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本申请提供了一种集成电路结构及电子设备，用于解决目前电路结构的焊点存在抗冲击能力弱、易失效的问题。该集成电路结构包括第一电路板以及第二电路板，第一电路板与第二电路板堆叠设置。其中，第一电路板上设置有第一金属通孔，第一金属通孔用于焊接第一焊点...
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