【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子器件的散热，尤其涉及一种散热组件和电子设备。
技术介绍
1、随着计算机应用领域的不断拓宽，用户对于存储系统的容量要求越来越大，对其可靠性、可用性要求越来越高，速度要求也越来越快。现有的硬盘主要采用接触式冷却方式进行散热，例如硬盘与冷板之间通过热界面材料层进行接触散热。然而，热界面材料层被硬盘抵压后会发生形变，若硬盘拔出，则热界面材料层将很难恢复形变，从而增大后续插入的硬盘的接触热阻。因此热界面材料层很难同时兼备高导热性及支持插拔模块诸如硬盘的插拔。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种散热组件和电子设备，解决热界面材料层很难同时兼备高导热性及支持插拔模块诸如硬盘的插拔的问题。
2、第一方面，本申请提供了一种散热组件，包括：
3、多个冷板，相邻的两个所述冷板之间形成供插拔模块插入的通道，所述冷板包括用于与所述插拔模块接触的两个接触面；
4、导热模组，设置于至少一个所述接触面上；
5、其中，所述导热模组包括热界面材料层、导热...
【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热件包括固定于所述冷板上的基板，所述基板与所述冷板之间共同围成收容所述热界面材料层的容置空间，所述基板开设有窗口，所述基板在所述窗口的一端设置有弹性的抵压部，所述抵压部用于将所述插拔模块产生的热量通过所述热界面材料层传导至所述冷板。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述抵压部包括与所述基板连接的主体段，所述主体段相对所述基板朝远离所述热界面材料层的一侧倾斜设置。
4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述抵压部还包括连接于所述主...
【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热件包括固定于所述冷板上的基板，所述基板与所述冷板之间共同围成收容所述热界面材料层的容置空间，所述基板开设有窗口，所述基板在所述窗口的一端设置有弹性的抵压部，所述抵压部用于将所述插拔模块产生的热量通过所述热界面材料层传导至所述冷板。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述抵压部包括与所述基板连接的主体段，所述主体段相对所述基板朝远离所述热界面材料层的一侧倾斜设置。
4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述抵压部还包括连接于所述主体段背离基板一端的导引段，所述导引段相对所述主体段朝所述热界面材料层倾斜设置，所述导引段的倾斜方向与所述主体段的倾斜方向相反。
5.如权利要求2-4任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述抵压部构造为导热片或导热膜。
6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述复位件包括弹性部和固定部，所述弹性部通过所述固定部固定于所述基板上，所述弹性部与所述冷板之间形成空间可变的限位空间，所述热界面材料层位于所述限位空间内。
7.如权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述弹性部包括形变段和连接所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚心虎，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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