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本申请提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括至少一第一导电线路层；提供第二线路板，所述第二线路板包括至少一第二导电线路层；通过胶体将所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；在所述中间体中开...
该专利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子（淮安）有限公司授权不得商用。

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