线路板连接结构及其制备方法技术

本申请提供一种线路板连接结构及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。得到所述线路板连接结构。得到所述线路板连接结构。

【技术实现步骤摘要】
线路板连接结构及其制备方法


[0001]本申请涉及线路板制备领域，尤其涉及一种线路板连接结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着消费类电子产品市场的不断发展和成熟，对线路板提出了更高的需求。例如，随着电子产品朝轻薄短小的趋势发展，对线路板高密度化的要求也越来越高。因此，高密度的板间互联方式也越来越重要。
[0003]现有技术中，若将电路板与电子元件(如芯片)连接，通常需要先在电路板的焊垫上印刷焊料，在电子元件的引脚上设置焊球，然后将焊料与焊球对接，二者熔融固化后，电子元件即安装在电路板上。然而，焊料印刷后会外溢，导致其用量不易控制，用量不足时容易导致焊接不良；用量太多时，尤其对于高密度互连来说，很容易导致相邻的焊球接触并引发短路。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术以上至少一不足之处，有必要提供一种线路板连接结构的制备方法。
[0005]另，还有必要提供一种线路板连接结构。
[0006]本申请提供一种线路板连接结构的制备方法，包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。/>[0007]在一些可能的实现方式中，所述第一基层的制备包括如下步骤：提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括所述第一基层和设于所述第一基层一表面的第一铜箔层；在所述第一铜箔层上覆盖第一图形化干膜，所述第一图形化干膜设有第一图形开口；蚀刻与所述第一图形开口对应的所述第一铜箔层，从而在所述第一铜箔层中形成第一开口，移除所述第一图形化干膜；蚀刻与所述第一开口对应的所述第一基层，从而在所述第一基层中形成所述第一线路凹槽；在所述第一开口和所述第一线路凹槽内以及所述第一铜箔层上电镀铜，得到第一镀铜层；蚀刻位于所述第一铜箔层上和所述第一开口内的所述第一镀铜层，以及蚀刻所述第一铜箔层，剩余的所述第一镀铜层形成所述第一线路层。
[0008]在一些可能的实现方式中，所述第一开口通过快速蚀刻法蚀刻得到。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述第一线路凹槽通过等离子蚀刻法蚀刻得到。
[0010]在一些可能的实现方式中，在形成所述第一镀铜层之前，所述制备方法还包括：至少在所述第一线路凹槽的内壁设置第一打底层，所述第一打底层为银层。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述第二基层的制备包括如下步骤：在所述第一基层的所述表面覆盖第二覆铜板，所述第二覆铜板包括所述第二基层和第二铜箔层，所述第二基层位于所述第一基层和所述第二铜箔层之间；在所述第二铜箔层上覆盖第二图形化干膜，所述第二图形化干膜设有第二图形开口；蚀刻与所述第二图形开口对应的所述第二铜箔层和所述第二基层，从而在所述第二铜箔层和所述第二基层中分别形成第二开口和第二线路凹槽；移除所述第二图形化干膜；在所述第二开口和所述第二线路凹槽内电镀铜，得到第二镀铜层；蚀刻所述第二铜箔层以及位于所述第二开口内的所述第二镀铜层，剩余的所述第二镀铜层形成所述第二线路层。
[0012]在一些可能的实现方式中，在蚀刻所述第二线路凹槽后，所述制备方法还包括步骤：在所述第二线路凹槽的底部开设盲孔，使得部分所述第一线路层露出于所述盲孔；在所述盲孔内设置导通部，所述导通部用于将所述第二线路层电连接至所述第一线路层。
[0013]在一些可能的实现方式中，在设置所述第二线路层之前，所述制备方法还包括步骤：至少在所述第二线路凹槽的内壁以及所述盲孔的内壁设置第二打底层，所述第二打底层为氮化钽层。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述第二铜箔层以及位于所述第二开口内的所述第二镀铜层通过快速蚀刻法蚀刻，所述焊垫的达因值大于85dyne。
[0015]本申请还提供一种线路板连接结构，包括线路板和安装于线路板上的电子元件。所述线路板包括基板、第一线路层、第二线路层和保护层，所述基板中设有第一线路凹槽和第二线路凹槽，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一线路凹槽开设于所述基板中且与所述第一表面和所述第二表面均相距设置，所述第二线路凹槽开设于所述第一表面，所述第一线路层和所述第二线路层分别设于所述第一线路凹槽和所述第二线路凹槽中，所述保护层设于所述第一表面上，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫。所述电子元件通过焊料焊接于所述焊垫上。
[0016]与现有技术相比，本申请由于焊垫内埋于第二基层中，因此焊接电子元件时，线路板的表面平整，有利于减小焊接后的翘曲度，即控制焊垫的几何精度，便于后续印刷焊料。保护层可防止焊料外溢，便于更精确地控制焊料的体积，避免焊接完成后相邻焊料/焊球接触并引发短路。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施方式提供的第一覆铜板的剖面示意图。
[0018]图2为在图1所示的第一覆铜板上覆盖干膜后的剖面示意图。
[0019]图3为将图2所示的干膜蚀刻为第一图形化干膜后的剖面示意图。
[0020]图4为通过图3所示的第一图形化干膜蚀刻第一覆铜板的第一铜箔层后的剖面示意图。
[0021]图5为通过图3所示的第一图形化干膜蚀刻第一覆铜板的第一基层后的剖视图。
[0022]图6为将图5所示的第一图形化干膜移除后的剖面示意图。
[0023]图7为在图6所示的铜箔层上和第一线路凹槽内设置第一镀铜层后的剖面示意图。
[0024]图8为移除图7的部分第一镀铜层后的剖面示意图。
[0025]图9为在图8所示的第一覆铜板的第一基层上覆盖第二覆铜板后的剖面示意图。
[0026]图10为在图9所示的第二覆铜板的第二铜箔层上覆盖第二图形化干膜后的剖面示意图。
[0027]图11为通过图10所示的第二图形化干膜蚀刻第一覆铜板的第二铜箔层和第二基层并将第二图形化干膜移除后的剖面示意图。
[0028]图12为继续蚀刻图11所示的第二基层后的剖面示意图。
[0029]图13为在图12所示的第二铜箔层上和第二线路凹槽内设置第二镀铜层后的剖面示意图。
[0030]图14为移除图13所示的部分第二镀铜层并覆盖保护层后的剖面示意图。
[0031]图15为在图14所示的焊垫上设置焊料后的剖面示意图。
[0032]图16为在图15所示的焊料上安装电子元件后得到的线路板连接结构的剖面示意图。
[0033]主要元件符号说明
[0034]线路板连接结构1
[0035]基板2
[0036]第一覆铜板10
[0037]第一基层11
[0038]第一铜箔层12
[0039]干膜13
[0040本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一基层的制备包括如下步骤：提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括所述第一基层和设于所述第一基层一表面的第一铜箔层；在所述第一铜箔层上覆盖第一图形化干膜，所述第一图形化干膜设有第一图形开口；蚀刻与所述第一图形开口对应的所述第一铜箔层，从而在所述第一铜箔层中形成第一开口，移除所述第一图形化干膜；蚀刻与所述第一开口对应的所述第一基层，从而在所述第一基层中形成所述第一线路凹槽；在所述第一开口和所述第一线路凹槽内以及所述第一铜箔层上电镀铜，得到第一镀铜层；蚀刻位于所述第一铜箔层上和所述第一开口内的所述第一镀铜层，以及蚀刻所述第一铜箔层，剩余的所述第一镀铜层形成所述第一线路层。3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一开口通过快速蚀刻法蚀刻得到。4.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第一线路凹槽通过等离子蚀刻法蚀刻得到。5.如权利要求2所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，在形成所述第一镀铜层之前，所述制备方法还包括：至少在所述第一线路凹槽的内壁设置第一打底层，所述第一打底层为银层。6.如权利要求1所述的线路板连接结构的制备方法，其特征在于，所述第二基层的制备包括如下步骤：在所述第一基层的所述表面覆盖第二覆铜板，所述第二覆铜板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，徐筱婷，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：