一种高纵横比的精细线路电镀面板制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀面板技术领域，尤其为一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体，所述电镀面板主体底部固定连接有呈均匀分布的固定框，所述固定框外侧紧密贴合有屏蔽罩，所述屏蔽罩内固定连接有散热板，所述散热板内固定连接有呈均匀分布的导热管，所述导热管另一端固定连接有导热硅胶层，本实用新型专利技术中，通过设置的屏蔽罩，可以方便的对电镀面板主体底部进行防护，使电镀面板主体使用更加稳定，通过设置的固定框、导热硅胶层、散热板、导热管和导热孔，可以方便的将此电镀面板主体产生的热量直接导出，方便对此电镀面板主体进行散热，通过设置的屏蔽罩和固定框，可以方便的对散热板和导热管进行拆卸和组装。对散热板和导热管进行拆卸和组装。对散热板和导热管进行拆卸和组装。

A fine circuit electroplating panel with high aspect ratio

【技术实现步骤摘要】
一种高纵横比的精细线路电镀面板


[0001]本技术涉及电镀面板
，具体为一种高纵横比的精细线路电镀面板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，而使用电镀技术对电路板进行加工的产品称为电镀面板。
[0003]传统的高横纵比的精细线路电镀面板在使用时，往往直接对此面板进行电镀，此时垫板在使用时，因为其自身过长，电流经过此电镀面板时，会产生大量的热量，不方便对其进行散热，因此，针对上述问题提出一种高纵横比的精细线路电镀面板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高纵横比的精细线路电镀面板，以解决散热不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体，所述电镀面板主体底部固定连接有呈均匀分布的固定框，所述固定框外侧紧密贴合有屏蔽罩，所述屏蔽罩内固定连接有散热板，所述散热板内固定连接有呈均匀分布的导热管，所述导热管另一端固定连接有导热硅胶层，所述屏蔽罩底部开设有呈均匀分布的导热孔。
[0007]优选的，所述电镀面板主体内开设有呈均匀分布的通孔，所述电镀面板主体内固定连接有呈均匀分布的加固钢丝，所述电镀面板主体底部固定连接有橡胶板，所述橡胶板内固定连接有加固钢丝网。
[0008]优选的，所述屏蔽罩顶部设有电镀面板主体，所述屏蔽罩内设有导热硅胶层。
[0009]优选的，所述导热硅胶层顶部与电镀面板主体紧密贴合，所述导热硅胶层底部与散热板紧密贴合，所述屏蔽罩内与固定框紧密贴合。
[0010]优选的，所述橡胶板的个数共有两个，且两个所述橡胶板关于电镀面板主体中央位置处呈前后对称设置，所述橡胶板一侧设有屏蔽罩。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的屏蔽罩，可以方便的对电镀面板主体底部进行防护，使电镀面板主体使用更加稳定，通过设置的固定框、导热硅胶层、散热板、导热管和导热孔，可以方便的将此电镀面板主体产生的热量直接导出，方便对此电镀面板主体进行散热，通过设置的屏蔽罩和固定框，可以方便的对散热板和导热管进行拆卸和组装；
[0013]2、本技术中，这通过设置的通孔，可以减少此电镀面板主体的体积，从而减少电镀面板主体的质量，同时节约资源，通过设置的加固钢丝，可以对此电镀面板主体进行加固，使电镀面板主体使用更加稳定，通过设置的橡胶板和加固钢丝网，可以方便的对此电镀
面板主体1进行支撑和防护，使此电镀面板主体使用更加稳定。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术屏蔽罩安装结构示意图；
[0016]图3为本技术橡胶板安装结构示意图；
[0017]图4为本技术加固钢丝网安装结构示意图；
[0018]图5为本技术加固钢丝安装结构示意图；
[0019]图6为本技术图2的A处结构示意图。
[0020]图中：1
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电镀面板主体、2
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屏蔽罩、3
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固定框、4
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导热硅胶层、5
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散热板、6
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导热管、7
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导热孔、8
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通孔、9
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加固钢丝、10
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橡胶板、11
‑
加固钢丝网。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体1，电镀面板主体1底部固定连接有呈均匀分布的固定框3，固定框3外侧紧密贴合有屏蔽罩2，屏蔽罩2内固定连接有散热板5，散热板5内固定连接有呈均匀分布的导热管6，导热管6另一端固定连接有导热硅胶层4，屏蔽罩2底部开设有呈均匀分布的导热孔7，通过此设置可以方便的对此电镀面板主体1进行散热。
[0024]电镀面板主体1内开设有呈均匀分布的通孔8，电镀面板主体1内固定连接有呈均匀分布的加固钢丝9，电镀面板主体1底部固定连接有橡胶板10，橡胶板10内固定连接有加固钢丝网11，通过此设置可以方便的对此电镀面板1进行固定，使此电镀面板1使用更加稳定，屏蔽罩2顶部设有电镀面板主体1，屏蔽罩2内设有导热硅胶层4，导热硅胶层4顶部与电镀面板主体1紧密贴合，导热硅胶层4底部与散热板5紧密贴合，屏蔽罩2内与固定框3紧密贴合，通过此设置可以方便的对此电镀面板1底部的散热板5进行安装和拆卸，橡胶板10的个数共有两个，且两个橡胶板10关于电镀面板主体1中央位置处呈前后对称设置，橡胶板10一侧设有屏蔽罩2，通过此设置可以方便的对电镀面板主体1进行加固。
[0025]工作流程：此精细线路电镀面板在使用时，直接将此精细线路电镀面板安装在合适位置，此时通过设置的屏蔽罩2，可以方便的对电镀面板主体1底部进行防护，使电镀面板主体1使用更加稳定，通过设置的固定框3、导热硅胶层4、散热板5、导热管6和导热孔7，可以方便的将此电镀面板主体1产生的热量直接导出，方便对此电镀面板主体1进行散热，通过设置的屏蔽罩2和固定框3，可以方便的对散热板5和导热管6进行拆卸和组装，通过设置的通孔8，可以减少此电镀面板主体1的体积，从而减少电镀面板主体1的质量，同时节约资源，通过设置的加固钢丝9，可以对此电镀面板主体1进行加固，使电镀面板主体1使用更加稳定，通过设置的橡胶板10和加固钢丝网11，可以方便的对此电镀面板主体1进行支撑和防
护，使此电镀面板主体1使用更加稳定。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体（1），其特征在于：所述电镀面板主体（1）底部固定连接有呈均匀分布的固定框（3），所述固定框（3）外侧紧密贴合有屏蔽罩（2），所述屏蔽罩（2）内固定连接有散热板（5），所述散热板（5）内固定连接有呈均匀分布的导热管（6），所述导热管（6）另一端固定连接有导热硅胶层（4），所述屏蔽罩（2）底部开设有呈均匀分布的导热孔（7）。2.根据权利要求1所述的一种高纵横比的精细线路电镀面板，其特征在于：所述电镀面板主体（1）内开设有呈均匀分布的通孔（8），所述电镀面板主体（1）内固定连接有呈均匀分布的加固钢丝（9），所述电镀面板主体（1）底部固定连接有橡胶板（10），所述橡胶板（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜其斌，沈金华，郑强，
申请(专利权)人：常州澳弘电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：