一种HDI板的盲孔塞孔工艺制造技术

本发明专利技术涉及PCB板加工技术领域，具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺，包括对印刷线路板的定位，辅助加工机构的位置调节以及打孔钻头位置的调节，本发明专利技术通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构，在对印刷线路板进行盲孔加工时，通过预先根据盲孔加工深度调节辅助块和印刷线路板之间的距离，从而实现对盲孔深度的高精度控制，避免了盲孔的过量加工，降低印刷线路板的加工报废率；并且在盲孔加工的过程中，开启收集框内部的抽气机，抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集，避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染，同时解决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板的盲孔塞孔工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板加工
，具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺。

技术介绍

[0002]随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。移动互联是任意层发展的根本因素，而智能手机是移动互联时代最好的载体；因此可以认为，移动互联推动了智能手机等的发展然后再带动任意层的发展。传统的HDI板盲孔加工工艺，需要对印刷线路板进行多次压合钻孔以及填孔处理，加工的流程长，效率低，然而采用机械加工的方式直接进行盲孔加工，无法高精度地实现对盲孔深度进行控制，容易导致印刷线路板加工报废，在盲孔加工过程中产生的废屑也会降低盲孔的加工精度，影响正常塞孔工序，导致HDI板质量降低。
[0003]基于此，为解决上述提出的技术缺陷，现提出一种HDI板的盲孔塞孔工艺。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种HDI板的盲孔塞孔工艺，解决了上述
技术介绍
中提出的HDI板盲孔加工过程中存在的流程长，效率低，无法高精度地实现对盲孔深度的控制，加工废屑降低盲孔加工精度，影响正常塞孔工序，导致HDI板质量降低的问题。
[0005]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种HDI板的盲孔塞孔工艺，具体包括以下步骤：步骤一、将印刷线路板放入机架顶部的凹槽中，利用两个第一电动推杆推动两侧的第一定位板对印刷线路板的两侧进行夹持，此时两个第二定位板两侧的伸缩板滑入连接槽的内部，接着两个第二电动推杆通过连接块分别推动两个第二定位板相互靠近，直至两个第二定位板对印刷线路板的前后侧定位夹持，保证印刷线路板在盲孔加工过程中的稳定性；步骤二、通过第二伺服电缸驱动轴带动活动架在固定架的内部左右滑动，同时第一直线电机在第一直线滑轨上滑动带动安装架进行左右的位置调节，首先利用安装架一侧的激光发生器对印刷线路板上进行盲孔定位，接着第一直线电机带动安装架滑动，让打孔钻头位于盲孔定位的正上方，第一伺服电缸驱动轴推动安装块向下移动，打孔电机输出轴通过安装座带动打孔钻头进行转动，利用打孔钻头对印刷线路板上进行盲孔加工；步骤三、两个第二直线电机分别在两个第二直线滑轨的表面滑动，将活动板内部的移动块调整至打孔钻头的正下方，接着两个第三伺服电缸驱动轴推动辅助块向下移动，根据盲孔的加工深度要求，控制第三伺服电缸驱动轴的伸出长度，让辅助块的底端与印刷线路板之间处于一定的加工距离，接着第一伺服电缸驱动轴推动安装块向下移动，打孔钻头穿过通孔、垫圈和套柱的内部，打孔电机输出轴带动安装座转动，打孔钻头的底端对印刷
线路板的表面进行盲孔加工，直至安装座的底部与垫圈的顶部接触，此时垫圈随着安装座同步转动，完成对盲孔的加工处理；步骤四、在盲孔加工的过程中，开启收集框内部的抽气机，抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集，避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染；步骤五、最后对盲孔的内部使用填充胶进行填充孔处理，在完成塞孔处理后，利用第三电动推杆驱动轴推动顶料架向上移动，通过顶料架将凹槽中的印刷线路板向上顶起，完成对HDI板的高精度盲孔塞孔加工。
[0006]优选的，所述机架顶部的四周均设置有固定柱，且四个固定柱的顶端设置有固定架，所述固定架的内部设置有三轴运动机构，且三轴运动机构的一侧设置有打孔组件，所述机架的顶部开设有凹槽，且凹槽的内部设置有定位机构，所述三轴运动机构包括活动架、安装架和连接架，所述固定架的内部滑动设置有活动架，且活动架的顶部滑动设置有安装架，所述安装架的一侧设置有连接架，且连接架的一侧设置有激光发生器。
[0007]优选的，所述活动架的两侧均设置有滑块，且安装架内壁的两侧均开设有与滑块相配合的滑槽，所述安装架的一侧对称设置有两个第二伺服电缸，且两个第二伺服电缸驱动轴的一端均与活动架的一侧固定连接，所述活动架的顶部设置有第一直线滑轨，且第一直线滑轨的顶部滑动设置有第一直线电机，所述第一直线电机的顶部与安装架的一侧固定连接。
[0008]优选的，所述打孔组件包括打孔电机和打孔钻头，连接架的底部活动设置有安装块，且安装块的内部设置有打孔电机，所述打孔电机输出轴的一端设置有安装座，且安装座的内部设置有打孔钻头，所述连接架的顶部设置有第一伺服电缸，且第一伺服电缸驱动轴的一端与安装块的顶部固定连接。
[0009]优选的，所述位于前侧两个所述固定柱与位于后侧两个固定柱相对的一侧之间均设置有固定板，且两个固定板相对的一侧之间设置有辅助加工机构，所述辅助加工机构包括活动板，且活动板位于两个固定板相对的一侧之间滑动设置，两个所述固定板的一侧均设置有第二直线滑轨，且两个第二直线滑轨的一侧均滑动设置有第二直线电机，所述活动板的两侧分别与两个第二直线电机的一侧固定连接，且活动板的内部开设有活动槽。
[0010]优选的，所述活动槽的内部滑动设置有移动块，且移动块的顶部开设有通孔，所述移动块的底部活动设置有辅助块，且辅助块的底部设置有套柱，所述移动块顶部的两侧均设置有第三伺服电缸，且两个第三伺服电缸驱动轴的一端均与辅助块的顶部固定连接，所述辅助块的顶部开设有转动槽，且转动槽的内部转动设置有垫圈。
[0011]优选的，所述辅助块的底部设置有收集框，且收集框的一侧设置有吸尘架，所述套柱的内部开设有进料口，且进料口的内部与吸尘架的内部连通，其中收集框的内部设置有抽气机，且抽气机的进气端与吸尘架的内部连通。
[0012]优选的，所述定位机构包括第一定位板和第二定位板，所述凹槽内部的左右侧均滑动设置有第一定位板，且凹槽内部的前后侧均滑动设置有第二定位板，所述凹槽内壁的左右侧均设置有第一电动推杆，且两个第一电动推杆驱动轴的一端分别与两个第一定位板的一侧固定连接，所述第二定位板的两侧均活动设置有伸缩板，且第二定位板内部的两侧均开设有与伸缩板相配合的连接槽，所述连接槽内壁的一侧设置有弹簧，且弹簧的一端与伸缩板的一侧固定连接，所述第二定位板底部的两侧均设置有连接块，且两个连接块的一
侧均设置有第二电动推杆，所述机架的内部活动设置有顶料架，且凹槽内壁的底部设置有与顶料架相配合的顶料孔，所述机架的内部设置有第三电动推杆，且第三电动推杆驱动轴的一端与顶料架的底部固定连接。
[0013]（三）有益效果本专利技术提供了一种HDI板的盲孔塞孔工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：（1）通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构，在对印刷线路板进行盲孔加工时，通过预先根据盲孔加工深度调节辅助块和印刷线路板之间的距离，从而实现对盲孔深度的高精度控制，避免了盲孔的过量加工，降低印刷线路板的加工报废率；并且在盲孔加工的过程中，开启收集框内部的抽气机，抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集，避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染，同时解决了灰屑的存在降低了盲孔加工精度的问题；（2）通过在固定架的内部设置三轴运动机构，配合同样具有三轴运动功能的辅助加工机构，实现对HDI板上盲孔的灵活加工处理，通过三轴运动机构和辅助本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI板的盲孔塞孔工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤一、将印刷线路板放入机架（10）顶部的凹槽（40）中，利用两个第一电动推杆（403）推动两侧的第一定位板（401）对印刷线路板的两侧进行夹持，此时两个第二定位板（402）两侧的伸缩板（404）滑入连接槽（405）的内部，接着两个第二电动推杆（408）通过连接块（407）分别推动两个第二定位板（402）相互靠近，直至两个第二定位板（402）对印刷线路板的前后侧定位夹持，保证印刷线路板在盲孔加工过程中的稳定性；步骤二、通过第二伺服电缸（106）驱动轴带动活动架（101）在固定架（30）的内部左右滑动，同时第一直线电机（108）在第一直线滑轨（107）上滑动带动安装架（102）进行左右的位置调节，首先利用安装架（102）一侧的激光发生器（109）对印刷线路板上进行盲孔定位，接着第一直线电机（108）带动安装架（102）滑动，让打孔钻头（202）位于盲孔定位的正上方，第一伺服电缸（205）驱动轴推动安装块（203）向下移动，打孔电机（201）输出轴通过安装座（204）带动打孔钻头（202）进行转动，利用打孔钻头（202）对印刷线路板上进行盲孔加工；步骤三、两个第二直线电机（303）分别在两个第二直线滑轨（302）的表面滑动，将活动板（301）内部的移动块（305）调整至打孔钻头（202）的正下方，接着两个第三伺服电缸（309）驱动轴推动辅助块（307）向下移动，根据盲孔的加工深度要求，控制第三伺服电缸（309）驱动轴的伸出长度，让辅助块（307）的底端与印刷线路板之间处于一定的加工距离，接着第一伺服电缸（205）驱动轴推动安装块（203）向下移动，打孔钻头（202）穿过通孔（306）、垫圈（311）和套柱（308）的内部，打孔电机（201）输出轴带动安装座（204）转动，打孔钻头（202）的底端对印刷线路板的表面进行盲孔加工，直至安装座（204）的底部与垫圈（311）的顶部接触，此时垫圈（311）随着安装座（204）同步转动，完成对盲孔的加工处理；步骤四、在盲孔加工的过程中，开启收集框（312）内部的抽气机，抽气机通过吸尘架（313）和进料口（314）对打孔过程中产生的灰屑进行收集，避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染；步骤五、最后对盲孔的内部使用填充胶进行填充孔处理，在完成塞孔处理后，利用第三电动推杆（411）驱动轴推动顶料架（409）向上移动，通过顶料架（409）将凹槽（40）中的印刷线路板向上顶起，完成对HDI板的高精度盲孔塞孔加工。2.根据权利要求1所述的一种HDI板的盲孔塞孔工艺，其特征在于：所述机架（10）顶部的四周均设置有固定柱（20），且四个固定柱（20）的顶端设置有固定架（30），所述固定架（30）的内部设置有三轴运动机构，且三轴运动机构的一侧设置有打孔组件，所述机架（10）的顶部开设有凹槽（40），且凹槽（40）的内部设置有定位机构，所述三轴运动机构包括活动架（101）、安装架（102）和连接架（103），所述固定架（30）的内部滑动设置有活动架（101），且活动架（101）的顶部滑动设置有安装架（102），所述安装架（102）的一侧设置有连接架（103），且连接架（103）的一侧设置有激光发生器（109）。3.根据权利要求2所述的一种HDI板的盲孔塞孔工艺，其特征在于：所述活动架（101）的两侧均设置有滑块（104），且安装架（102）内壁的两侧均开设有与滑块（104）相配合的滑槽（105），所述安装架（102）的一侧对称设置有两个第二伺服电缸（106），且两个第二伺服电缸（106）驱动轴的一端均与活动架（101）的一侧固定连接，所述活动架（101...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定红，耿克非，
申请(专利权)人：常州澳弘电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：