内埋弹性连接件的电路板组件制造技术

本申请提出一种内埋弹性连接件的电路板组件，包括电路板和弹性连接件，电路板具有厚度方向，电路板包括依次叠设的第一刚性基板、第一粘接层、电路基板、第二粘接层和第二刚性基板，沿厚度方向，电路基板贯穿设有第一通孔，第一粘接层贯穿设有第二通孔，第二粘接层贯穿设有第三通孔、第一刚性基板贯穿设有第四通孔，以及第二刚性基板贯穿设有第五通孔，第四通孔、第二通孔、第一通孔、第三通孔和第五通孔依次连通形成一收容孔；弹性连接件包括底座以及设于底座一侧的针筒，底座设于第五通孔，部分第二粘接层填充于底座与第二刚性基板之间的间隙，针筒设于第四通孔、第二通孔、第一通孔和第三通孔。和第三通孔。和第三通孔。

【技术实现步骤摘要】
内埋弹性连接件的电路板组件


[0001]本申请涉及一种内埋弹性连接件的电路板组件。

技术介绍

[0002]弹性连接件(Pogo pin)是一种应用于手机、携带式电子设备、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品的精密连接件，其经常被用于电路板的信号传输或正负极充电。传统技术中，在连接弹性连接件与电路板时，通常将弹性连接件直接焊接于电路板表面，这无疑会增加电路板组件的整体厚度，不利于电子产品的小型化和薄型化。虽然现有技术有在尝试将所述弹性连接件部分嵌埋于电路板内部，但通常是通过在电路板上一侧开孔，然后将弹性连接件通过焊接设于开孔中。在这种结构中，弹性连接件与所述开孔的孔壁接触面单一，具有焊接强度不足的风险。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种内埋弹性连接件的电路板组件。
[0004]本申请提供一种内埋弹性连接件的电路板组件，包括电路板和弹性连接件，所述电路板具有厚度方向，所述电路板包括依次叠设的第一刚性基板、第一粘接层、电路基板、第二粘接层和第二刚性基板，沿所述厚度方向，所述电路基板贯穿设有第一通孔，所述第一粘接层贯穿设有第二通孔，所述第二粘接层贯穿设有第三通孔、所述第一刚性基板贯穿设有第四通孔，以及所述第二刚性基板贯穿设有第五通孔，所述第四通孔、第二通孔、第一通孔、第三通孔和第五通孔依次连通形成一收容孔；
[0005]所述弹性连接件包括底座以及设于所述底座一侧的针筒，所述底座设于所述第五通孔，部分所述第二粘接层填充于所述底座与所述第二刚性基板之间的间隙，所述针筒设于所述第四通孔、第二通孔、第一通孔和所述第三通孔。
[0006]进一步地，所述电路板还包括第一外侧电镀层和第二外侧电镀层，所述第一外侧电镀层设置于所述第一刚性基板背离所述第一粘接层的一侧，所述第二外侧电镀层设于所述第二刚性基板背离所述第二粘接层的一侧；所述第一外侧电镀层贯穿开设一开孔，所述开孔连通于所述第四通孔；
[0007]所述弹性连接件还包括弹簧和柱塞，所述弹簧收容于所述针筒内，且所述弹簧的一端连接于所述底座，另一端连接于所述柱塞；
[0008]所述柱塞背离所述弹簧的一端由所述开孔和所述第四通孔突出所述电路板的表面；所述底座背离所述针筒的一侧连接于所述第二外侧电镀层。
[0009]进一步地，所述电路板还包括导电通孔、第一防焊层和第二防焊层，沿所述厚度方向，所述导电通孔贯穿所述电路板，所述导电通孔与所述收容孔间隔设置，所述导电通孔电性连接所述第一外侧电镀层和所述第二外侧电镀层；
[0010]所述第一防焊层设于所述第一外侧电镀层背离所述第一刚性基板的一侧，所述第二防焊层设于所述第二外侧电镀层背离所述第二刚性基板的一侧，部分所述第一防焊层和
所述第二防焊层填充入中空的所述导电通孔。
[0011]进一步地，所述第五通孔的横截面宽度大于所述第二通孔、第一通孔和第三通孔的横截面宽度。
[0012]进一步地，所述电路基板包括硬板区和连接于所述硬板区的软板区；
[0013]所述电路基板包括柔性基板，部分所述柔性基板的相对两侧分别依次叠设有第三粘接层、第一内侧线路层和内侧电镀层以形成所述硬板区，所述第一通孔设于所述硬板区，所述第三粘接层部分填充于所述第一通孔；
[0014]另一部分所述柔性基板的相对两侧分别设有第一覆盖膜和第二覆盖膜以形成所述软板区。
[0015]进一步地，所述第二覆盖膜背离所述柔性基板的一侧依次叠设有胶粘层和补强片。
[0016]进一步地，所述柔性基板包括第一基材层和设置于所述第一基材层相对两侧的第二内侧线路层和第三内侧线路层；所述第一刚性基板包括第二基材层和设置于所述第二基材层相对两侧的第一外侧线路层和第四内侧线路层，所述第二刚性基板包括叠设的第三基材层和第二外侧线路层；
[0017]所述第一基材层的材质为聚酰亚胺树脂，所述第二基材层和所述第三基材层的材质为玻璃纤维环氧树脂。
[0018]进一步地，所述第四内侧线路层连接于所述针筒，所述第四内侧线路层由所述第四通孔露出。
[0019]进一步地，所述电路板包括两个间隔设置的收容孔，每一所述收容孔设有一弹性连接件；
[0020]所述第二内侧线路层设有第一开口，所述第三内侧线路层设有第二开口，贯穿所述第一内侧线路层和内侧电镀层设有第三开口，所述第四内侧线路层贯穿设有第四开口，贯穿所述第二外侧电镀层和所述第二外侧线路层设有第五开口，部分所述第三基材层由所述第五开口露出；
[0021]所述第一开口、第二开口、第三开口、第四开口和第五开口对应设置且均设于两个所述收容孔之间，使得两个所述弹性连接件绝缘连接。
[0022]进一步地，所述电路基板还包括导电孔和导通体，所述导电孔贯穿所述第二内侧线路层和所述第一基材层，所述导电孔电性连接所述第二内侧线路层和所述第三内侧线路层；
[0023]所述导通体贯穿所述第三粘接层和所述第一内侧线路层，所述导通体电性连接所述内侧电镀层和所述第二内侧线路层，以及所述内侧电镀层和所述第三内侧线路层。
[0024]相比于现有技术，本申请提供的内埋弹性连接件的电路板组件通过在所述电路板中开设收容孔，所述收容孔对应所述弹性连接件的外形对应包括第五通孔、第三通孔、第一通孔、第二通孔以及第四通孔，将所述弹性连接件设置于所述收容孔，通过压合使得第二粘接层填充于所述底座与所述第一刚性基板之间的间隙，从而实现所述弹性连接件的底座和针筒部分均与所述收容孔的孔壁牢固粘合，可将所述弹性连接件牢固嵌埋于所述电路板，从而既可有效降低所述电路板组件的厚度，又一并解决弹性连接件焊接强度不足的问题。
附图说明
[0025]图1为本申请一实施例提供的电路板组件的截面示意图。
[0026]图2为图1所示的电路基板的截面示意图。
[0027]主要元件符号说明
[0028]电路板组件
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100
[0029]电路板
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200
[0030]电路基板
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20
[0031]硬板区
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201
[0032]软板区
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202
[0033]第一通孔
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203
[0034]柔性基板
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10
[0035]第一基材层
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101
[0036]第二内侧线路层
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102
[0037]第一开口
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1021
[0038]第三内侧线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋弹性连接件的电路板组件，其特征在于，包括电路板和弹性连接件，所述电路板具有厚度方向，所述电路板包括依次叠设的第一刚性基板、第一粘接层、电路基板、第二粘接层和第二刚性基板，沿所述厚度方向，所述电路基板贯穿设有第一通孔，所述第一粘接层贯穿设有第二通孔，所述第二粘接层贯穿设有第三通孔、所述第一刚性基板贯穿设有第四通孔，以及所述第二刚性基板贯穿设有第五通孔，所述第四通孔、第二通孔、第一通孔、第三通孔和第五通孔依次连通形成一收容孔；所述弹性连接件包括底座以及设于所述底座一侧的针筒，所述底座设于所述第五通孔，部分所述第二粘接层填充于所述底座与所述第二刚性基板之间的间隙，所述针筒设于所述第四通孔、第二通孔、第一通孔和所述第三通孔。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括第一外侧电镀层和第二外侧电镀层，所述第一外侧电镀层设置于所述第一刚性基板背离所述第一粘接层的一侧，所述第二外侧电镀层设于所述第二刚性基板背离所述第二粘接层的一侧；所述第一外侧电镀层贯穿开设一开孔，所述开孔连通于所述第四通孔；所述弹性连接件还包括弹簧和柱塞，所述弹簧收容于所述针筒内，且所述弹簧的一端连接于所述底座，另一端连接于所述柱塞；所述柱塞背离所述弹簧的一端由所述开孔和所述第四通孔突出所述电路板的表面；所述底座背离所述针筒的一侧连接于所述第二外侧电镀层。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括导电通孔、第一防焊层和第二防焊层，沿所述厚度方向，所述导电通孔贯穿所述电路板，所述导电通孔与所述收容孔间隔设置，所述导电通孔电性连接所述第一外侧电镀层和所述第二外侧电镀层；所述第一防焊层设于所述第一外侧电镀层背离所述第一刚性基板的一侧，所述第二防焊层设于所述第二外侧电镀层背离所述第二刚性基板的一侧，部分所述第一防焊层和所述第二防焊层填充入中空的所述导电通孔。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，沿所述厚度方向，所述第五通孔的截面宽度大于所述第二通孔、第一通孔和第三通孔的截面宽度。5.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，朱贤江，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：