一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA制造技术

本实用新型专利技术提供了一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA，其中，兼容0201和0402的元器件PCB封装结构包括：第一器件区域，用于贴片封装0201元器件；第二器件区域，用于贴片封装0402元器件；连通区域，用于连通所述第一器件区域和所述第二器件区域之间的电气性能，阻焊层，设置于所述第一器件区域与所述第二器件区域之间。本实用新型专利技术操作简单，实现了0201和0402的兼容，降低了成像模组、深度相机等产品的生产周期以及成本。机等产品的生产周期以及成本。机等产品的生产周期以及成本。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA


[0001]本技术涉及PCB设计
，尤其是指一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构。

技术介绍

[0002]0201和0402尺寸的元器件随着行业的需求变化有时价格会有差别。在已有的PCB板设计中，通常是将元器件设计成0201或者0402尺寸固定的封装库，这样设计的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)做成成品之后，只能使用唯一的0201或者0402的器件，如果需要更换不同尺寸的元器件SMT则需要修改PCB设计文件，然后重新加工PCB，这样导致成像模组或深度相机等产品生产周期长、成本也会增加。

技术实现思路

[0003]本技术实施例所要解决的技术问题是：现有技术中的PCB封装具有局限性，无法实现0201和0402的兼容，导致产品生产周期长、成本高。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例采用的技术方案为：
[0005]本技术实施例提供了一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，包括：第一器件区域，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，其特征在于，包括：第一器件区域，用于贴片封装0201元器件；第二器件区域，用于贴片封装0402元器件；连通区域，用于连通所述第一器件区域和所述第二器件区域之间的电气性能；阻焊层，设置于所述第一器件区域与第二器件区域之间。2.如权利要求1所述的兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，其特征在于，所述第一器件区域包括相对设置的第一焊盘与第二焊盘；所述第一焊盘、所述第二焊盘通过所述连通区域与所述第二器件区域电连接。3.如权利要求2所述的兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，其特征在于，所述第二器件区域包括相对设置的第三焊盘与第四焊盘；所述第三焊盘通过所述连通区域与所述第一焊盘电连接，且所述第三焊盘设置于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一侧；所述第四焊盘通过所述连通区域与所述第二焊盘电连接，且所述第四焊盘设置于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一侧。4.如权利要求3所述的兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，其特征在于，所述第三焊盘相对的两侧设置分别设置有第一围合部与第二围合部，所述第一围合部、所述第三焊盘与所述第二围合部围设于所述第一焊盘外侧；所述第四焊盘相对的两侧设置分别设置有第三围合部与第四围合部，所述第三围合部、所述第四焊盘与所述第四围合部围设于所述第二焊盘外侧；所述第三围合部与所述第一围合部对应设置，所述第四围合部与所述第二围合部对应设置。5.如权利要求4所述的兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隔；所述第一围合部与所述第三围合部之间具有间隔，所述第二围合部与所述第四围合部之间具有间隔。6.如权利要求4所述的兼容0201和0402的元器件PCB封装结构，其特征在于，所述第一围合部、所述第三焊盘与所述第二围合部围合成U形区域；所述第三围合部、所述第四焊盘与所述第四围合部围合成U形区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：武建军，
申请(专利权)人：奥比中光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：