一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，先通过正常线路板制作工序进行前工序处理及板的压合制作，在压合制作得到压合板后，在压合板的两侧分别进行用于放置灯珠的3D半槽制作，3D半槽制作完成后，再按常规制作工序进行线路板的后工序处理，得到适用于3D全彩类LED贴片的PCB板。本发明专利技术适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺具有贴片稳定性好，使用寿命长，以及视解广度好等优点。以及视解广度好等优点。以及视解广度好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，具体为一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺。

技术介绍

[0002]目前大部分LED为2D设计，相比于传统LED，2D产品在亮度、色彩、可靠性、超大尺寸显示等方面优势显著，在专业显示市场对液晶和DLP拼接屏形成快速替代，当前渗透率已接近20%。技术进步和成本下降推动小间距性价比持续提升，持续替代空间巨大。中国已成为全球最大的LED生产基地，产业链配套成熟，在全球LED显示领域处于优势地位。未来小间距成本的持续下降，有望推动小间距向商用和民用市场的快速渗透。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种具有贴片稳定性好，使用寿命长，以及视解广度好的适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺。
[0004]为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
[0005]一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，先通过正常线路板制作工序进行前工序处理及板的压合制作，在压合制作得到压合板后，在压合板的两侧分别进行用于放置灯珠的3D半槽制作，3D半槽制作完成后，再按常规制作工序进行线路板的后工序处理，得到适用于3D全彩类LED贴片的PCB板。本专利技术通过在压合制作后的压合板的两侧增设的3D半槽的制作，其在3D全彩类LED灯珠贴片时，可以将LED灯珠粘贴部设置在3D半槽内，使灯珠与灯条（带有3D半槽的PCB）贴合力更稳固，显示屏在使用期间出现故障、掉落或变色的机率小，有效提升LED屏的使用寿命。具体地，本专利技术制作出的PCB板，其在3D全彩LED灯珠贴片后，需要40N的外力推动，才能使一个LED灯珠脱落；而现有技术中2D贴片LED灯，仅约10N的力就能使灯珠脱离线路板，而在实际使用时，屏体在运输过程中往往需要承受超过10N的重力，导致在运输过程中会有部分灯珠脱落。本专利技术制作工艺制作出的PCB板，适用于3D全彩LED灯珠的3D贴片，其不仅贴合力稳固，使贴合后的屏体使用寿命长，而且3D全彩灯珠在PCB上贴片后，其灯条PCB对灯珠没有任何的阻隔，灯珠的观看视角实现最大化，具体可达到160度的广角，而传统2D贴片其由于灯条会对灯珠造成一些角度的视觉障碍，其灯珠的观看视角小很多。
[0006]进一步地，所述3D半槽的制作包括如下步骤，S1，激光钻孔：根据激光钻带，采用激光对压合板的上下两面分别进行激光钻孔，烧出凹槽，需做首件确认底部是否有残留；S2，机械钻孔：在激光钻孔后，根据机械钻带，在压合板上激光钻出的凹槽位进行钻引导孔；S3，预锣处理：先对Lot批板的首件Lot板进行首件预锣，并对首件预锣结果进行测试，首件预锣合格后，对Lot批的其它板进行批量预锣，使激光钻孔烧出的凹槽锣掉一部分
形成3D半槽。
[0007]在压合制作后的压合板上制作3D半槽，先通过激光对压合板进行激光钻孔，在压合板的上下两面分别烧出凹槽，凹槽烧出后，再在压合板上的凹槽位处通过机械钻孔钻出引导孔，引导孔的钻出，为后续沉铜板电时药水通过此孔进行交换，确保3D半槽里能沉上铜，进而保证线路板的导通，在沉铜板电后，对凹槽进行预锣处理，将凹槽锣成半槽形状，完成3D半槽的制作，为后续3D全彩LED贴片提供保障。
[0008]进一步地，所述激光钻孔包括如下步骤，（1）定位：先将PCB板放在激光机台上进行初步定位，然后调出激光钻带资料对PCB板进行精准定位；（2）钻孔：定位后，先根据激光钻带资料中3D半槽的厚度和大小，选择调整合适的激光钻孔参数，然后根据制作好的激光钻带，对3D半槽位置进行激光扩孔，以烧出所需要凹槽；（3）检查：激光钻孔后，采用3D显微镜对激光钻孔烧出的凹槽底部进行检查。
[0009]激光钻孔时，先对PCB板进行精准定位，确保激光钻孔烧出凹槽位置精准，在激光钻孔后，通过3D显微镜对凹槽底部进行检查，查看是否有残胶等不良，待检查OK后，再进入下一工序。
[0010]进一步地，所述激光扩孔采用0.15mm的激光孔径进行扩孔，所述激光扩孔的激光次数为10次。所述激光扩孔采用0.15mm的小孔径进行多枪数小能量的方法进行扩孔，能将凹槽的孔形与槽壁的质量做得更好，方便后续沉铜板电。
[0011]进一步地，所述机械钻孔包括如下步骤，（1）定位：先将PCB板放在激光机台上进行初步定位，然后调出引导孔机械钻带资料对PCB板进行精准定位；（2）钻孔：先根据PCB厚度和引导孔的大小，选择合适的钻针，然后根据制作好的机械钻带，对引导孔位置进行机械钻孔；（3）检查：机械钻孔后，采用切片分析方法对孔径和孔壁质量进行检查。
[0012]机械钻孔时，先对PCB板进行精准定位，确保机械钻孔位置精准，在机械钻孔后，通过切片分析方法对孔径和孔壁质量进行检查，确保机械钻孔钻出的引导孔在规格之内后，再进入下一工序。
[0013]进一步地，所述预锣处理为侧边焊盘预锣，包括如下步骤，S1，按Lot批分板，不同的Lot批，对应不同涨缩系数预锣资料；S2，测量每Lot批板的涨缩，根据涨缩数据确认锣带资料，使带涨缩系数的预锣资料与每Lot批的编码保持一致；S3，对每Lot批板的首件Lot板进行首件预锣，首件锣出并检测合格后，进行批量预锣。
[0014]进一步地，所述预锣处理步骤S2中，测量每Lot批板的涨缩时，选用X
‑
ray钻靶机进行冲孔测量涨缩。
[0015]进一步地，每Lot批板预锣完成后，切换批号时，工艺将监督产线将原预锣资料回收，重新申请涨缩预锣资料，进行下一批Lot板的预锣处理。
[0016]进一步地，所述凹槽为激光钻孔形成的镭射孔，所述线路板位于镭射孔的底部设
有承接盘。
[0017]进一步地，所述镭射孔在预锣处理后，锣掉一部分镭射孔，保留一部分镭射孔，保留部分的镭射孔距板边设计为200um，所述承接盘距板边设计为300um，且所述承接盘距机械钻孔钻出的引导孔壁设计为200um。
[0018]本专利技术适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺与现有技术相比，具有如下有益效果：第一、贴片稳固性好，专利技术通过在压合制作后的压合板的两侧增设的3D半槽的制作，其在3D全彩类LED灯珠贴片时，可以将LED灯珠粘贴部设置在3D半槽内，使灯珠与灯条（带有3D半槽的PCB）贴合力更稳固；第二、使用寿命长，LED灯珠贴片在灯条PCB两侧的3D半槽内，使显示屏在使用期间出现故障、掉落或变色的机率小，有效提升LED屏的使用寿命；第三、观看视角广，3D全彩灯珠在PCB上贴片后，其灯条PCB对灯珠没有任何的阻隔，灯珠的观看视角实现最大化，具体可达到160度的广角，而传统2D贴片其由于灯条会对灯珠造成一些角度的视觉障碍，其灯珠的观看视角小很多。
附图说明
[0019]图1为本专利技术适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺制作的灯条PCB图；图2为本专利技术适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺中激光钻孔和机械钻孔后的平面示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合具体实施例及附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，其特征在于：先通过正常线路板制作工序进行前工序处理及板的压合制作，在压合制作得到压合板后，在压合板的两侧分别进行用于放置灯珠的3D半槽制作，3D半槽制作完成后，再按常规制作工序进行线路板的后工序处理，得到适用于3D全彩类LED贴片的PCB板。2.根据权利要求1所述的适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，其特征在于，所述3D半槽的制作包括如下步骤，S1，激光钻孔：根据激光钻带，采用激光对压合板进行激光钻孔，烧出凹槽，需做首件确认底部是否有残留；S2，机械钻孔：在激光钻孔后，根据机械钻带，在压合板上激光钻出的凹槽位进行钻引导孔；S3，预锣处理：先对Lot批板的首件Lot板进行首件预锣，并对首件预锣结果进行测试，首件预锣合格后，对Lot批的其它板进行批量预锣，使激光钻孔烧出的凹槽锣掉一部分形成3D半槽。3.根据权利要求2所述的适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，其特征在于，所述激光钻孔包括如下步骤，定位：先将PCB板放在激光机台上进行初步定位，然后调出激光钻带资料对PCB板进行精准定位；钻孔：先根据3D半槽的厚度和大小，选择调整合适的激光钻孔参数，然后根据制作好的激光钻带，对3D半槽位置进行激光扩孔，以烧出所需要凹槽；检查：激光钻孔后，采用3D显微镜对激光钻孔烧出的凹槽底部进行检查。4.根据权利要求3所述的适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，其特征在于，所述激光扩孔采用0.15mm的激光孔径进行扩孔，所述激光扩孔的激光次数为10次。5.根据权利要求1所述的适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，其特征在于，所述机械钻孔包括如下步骤，定位：先将PCB板放在激光机台上进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：李会霞，夏国伟，廖润秋，李波，施世坤，
申请(专利权)人：南通胜宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：