半导体电路板加工用支撑机构制造技术

技术编号:37010857 阅读:10 留言:0更新日期:2023-03-25 18:39
本实用新型专利技术涉及半导体电路板技术领域的半导体电路板加工用支撑机构,包括底板和第一限位块,所述第一限位块固定在底板的上表面呈对称状分布,所述第一限位块的一侧面设有相对应的第二限位块,所述第一限位块内转动连接有转杆。通过设置的第二限位块,当需要对底板上表面放置的半导体电路板进行限位时,可通过旋动转把带动螺旋纹呈转动状,且由于转杆与第一限位块为转动连接,使得转杆在转动时可通过螺旋纹螺纹传动第二限位块靠近第一限位块处移动,此时的防护垫将与产品的表面接触,防止出现第一限位块与第二限位块在对半导体电路板的表面造成磨损,实现了便于根据不同形状尺寸的半导体电路板进行调节,提高了使用效果。提高了使用效果。提高了使用效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路板加工用支撑机构


[0001]本技术涉及半导体电路板
,特别是涉及半导体电路板加工用支撑机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,而在半导体电路板成品加工流程中,需要使用加工设备将半导体原件与电路板锡焊,而在加工设备作业时,需要使用支撑机构将电路板撑起,以便于加工设备对电路板的锡焊作业,防止半导体电路板锡焊时偏移脱位,从而影响加工设备的准确性。
[0003]如授权公告号为CN215121594U所公开的一种半导体元件加工用集成电路板夹持装置,其虽然解决了在半导体元件后期的成品加工中,需要将半导体元件锡焊在集成电路板上,而传统的集成电路板夹持装置不便于对一定规格内不同大小的集成电路板进行定位夹持,且夹持效果稳定性较差,夹持效率较慢的问题,但仍未解决现有的支撑机构在使用时不便于调节,由于半导体电路板的形状不一,不便于调节将使得尺寸不一或形状不一的电路板在进行加工时,不便于配合进行调节,使得加工设备在对电路板加工时,易出现错位或脱位的情况,使得加工设备的准确度下降,使用感不佳的问题,为此我们提出半导体电路板加工用支撑机构。

技术实现思路

[0004]针对上述问题,本技术提供了半导体电路板加工用支撑机构,具有便于调节的效果,防止出现支撑机构不便于对形状与尺寸不一的半导体电路板进行限位夹持,使得使用感不佳,同时具有便于拆装的效果,防止出现长时间使用,防护机构与半导体电路板的接触面磨损,从而影响防护效果。
[0005]本技术的技术方案是:半导体电路板加工用支撑机构,包括底板和第一限位块,所述第一限位块固定在底板的上表面呈对称状分布,所述第一限位块的一侧面设有相对应的第二限位块,所述第一限位块内转动连接有转杆,所述转杆的一端表面开设有螺旋纹,所述转杆的一端贯穿于第二限位块的表面通过螺旋纹螺纹连接,所述转杆贯穿于第二限位块的一端固定连接有转把,所述第一限位块的一侧面固定有为转杆下方的导向杆。
[0006]在进一步的技术方案中,第一限位块和第二限位块的表面均设有防护垫,所述防护垫的一侧面固定连接有连接块,所述第一限位块与第二限位块的表面均开设有与连接块相对应的安装槽,所述第一限位块与第二限位块的上表面均活动连接有挡板。
[0007]在进一步的技术方案中,所述导向杆远离第一限位块的一端贯穿于第二限位块的表面,且第二限位块与导向杆的接触面均为光滑状,所述导向杆的一端固定连接有挡块。
[0008]在进一步的技术方案中,所述底板的上表面开设有与第二限位块相对应的限位槽,所述第二限位块的底面固定有位于限位槽内的限位板,且限位板用于在限位槽内滑动
提高第二限位块的稳固性。
[0009]在进一步的技术方案中,所述连接块位于安装槽内紧密贴合,并且连接块与安装槽均为T字状。
[0010]在进一步的技术方案中,所述挡板的一侧设有与第一限位块、第二限位块固定连接有固定块,且挡板位于固定块内呈贴合状。
[0011]本技术的有益效果是:
[0012]1、通过设置的第二限位块,当需要对底板上表面放置的半导体电路板进行限位时,可通过旋动转把带动螺旋纹呈转动状,且由于转杆与第一限位块为转动连接,使得转杆在转动时可通过螺旋纹螺纹传动第二限位块靠近第一限位块处移动,此时的防护垫将与产品的表面接触,防止出现第一限位块与第二限位块在对半导体电路板的表面造成磨损,实现了便于根据不同形状尺寸的半导体电路板进行调节,提高了使用效果;
[0013]2、通过设置的防护垫,当需要对长时间使用的防护垫进行更换时,可通过手持安装槽翻转九十度,此时的安装槽可位于安装槽的侧边取消对连接块的阻挡,随后可手持防护垫施力使得连接块从安装槽内移出,此时的防护垫可取消与第一限位块、第二限位块的安装,实现了便于拆装的效果,防止出现防护垫长时间使用时表面受到磨损,从而影响防护效果。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例的整体结构示意图;
[0015]图2是本技术实施例的第一结构块侧剖示意图;
[0016]图3是本技术实施例的安装槽结构示意图;
[0017]图4是本技术实施例的固定块结构示意图。
[0018]附图标记说明:
[0019]1、底板;2、第一限位块;3、第二限位块;4、转杆;5、螺旋纹;6、转把;7、导向杆;8、挡块;9、限位槽;10、限位板;11、防护垫;12、连接块;13、安装槽;14、挡板;15、固定块。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0021]实施例:
[0022]如图1

图4所示,包括底板1和第一限位块2,第一限位块2固定在底板1的上表面呈对称状分布,第一限位块2的一侧面设有相对应的第二限位块3,第一限位块2内转动连接有转杆4,转杆4的一端表面开设有螺旋纹5,转杆4的一端贯穿于第二限位块3的表面通过螺旋纹5螺纹连接,转杆4贯穿于第二限位块3的一端固定连接有转把6,第一限位块2的一侧面固定有为转杆4下方的导向杆7,导向杆7远离第一限位块2的一端贯穿于第二限位块3的表面,且第二限位块3与导向杆7的接触面均为光滑状,导向杆7的一端固定连接有挡块8,底板1的上表面开设有与第二限位块3相对应的限位槽9,第二限位块3的底面固定有位于限位槽9内的限位板10,且限位板10用于在限位槽9内滑动提高第二限位块3的稳固性。
[0023]上技术方案的工作原理如下:
[0024]当需要对底板1上表面放置的半导体电路板进行限位时,可通过旋动转把6带动螺
旋纹5呈转动状,且由于转杆4与第一限位块2为转动连接,使得转杆4在转动时可通过螺旋纹5螺纹传动第二限位块3靠近第一限位块2处移动,此时的防护垫11将与产品的表面接触,防止出现第一限位块2与第二限位块3在对半导体电路板的表面造成磨损,此时设置的限位板10可通过第二限位块3受到的推动力在限位槽9内滑动,且通过设置的限位板10在限位槽9内滑动,可提高第二限位块3的稳固性,防止第二限位块3在受到传动时翻转,并且设置的导向杆7与第二限位块3的接触面均为光滑状,使得第二限位块3在受到螺旋纹5的纹路传动时可呈线性移动状,实现了便于根据不同形状尺寸的半导体电路板进行调节,提高了使用效果。
[0025]在另外一个实施例中,如图3和图4所示,第一限位块2和第二限位块3的表面均设有防护垫11,防护垫11的一侧面固定连接有连接块12,第一限位块2与第二限位块3的表面均开设有与连接块12相对应的安装槽13,且连接块12位于安装槽13内紧密贴合,并且连接块12与安装槽13均为T字状,第一限位块2与第二限位块3的上表面均活动连接有挡板14,挡板14的一侧设有与第一限位块2、第二限位块3固定连接有固定块15,且挡板14位于固定块15内呈本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体电路板加工用支撑机构,包括底板(1)和第一限位块(2),所述第一限位块(2)固定在底板(1)的上表面呈对称状分布,其特征在于:所述第一限位块(2)的一侧面设有相对应的第二限位块(3),所述第一限位块(2)内转动连接有转杆(4),所述转杆(4)的一端表面开设有螺旋纹(5),所述转杆(4)的一端贯穿于第二限位块(3)的表面通过螺旋纹(5)螺纹连接,所述转杆(4)贯穿于第二限位块(3)的一端固定连接有转把(6),所述第一限位块(2)的一侧面固定有为转杆(4)下方的导向杆(7)。2.根据权利要求1所述的半导体电路板加工用支撑机构,其特征在于:第一限位块(2)和第二限位块(3)的表面均设有防护垫(11),所述防护垫(11)的一侧面固定连接有连接块(12),所述第一限位块(2)与第二限位块(3)的表面均开设有与连接块(12)相对应的安装槽(13),所述第一限位块(2)与第二限位块(3)的上表面均活动连接有挡板(14)。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐红兴李小俊程炳贵
申请(专利权)人:上海兴唐机械制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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