。本实施例中，表面贴装器件SMD焊盘是指阻焊层覆盖到焊盘本体边缘后，形成的焊盘结构。如此，当集成电路结构受到外部冲击而第二焊盘欲背离第二电路板移动时，阻焊层可以对第二焊盘形成反方向的阻力，可以有效避免焊点坑裂的问题。
[0014]可选地，第二金属通孔的孔径大于或等于0.35mm。如此，可以满足业界对相邻两个金属通孔(plating through hole，PTH)的中心间距要达到0.65mm的高密要求。
[0015]示例性地，第一电路板为主板，第二电路板为框架板，第三电路板为子板；或者，第一电路板为子板，第二电路板为框架板，第三电路板为主板。其中，框架板具有沿堆叠方向的通孔，通孔用于容纳子板靠近框架板的一面设置的器件，和/或主板靠近框架板的一面设置的器件；堆叠方向垂直于主板板面所在的方向。
[0016]该实施例中，主板、框架板以及子板依次堆叠形成的“三明治结构”，是典型的焊点薄弱区。具体来说，为了增加主板和子板上的元器件的布局面积，主板和框架板之间、以及子板和框架板之间的焊点需要靠板边布局，且无法大量布局，这就导致存在该集成电路结构存在焊点数量少、连接强度弱的问题，这是该种集成电路结构成为焊点薄弱区的因素之一。此外，子板在后期维修过程中可能需要从主板上拆下来，并在维修好后重新焊接到主板上，因此，为了避免子板上的器件无法承受多次回流的高温，子板和框架板之间的焊点通过低温焊接形成，形成的焊点自身强度弱，当受到外部冲击时，容易发生焊点开裂的问题，这是该种集成电路结构成为焊点薄弱区的因素之一。此外，主板和框架板之间的焊点由于镜头模组撞击、支撑不足等因素造成应力过大，从而导致焊点坑裂的问题，这是该种集成电路结构成为焊点薄弱区的因素之一。
[0017]该实施例中，可以在主板和框架板之间应用上述方案，也可以在子板和框架板之间应用上述方案，还可以同时在主板和框架板之间、以及子板和框架板之间应用上述方案，从而增加这个“三明治结构”的焊点强度。
[0018]在本申请的一些实施例中，第二电路板的第一焊盘位置低于第二电路板的第一表面；第一表面是指第二电路板靠近第一电路板的一面。
[0019]该实施例中，不仅在第一电路板上开设第一金属通孔，以使第一焊点结构更加牢固地焊接在第一电路板上，还在第二电路板上下沉第一焊盘。如此，若第一焊点结构要与第
一焊盘焊接，势必需要延伸至第一焊盘所在的位置。那么，第一焊点结构势必将与第二电路板在下沉第一焊盘时形成的凹槽的槽壁之间连接，从而进一步增加了第一焊点结构与第二电路板之间的接触面积，第一焊点结构和第二电路板之间的结合力更强，从而使得焊点强度以及抗冲击能力更强，当受到外部冲击时，更不容易出现脱落等失效问题。
[0020]示例性地，第一电路板为架高板；第二电路板为主板或子板。其中，架高板远离主板或子板的一面用于设置元器件。
[0021]该实施例中，通过在主板或子板上堆叠架高板，并将元器件设置在架高板远离主板或子板的一面，从而可以将该元器件架高，以满足对该元器件的位置需求。需要说明的是，架高板与主板或子板堆叠形成的叠层结构，也是典型的焊点薄弱区。具体来说，架高板通常只存在于主板或子板的较小的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路结构，其特征在于，所述集成电路结构包括：第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板堆叠设置；第一焊点结构，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板；其中，所述第一电路板上设置有第一金属通孔；所述第一焊点结构的第一端焊接在所述第一金属通孔内，所述第一焊点结构的第二端与所述第二电路板焊接。2.如权利要求1所述的集成电路结构，其特征在于，所述第一焊点结构包括第一焊接结构以及第一焊盘；其中，所述第一焊盘设置在所述第二电路板上，并与所述第一金属通孔相对的位置；所述第一焊接结构的第一端焊接在所述第一金属通孔内，所述第一焊接结构的第二端与所述第一焊盘焊接。3.如权利要求1或2所述的集成电路结构，其特征在于，所述集成电路结构还包括：第三电路板，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板依次堆叠设置；第二焊点结构，用于连接所述第二电路板和所述第三电路板。4.如权利要求3所述的集成电路结构，其特征在于，所述第三电路板上设置有第二金属通孔；所述第二焊点结构焊接于所述第二金属通孔内，所述第二电路板的第二端与所述第二电路板焊接。5.如权利要求4所述的集成电路结构，其特征在于，所述第二焊点结构包括第二焊接结构以及第二焊盘；其中，所述第二焊盘焊接在所述第二电路板上，并与所述第二金属通孔相对的位置；所述第二焊接结构焊接在所述第二金属通孔内，所述第二焊接结构的第二端与所述第二焊盘焊接。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨涵，史鹏飞，叶鹏，韩俊杰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：