一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置制造方法及图纸

技术编号:36685052 阅读:42 留言:0更新日期:2023-02-27 19:46
本实用新型专利技术涉及厚铜板生产检测技术领域,尤其为一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置,包括底座,所述底座内上方设有支撑座,所述支撑座顶部固定连接有缓冲板,所述支撑座内固定连接有限位杆,所述限位杆外侧设有连接板,所述连接板顶部固定连接有限位块,本实用新型专利技术中,通过设置的底座、固定架和检测主体,可以方便的对厚铜板的钻孔质量进行检测,通过设置的支撑座、缓冲板、限位块、连接板、限位杆和定位弹簧,可以方便的对厚铜板进行定位,使厚铜板检测位置更加稳定,减少厚铜板检测时的位移,使厚铜板检测效率更快,减少检测时间,通过设置的橡胶层,可以方便的对厚铜板进行缓冲和限位,使厚铜板检测更加稳定。使厚铜板检测更加稳定。使厚铜板检测更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置


[0001]本技术涉及厚铜板生产检测
,具体为一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置。

技术介绍

[0002]厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板,厚铜板具有最好的延伸性能,不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料,即使在极高腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。
[0003]传统的多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置在使用时,往往直接将厚铜板直接放置在检测装置上,然后通过检测装置对钻孔进行检测,此时因为厚铜板放置的位置有偏差,会导致检测装置识别速度较慢,从而增加了检测时间,因此,针对上述问题提出一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置,以解决钻孔检测效率不高的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内上方设有支撑座(4),所述支撑座(4)顶部固定连接有缓冲板(5),所述支撑座(4)内固定连接有限位杆(9),所述限位杆(9)外侧设有连接板(8),所述连接板(8)顶部固定连接有限位块(6),所述限位块(6)一侧固定连接有橡胶板(7),所述限位杆(9)外侧设有定位弹簧(10),所述底座(1)顶部后方固定连接有固定架(2),所述固定架(2)内顶部固定连接有检测主体(3)。2.根据权利要求1所述的一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置,其特征在于:所述底座(1)内固定连接有液压伸缩杆(11),所述液压伸缩杆(11)顶端与支撑座(4)固定连接,所述固定架(2)一侧固定连接有定位块(12),所述定位块(12)内下方设有定位板(13),所述定位板(13)底部固定连接有硅胶板(14),所述定位板(13)顶部固定连接有固定杆(15),所述固定杆(15)顶部固定连接有固定板(16),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜其斌沈金华郑强
申请(专利权)人:常州澳弘电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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