一种高纵横比的精细线路电镀面板制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀面板技术领域，尤其为一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体，所述电镀面板主体底部固定连接有呈均匀分布的固定框，所述固定框外侧紧密贴合有屏蔽罩，所述屏蔽罩内固定连接有散热板，所述散热板内固定连接有呈均匀分布的导热管，所述导热管另一端固定连接有导热硅胶层，本实用新型专利技术中，通过设置的屏蔽罩，可以方便的对电镀面板主体底部进行防护，使电镀面板主体使用更加稳定，通过设置的固定框、导热硅胶层、散热板、导热管和导热孔，可以方便的将此电镀面板主体产生的热量直接导出，方便对此电镀面板主体进行散热，通过设置的屏蔽罩和固定框，可以方便的对散热板和导热管进行拆卸和组装。对散热板和导热管进行拆卸和组装。对散热板和导热管进行拆卸和组装。

A fine circuit electroplating panel with high aspect ratio

【技术实现步骤摘要】
一种高纵横比的精细线路电镀面板


[0001]本技术涉及电镀面板
，具体为一种高纵横比的精细线路电镀面板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，而使用电镀技术对电路板进行加工的产品称为电镀面板。
[0003]传统的高横纵比的精细线路电镀面板在使用时，往往直接对此面板进行电镀，此时垫板在使用时，因为其自身过长，电流经过此电镀面板时，会产生大量的热量，不方便对其进行散热，因此，针对上述问题提出一种高纵横比的精细线路电镀面板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高纵横比的精细线路电镀面板，以解决散热不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体，所述电镀面板主体底部固定连接有呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高纵横比的精细线路电镀面板，包括电镀面板主体（1），其特征在于：所述电镀面板主体（1）底部固定连接有呈均匀分布的固定框（3），所述固定框（3）外侧紧密贴合有屏蔽罩（2），所述屏蔽罩（2）内固定连接有散热板（5），所述散热板（5）内固定连接有呈均匀分布的导热管（6），所述导热管（6）另一端固定连接有导热硅胶层（4），所述屏蔽罩（2）底部开设有呈均匀分布的导热孔（7）。2.根据权利要求1所述的一种高纵横比的精细线路电镀面板，其特征在于：所述电镀面板主体（1）内开设有呈均匀分布的通孔（8），所述电镀面板主体（1）内固定连接有呈均匀分布的加固钢丝（9），所述电镀面板主体（1）底部固定连接有橡胶板（10），所述橡胶板（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜其斌，沈金华，郑强，
申请(专利权)人：常州澳弘电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：