电路板和计算设备制造技术

本申请公开了一种电路板，包括多个第一组焊盘、多个第一过孔和多个第二过孔；多个第一组焊盘沿第一方向排列，每个第一组焊盘沿第二方向的相对两侧分别设有一个第一过孔与一个第二过孔，其中，第二方向与第一方向相交；第一组焊盘包括第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与一个第一过孔电连接，第二焊盘与一个第二过孔电连接。本申请还公开了一种计算设备。本申请能够降低PCB的加工难度，并能利用有限的PCB内层空间设计走线。空间设计走线。空间设计走线。

【技术实现步骤摘要】
电路板和计算设备


[0001]本申请涉及服务器
，尤其涉及一种电路板和计算设备。

技术介绍

[0002]随着CPU的演进，CPU对外引出的高速接口逐渐增多，高密连接器得到广泛应用。高密连接器的Pin焊接至PCB上的焊盘，该焊盘与PCB上的高速信号过孔电连接，该高速信号过孔与PCB的内层走线电连接。高密连接器的Pin数较多，可以传输高速信号，能够适应PCB高密度、小型化的发展趋势，满足CPU对外引出的高速接口的要求。
[0003]高密连接器的Pin数增加，Pin的间距减小，使得焊盘间距以及高速信号过孔间距减小，导致PCB的内层走线空间较为紧张。在设计PCB时，采用常规的扇出方式会增加PCB的加工难度，不易保证PCB的长期可靠性，还导致在有限的PCB内层空间内难以布局走线。

技术实现思路

[0004]本申请的方案提供了一种电路板和计算设备，能够降低PCB的加工难度，提升PCB的长期可靠性，并且能利用有限的PCB内层空间设计走线。
[0005]第一方面，本申请的方案提供了一种电路板，包括多个第一组焊盘、多个第一过孔和多个第二过孔；多个第一组焊盘沿第一方向排列，每个第一组焊盘沿第二方向的相对两侧分别设有一个第一过孔与一个第二过孔，其中，第二方向与第一方向相交；第一组焊盘包括第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与一个第一过孔电连接，第二焊盘与一个第二过孔电连接。
[0006]本方案中，第一组焊盘为信号焊盘，第一过孔和第二过孔均为信号过孔。电路板内的一对内层走线可以分别与第一过孔和第二过孔电连接。由于第一过孔与第二过孔分别位于第一组焊盘的相对两侧，使得过孔在第一方向上排列的较为稀疏，便于一对内层走线从其间穿过，因此能够为第二排的内层走线留出足够的布线空间，从而使得内层走线的布线能够适应焊盘密度较大的场景。另外，通过使第二排的信号过孔分布在信号焊盘的两侧，能够增大过孔的纵向间距，避免纵向间距过小导致现有的电路板制造工艺难以加工，便于采用现有工艺制造出具有较高可靠性的电路板。
[0007]在第一方面的一种实现方式中，电路板还包括多个第二组焊盘，多个第二组焊盘沿第一方向排列，每个第二组焊盘包括第三焊盘与第三焊盘；每个第二组焊盘背向第一组焊盘的一侧设有一个第三过孔与一个第四过孔，第三焊盘与一个第三过孔电连接，第四焊盘与一个第四过孔电连接。
[0008]本方案中，第二组焊盘为信号焊盘，第三过孔和第四过孔均为信号过孔。通过设计第二组焊盘，能够增加焊盘密度，使得电路板能够适用于高密连接器。而在焊盘密度较大的情况下，本方案能够为第二排的内层走线留出足够的布线空间，并降低PCB的加工难度，提升PCB的长期可靠性。
[0009]在第一方面的一种实现方式中，第三过孔与第四过孔沿第二方向排列。
[0010]本方案中，通过将第四过孔与第三过孔沿第二方向排列，使得在过孔在第二方向上的排列较为稀疏，便于一对内层走线从第四过孔与第三过孔之间穿过。因此，本方案能够为第二排的内层走线留出足够的布线空间，从而使得内层走线的布线能够适应焊盘密度较大的场景。
[0011]在第一方面的一种实现方式中，电路板还包括多个第一接地焊盘、多个第二接地焊盘和多个接地过孔；每个第一接地焊盘与接地过孔电连接，每个第二接地焊盘与接地过孔电连接；每个第一组焊盘位于一个第一接地焊盘与一个第二接地焊盘之间，第一接地焊盘、第一组焊盘及第二接地焊盘沿第一方向排列；多个接地过孔中的至少一个位于第一过孔远离第一组焊盘的一侧；多个接地过孔中的至少一个位于第二过孔远离第一组焊盘的一侧。
[0012]本方案中，通过设置多个接地焊盘与多个接地过孔，能够实现信号回地。并且，由于接地焊盘与接地过孔均位于信号焊盘及信号过孔(二者所在区域可以称为信号区域)的外侧，能够对信号区域进行隔离，提升信号的抗干扰性。
[0013]在第一方面的一种实现方式中，接地过孔包括第一接地过孔和第二接地过孔，第一接地过孔和第二接地过孔电连接；每个第一接地焊盘沿第二方向的相对两侧各设有一个第一接地过孔，第一接地焊盘与其相对两侧的第一接地过孔电连接；每个第二接地焊盘沿第二方向的相对两侧各设有一个第一接地过孔，第二接地焊盘与其相对两侧的第一接地过孔电连接；每个第一组焊盘沿第二方向的相对两侧各设有一个第二接地过孔，与每个第一组焊盘电连接的第一过孔和第二过孔，位于第一组焊盘的相对两侧的第二接地过孔之间。
[0014]本方案中，第一接地过孔可用于将信号回地，第一接地过孔与第二接地过孔可用于对信号区域进行隔离。通过接地焊盘与接地过孔可以围在信号区域的外周，能够极大改善相邻的信号区域之间的串扰，从而极大提升信号的抗干扰性。
[0015]在第一方面的一种实现方式中，电路板还包括多个第三接地焊盘、多个第四接地焊盘和多个接地过孔；每个第三接地焊盘与接地过孔电连接，每个第四接地焊盘与接地过孔电连接；每个第二组焊盘位于一个第三接地焊盘与一个第四接地焊盘之间，第三接地焊盘、第二组焊盘及第四接地焊盘沿第一方向排列；多个接地过孔中的至少一个位于第二组焊盘靠近第一组焊盘的一侧；多个接地过孔中的至少一个位于第三过孔及第四过孔远离第二组焊盘的一侧。
[0016]本方案中，通过设置多个接地焊盘与多个接地过孔，能够实现信号回地。并且，由于接地焊盘与接地过孔均位于信号焊盘及信号过孔(二者所在区域可以称为信号区域)的外侧，能够对信号区域进行隔离，提升信号的抗干扰性。
[0017]在第一方面的一种实现方式中，接地过孔包括第一接地过孔、第二接地过孔和第三接地过孔，第一接地过孔、第二接地过孔和第三接地过孔电连接；每个第三接地焊盘沿第二方向靠近第一接地焊盘的一侧设有一个第一接地过孔；每个第三接地焊盘沿第二方向远离第一接地焊盘的一侧设有一个第一接地孔和一个第三接地孔，其中，第一接地孔位于第三接地焊盘和第三接地孔之间；第三接地焊盘与第一接地过孔电连接，第一接地过孔与第三接地过孔电连接；每个第四接地焊盘沿第二方向靠近第一接地焊盘的一侧设有一个第一接地过孔；每个第四接地焊盘沿第二方向远离第一接地焊盘的一侧设有一个第一接地孔和一个第三接地孔，其中，第一接地孔位于第四接地焊盘和第三接地孔之间；第四接地焊盘与
第一接地过孔电连接，第一接地过孔与第三接地过孔电连接；第二焊盘组靠近第一过孔或第二过孔的一侧设有一个第二接地孔；第三过孔及第四过孔远离第二组焊盘的一侧设有一个第二接地过孔。
[0018]本方案中，第一接地过孔可用于将信号回地，第一接地过孔、第二接地过孔和第三接地过孔可用于对信号区域进行隔离。通过接地焊盘与接地过孔可以围在信号区域的外周，能够极大改善相邻的信号区域之间的串扰，从而极大提升信号的抗干扰性。
[0019]在第一方面的一种实现方式中，电路板还包括多个第一连接线和多个第二连接线；第一焊盘通过第一连接线与第一过孔连接电连接；第二焊盘通过第二连接线与第二过孔电连接。
[0020]本方案中，连接线可用于实现引脚的扇出，连接线也可称为扇出线。由于第一过孔与第二过孔分别位于第一组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括多个第一组焊盘、多个第一过孔和多个第二过孔；所述多个第一组焊盘沿第一方向排列，每个所述第一组焊盘沿第二方向的相对两侧分别设有一个所述第一过孔与一个所述第二过孔，其中，所述第二方向与所述第一方向相交；所述第一组焊盘包括第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与一个所述第一过孔电连接，所述第二焊盘与一个所述第二过孔电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第二组焊盘，所述多个第二组焊盘沿所述第一方向排列，每个所述第二组焊盘包括第三焊盘与第三焊盘；每个所述第二组焊盘背向所述第一组焊盘的一侧设有一个所述第三过孔与一个所述第四过孔，所述第三焊盘与一个所述第三过孔电连接，所述第四焊盘与一个所述第四过孔电连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第三过孔与所述第四过孔沿所述第二方向排列。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第一接地焊盘、多个第二接地焊盘和多个接地过孔；每个所述第一接地焊盘与所述接地过孔电连接，每个所述第二接地焊盘与所述接地过孔电连接；每个所述第一组焊盘位于一个所述第一接地焊盘与一个所述第二接地焊盘之间，所述第一接地焊盘、所述第一组焊盘及所述第二接地焊盘沿所述第一方向排列；所述多个接地过孔中的至少一个位于所述第一过孔远离所述第一组焊盘的一侧；所述多个接地过孔中的至少一个位于所述第二过孔远离所述第一组焊盘的一侧。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述接地过孔包括第一接地过孔和第二接地过孔，所述第一接地过孔和所述第二接地过孔电连接；每个所述第一接地焊盘沿所述第二方向的相对两侧各设有一个所述第一接地过孔，所述第一接地焊盘与其相对两侧的所述第一接地过孔电连接；每个所述第二接地焊盘沿所述第二方向的相对两侧各设有一个所述第一接地过孔，所述第二接地焊盘与其相对两侧的所述第一接地过孔电连接；每个所述第一组焊盘沿所述第二方向的相对两侧各设有一个所述第二接地过孔，与每个所述第一组焊盘电连接的所述第一过孔和所述第二过孔，位于所述第一组焊盘的相对两侧的所述第二接地过孔之间。6.根据权利要求2
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5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第三接地焊盘、多个第四接地焊盘和多个接地过孔；每个所述第三接地焊盘与所述接地过孔电连接，每个所述第四接地焊盘与所述接地过孔电连接；每个所述第二组焊盘位于一个所述第三接地焊盘与一个所述第四接地焊盘之间，所述第三接地焊盘、所述第二组焊盘及所述第四接地焊盘沿所述第一方向排列；所述多个接地过孔中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕通，方芳，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：