本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种基于光刻工艺的图形转移设备及其工艺。该基于光刻工艺的图形转移设备包括图形转移件、蚀刻组件、清洗组件、防腐蚀材料制成的反应组件、防腐蚀材料制成的防护组件与防腐蚀材料制成的扰动机构，蚀刻组件包括分隔件与...

本发明印刷技术领域，尤其涉及一种利用油墨形成导电图形的方法

本实用新型涉及电镀装置技术领域，尤其为一种微小孔金属化电镀装置，包括构件微小孔电镀机机身，所述微小孔电镀机机身内侧设有盖板，所述盖板顶端固定连接有盖板把手，所述盖板把手外侧固定连接有橡胶层，所述盖板底端固定连接有固定块，所述固定块螺旋连...

本发明提供了一种PCB板抗腐蚀性检测工艺及检测设备。该检测设备包括压力箱、密封水槽和盐雾箱，压力箱固定在密封水槽的一端，盐雾箱固定在密封水槽的顶部，盐雾箱内设有总管，盐雾箱内的长度方向上设有若干处滚筒，盐雾箱内设有滚动于滚筒上方的移载盘...

本实用新型公开了带有金手指防护机构的PCB板，属于PCB板防护技术领域。本实用新型用于解决现有技术中金手指裸露设置缺少防护，在拔插安装的过程中，手部的汗液会粘附在金手指表面，造成金手指的腐蚀或短路，并且现有的PCB板的主体薄，在安装时不...

本发明公开了一种化金油墨分段金手指导电厚铜板，属于化金加工技术领域。本发明用于解决现有技术中PCB板上组成分段金手指的厚铜板化金加工工艺繁杂，化金速率低，化金油墨中的金属容易沉降，导致铜板上镀层的金属分布不均匀的技术问题，一种化金油墨分...

本实用新型属于多层线路板技术领域，用于解决线路板外部的防护外壳不能针对不同尺寸厚度的线路板进行防护的问题，具体一种金手指电金加化金铜基多层线路板，包括两组防护板，两组防护板之间固定连接有限位板，限位板的顶部通过防护机构设置有线路板；本实...

本实用新型涉及厚铜板生产检测技术领域，尤其为一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置，包括底座，所述底座内上方设有支撑座，所述支撑座顶部固定连接有缓冲板，所述支撑座内固定连接有限位杆，所述限位杆外侧设有连接板，所述连接板顶部固定连接有限位...

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其为一种多层板内层导电图形的棕化线路板，包括线路板本体、第一固定架和第二固定架，所述线路板本体左侧贴合有第一固定架，所述线路板本体右侧贴合有第二固定架，且第一固定架与第二固定架相互贴合，所述第一固定架左端...

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其为一种多层板内层导电图形的棕化处理液保存装置，包括主体、支架和护板，所述主体与支架固定连接，所述支架顶端固定连接有固定环，所述固定环与主体滑动连接，所述支架左右两端均转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧螺旋...

本发明涉及层多层线路板化金技术领域，具体是一种提升多层线路板化金效率方法，解决现有多层线路板在化金前未进行除尘处理，造成多层线路板需要进行多次化金处理所带来的效率及效果低下以及成本增加的问题，还有无法进行高度自动化和规模化的多层线路板边...

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺，包括对印刷线路板的定位，辅助加工机构的位置调节以及打孔钻头位置的调节，本发明通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构，在对印刷线路板进行盲孔加工时，通过预先根据盲孔加...

本发明公开一种多层薄介质厚铜板的压合方法，涉及厚铜板加工技术领域。本发明将从上至下叠合后的铜箔层、聚酰亚胺介质层、半固化片层与聚酰亚胺覆铜板层通过连续化压合设备进行连续化的热压、冷却压合、裁切修边，自动化、高效率的加工得到压合紧密、树脂...

本实用新型涉及HDI板技术领域，尤其为一种任意层间导通孔积层HDI面板，包括主体、固定架和连接件，所述固定架远离主体中心的一端外侧固定连接有扣板，所述扣板与主体滑动连接，所述固定架内侧中心位置滑动连接有固定杆，所述固定杆内侧转动连接有挡...

本实用新型涉及电镀面板技术领域，尤其为一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体，所述电镀面板主体底部固定连接有呈均匀分布的固定框，所述固定框外侧紧密贴合有屏蔽罩，所述屏蔽罩内固定连接有散热板，所述散热板内固定连接有呈均匀分布的导...

本发明属于PCB加工技术领域，用于解决现有技术中不仅难以实现单个化铜槽内的自动药水添加和自动清污处理，还难以实现对车间内所有化铜槽的有效监管，操作复杂，人工成本高的问题，具体是一种面向PCB产线化铜槽药水在线自动检测与控制装置，包括化铜...

本发明涉及电路板印刷领域，用于解决现有的PCB油墨与厚铜板的外层导电图形之间的结合力不佳，导致油墨易于脱落，最终不能将线路进行有效的保护，而且当PCB使用过程中会释放大量的热量，导致PCB油墨受热损坏，也将导致不能将线路进行有效的保护的...

本发明涉及表面处理技术领域，具体为一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺，包括对板件的夹持、冲洗、干燥和打磨处理，本发明是通过在处理箱的内部设置洗料槽，利用酸洗液对HDI板的表面进行冲洗，使HDI板的表面发生微蚀，除去预镀印制电...

本发明涉及黑孔化直接电镀设备技术领域，尤其涉及一种PCB板黑孔化直接电镀工艺，PCB板黑孔化直接电镀设备包括设备外壳，设备外壳的内部底面固定连接有伸缩支撑杆，伸缩支撑杆远离设备外壳的一侧固定连接有伸支撑板，伸支撑板的上表面设置有电解槽，...

本实用新型公开了一种便于安装固定的双层印制线路板，包括双层印制线路板本体以及安装柜本体，括双层印制线路板本体和安装柜本体之间设有安装结构；安装结构包含有：固定块、若干第一弹簧、若干第二弹簧、挤压盘、限位槽、上固定卡板、下固定卡板以及固定...