感压电路板及感压电路板的制作方法技术

一种感压电路板(100)，包括：介质层(12)、线路层(145)、应变层(30)以及保护层(40)，线路层(145)位于介质层(12)的表面；应变层(30)位于与线路层(145)同侧的介质层(12)的表面；保护层(40)位于线路层(145)以及应变层(30)的表面；其中，感压电路板(100)包括依次连接的第一铜区(I)、第二铜区(II)以及无铜区(III)；线路层(145)位于第一铜区(I)以及第二铜区(II)，沿线路层(145)与介质层(12)的叠设方向，位于第一铜区(I)的线路层(145)的厚度大于位于第二铜区(II)的厚度，位于第二铜区(II)的线路层(145)呈网格状；应变层(30)位于无铜区(III)并与线路层(145)连接；保护层(40)位于第二铜区(II)的线路层(145)的表面并覆盖应变层(30)。本申请还提供一种感压电路板(100)的制作方法。法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芾云，徐筱婷，何明展，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：