一种金手指电金加化金铜基多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于多层线路板技术领域，用于解决线路板外部的防护外壳不能针对不同尺寸厚度的线路板进行防护的问题，具体一种金手指电金加化金铜基多层线路板，包括两组防护板，两组防护板之间固定连接有限位板，限位板的顶部通过防护机构设置有线路板；本实用新型专利技术是通过金手指外侧添加的第一镍金层和第一锡层增强金手指的抗蚀性，还通过防护机构中的两组扭力弹簧，让扭力弹簧一端的固定板完成对线路板的固定，固定板可以固定不同尺寸厚度的线路板，确保线路板在触碰撞击和运输过程中的稳定性，两组网板同样起到防护线路板的目的。两组网板同样起到防护线路板的目的。两组网板同样起到防护线路板的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指电金加化金铜基多层线路板


[0001]本技术涉及多层线路板
，具体一种金手指电金加化金铜基多层线路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的；
[0003]多层线路板较薄，外部没有防护功能，在触碰撞击和运输的过程，容易导致线路板的损伤断裂，目前即使在线路板的外侧设置有防护外壳，但是防护外壳不能针对不同尺寸厚度的线路板进行防护，且线路板中金手指的外部多数只有单层镍金层或单层锡层，导致抗蚀性低；
[0004]针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种金手指电金加化金铜基多层线路板，是通过金手指外侧添加的第一镍金层和第一锡层增强金手指的抗蚀性，通过防护机构中的两组扭力弹簧，让扭力弹簧一端的固定板完成对线路板的固定，固定板可以固定不同尺寸厚度的线路板，确保线路板在触碰撞击和运输过程中的稳定性，两组网板同样起到防护线路板的目的，解决了线路板外部的防护外壳不能针对不同尺寸厚度的线路板进行防护的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种金手指电金加化金铜基多层线路板，包括两组防护板，两组所述防护板之间固定连接有限位板，所述限位板的顶部通过防护机构设置有线路板；
[0008]所述线路板包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、金手指、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一热固胶、第二热固胶、第三覆盖膜、第四覆盖膜、第一镍金层和第一锡层，所述第二铜箔的两侧分别设有第一热固胶和第二热固胶，所述第一热固胶的外侧设有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜的顶部设有第一铜箔，所述第二热固胶的外侧设有第三覆盖膜，所述第三覆盖膜的外侧设有第三铜箔，所述第二铜箔和第三铜箔的一侧设置有金手指；
[0009]所述金手指的外侧设有第一锡层，所述第一锡层的外侧设有第一镍金层。
[0010]进一步的，所述第一铜箔的外侧设有第一覆盖膜，所述第三铜箔的外侧设有第四覆盖膜。
[0011]进一步的，两组所述防护板相背的一侧底部固定设置有连接板，所述限位板的横截面为L形。
[0012]进一步的，所述防护机构包括第一支撑板、网板、固定螺栓、第一空腔、扭力弹簧、限位轴、控制板和固定板，所述防护板的外壁上开设有第一空腔，所述第一空腔的内部固定
连接有限位轴，所述限位轴的外壁上设置有扭力弹簧，所述扭力弹簧的一端固定连接有控制板，所述扭力弹簧的另一端固定连接有固定板，两组所述固定板均与线路板的外壁相接触，两组所述防护板之间设置有两组网板，且线路板位于两组网板之间。
[0013]进一步的，所述网板一侧的两端均设置有第一支撑板，所述第一支撑板与防护板固定连接，所述第一支撑板的外壁上固定设置有螺栓，螺栓与网板的外壁连接，螺栓的外壁上螺纹连接有螺母，螺母位于网板的外侧。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术中，金手指外侧添加的第一镍金层和第一锡层增强金手指的抗蚀性；
[0016]2、本技术中，控制板拉动扭力弹簧，扭力弹簧拉动另一端的固定板，固定板从原始位置移开，在限位板上方放置线路板，松开控制板，扭力弹簧完成对线路板的固定，通过防护机构中的两组扭力弹簧，让扭力弹簧一端的固定板完成对线路板的固定，固定板可以固定不同尺寸厚度的线路板，确保线路板在触碰撞击和运输过程中的稳定性，两组网板同样起到防护线路板的目的；
[0017]3、本技术中，金手指外侧添加的第一镍金层和第一锡层增强金手指的抗蚀性，通过防护机构中的两组扭力弹簧，让扭力弹簧一端的固定板完成对线路板的固定，确保线路板在使用、搬运过程中的稳定性，两组网板同样起到防护线路板的目的。
附图说明
[0018]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明；
[0019]图1为本技术的立体图；
[0020]图2为本技术的整体结构示意图；
[0021]图3为图1中的B区域的结构放大示意图；
[0022]图4为本技术中线路板的内部结构示意图；
[0023]图5为图4中的A区域的结构放大示意图；
[0024]图6为本技术中限位板的立体图。
[0025]附图标记：1、防护板；2、限位板；3、线路板；4、连接板；5、防护机构；31、第一铜箔；32、第二铜箔；33、第三铜箔；34、金手指；35、第一覆盖膜；36、第二覆盖膜；37、第一热固胶；38、第二热固胶；39、第三覆盖膜；310、第四覆盖膜；311、第一镍金层；312、第一锡层；51、第一支撑板；52、网板；53、固定螺栓；54、第一空腔；55、扭力弹簧；56、限位轴；57、控制板；58、固定板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例一：
[0028]如图1
‑
6所示，本技术提出的一种金手指电金加化金铜基多层线路板，包括两
组防护板1，两组防护板1的目的是保护线路板3，两组防护板1之间固定连接有限位板2，限位板2的顶部通过防护机构5设置有线路板3；
[0029]线路板3包括第一铜箔31、第二铜箔32、第三铜箔33、金手指34、第一覆盖膜35、第二覆盖膜36、第一热固胶37、第二热固胶38、第三覆盖膜39、第四覆盖膜310、第一镍金层311和第一锡层312，第二铜箔32的两侧分别设有第一热固胶37和第二热固胶38，第一热固胶37的外侧设有第二覆盖膜36，第二覆盖膜36的顶部设有第一铜箔31，第二热固胶38的外侧设有第三覆盖膜39，第三覆盖膜39的外侧设有第三铜箔33，第二铜箔32和第三铜箔33的一侧设置有金手指34；
[0030]金手指34的外侧设有第一锡层312，第一锡层312起到抗蚀层作用，第一锡层312的外侧设有第一镍金层311，第一镍金层311起到抗蚀层作用。
[0031]第一铜箔31的外侧设有第一覆盖膜35，第三铜箔33的外侧设有第四覆盖膜310。
[0032]两组防护板1相背的一侧底部固定设置有连接板4，连接板4便于后期整个机构的安装，限位板2的横截面为L形，限位板2起到对线路板3限位的目的。
[0033]本实施例中，在金手指34外侧添加的第一镍金层311和第一锡层312增强金手指34的抗蚀性。
[0034]实施例二：
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指电金加化金铜基多层线路板，包括两组防护板（1），其特征在于，两组所述防护板（1）之间固定连接有限位板（2），所述限位板（2）的顶部通过防护机构（5）设置有线路板（3）；所述线路板（3）包括第一铜箔（31）、第二铜箔（32）、第三铜箔（33）、金手指（34）、第一覆盖膜（35）、第二覆盖膜（36）、第一热固胶（37）、第二热固胶（38）、第三覆盖膜（39）、第四覆盖膜（310）、第一镍金层（311）和第一锡层（312），所述第二铜箔（32）的两侧分别设有第一热固胶（37）和第二热固胶（38），所述第一热固胶（37）的外侧设有第二覆盖膜（36），所述第二覆盖膜（36）的顶部设有第一铜箔（31），所述第二热固胶（38）的外侧设有第三覆盖膜（39），所述第三覆盖膜（39）的外侧设有第三铜箔（33），所述第二铜箔（32）和第三铜箔（33）的一侧设置有金手指（34）；所述金手指（34）的外侧设有第一锡层（312），所述第一锡层（312）的外侧设有第一镍金层（311）。2.根据权利要求1所述的一种金手指电金加化金铜基多层线路板，其特征在于，所述第一铜箔（31）的外侧设有第一覆盖膜（35），所述第三铜箔（33）的外侧设有第四覆盖膜（310）。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜其斌，沈金华，郑强，
申请(专利权)人：常州澳弘电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：