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本实用新型提供了一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA,其中,兼容0201和0402的元器件PCB封装结构包括:第一器件区域,用于贴片封装0201元器件;第二器件区域,用于贴片封装0402元器件;连通区域,用于连通所述...该专利属于奥比中光科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥比中光科技集团股份有限公司授权不得商用。
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