高功率密度驱动器电路板安装设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高功率密度驱动器电路板安装设备。高功率密度驱动器电路板安装设备包括：安装机构，包括底板，所述底板设有用于定位所述底层电路板的定位槽；定位销，用于连接所述底层电路板并且穿过多个所述上层电路板；推杆机构，用于在所述上层电路板通过定位销定位于所述底层电路板时，将导电柱穿过所述上层电路板，并且底部连接所述底层电路板。上述的高功率密度驱动器电路板安装设备通过将底层电路板定位于底板的定位槽内，通过定位销定位上层电路板，然后通过推杆机构将导电柱穿过上层电路板连接底层电路板，实现高功率密度驱动器电路板的安装，有效提高了高功率密度驱动器电路板的安装效率和安装便利性。驱动器电路板的安装效率和安装便利性。驱动器电路板的安装效率和安装便利性。

【技术实现步骤摘要】
高功率密度驱动器电路板安装设备


[0001]本技术属于生产设备领域，尤其是一种高功率密度驱动器电路板安装设备。

技术介绍

[0002]驱动器用于通过控制电机的旋转角度和运转速度，以此来实现对占空比的控制来达到对电机怠速控制的方式。高功率密度驱动器是一种体积小、驱动功率大的驱动器。电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了尽量降低高功率密度驱动器占用的空间，需要将驱动器内部的电路板尽可能地层叠式安装，即在底层电路板之上，层叠地安装多层上层电路板。由于电路板的功率较大，需要在多层电路板之间通过直径较大的导电柱连接，通过导电柱为各层电路板供电。由于电路板的密度大，而且需要将导电柱串联至各层电路板，操作较为复杂。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种高功率密度驱动器电路板安装设备，旨在改善高功率密度驱动器电路板的安装便利性。
[0004]为此，本技术首先提供了一种高功率密度驱动器电路板安装设备，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，包括：
[0005]安装机构，包括底板，所述底板设有用于定位所述底层电路板的定位槽；
[0006]定位销，用于连接所述底层电路板并且穿过多个所述上层电路板；
[0007]推杆机构，用于在所述上层电路板通过定位销定位于所述底层电路板时，将导电柱穿过所述上层电路板，并且底部连接所述底层电路板。
[0008]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构包括连接件，所述连接件包括用于嵌入所述导电柱的连接孔。
[0009]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述连接孔沿所述连接件的轴向方向延伸，所述连接件还包括沿所述连接件的径向方向延伸的锁紧孔；
[0010]所述推杆机构还包括锁紧件，所述锁紧件通过螺纹连接所述锁紧孔的内壁并且穿过所述锁紧孔而固定所述导电柱。
[0011]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，还包括加热件，所述加热件设于所述连接孔内，并在所述所述导电柱嵌入连接孔时与所述加热件接触。
[0012]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构还包括推板，所述推板位于所述底板的上方，所述连接件连接所述推板并且沿竖直方向延伸。
[0013]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述安装机构还包括顶板和支撑杆，所述顶板位于所述底板的上方，所述支撑杆一端连接所述底板，另外一端沿竖直方向延伸并且连接所述顶板。
[0014]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构还包括导向杆，所述导向杆一端连接所述推板，另外一端沿竖直方向移动地连接所述顶板，用于导引所述推
板沿竖直方向移动。
[0015]根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构还包括驱动器，所述驱动器的输出轴连接所述推板，用于推动所述推板沿竖直方向移动。
[0016]相较于现有技术，上述的高功率密度驱动器电路板安装设备通过将底层电路板定位于底板的定位槽内，通过定位销定位上层电路板，然后通过推杆机构将导电柱穿过上层电路板连接底层电路板，实现高功率密度驱动器电路板的安装，有效提高了高功率密度驱动器电路板的安装效率和安装便利性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明具体实施方式，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是高功率密度驱动器电路板的结构示意图。
[0019]图2是高功率密度驱动器电路板安装设备的结构示意图。
[0020]图3是底板的结构示意图。
[0021]图4是连接件的结构示意图。
[0022]图5是加热件和连接件的剖面结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]高功率密度驱动器10底层电路板11上层电路板12导电柱13底板20定位槽21连接件30锁紧件31连接孔32锁紧孔33推板40导向杆41驱动器42顶板50支撑杆51加热件60
[0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本公开。
具体实施方式
[0026]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本公开进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实
施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，所描述的实施方式仅仅是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。
[0028]在各实施例中，为了便于描述而非限制本公开，本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语"连接"并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0029]图1是高功率密度驱动器电路板的结构示意图。如图1所示，高功率密度驱动器10包括多层电路板，为了便于表述，多层电路板中最下层的电路板为底层电路板11，底层电路板11之上的电路板为上层电路板12。由于各电路板需要具有较大的输入功率，因此，该高功率密度驱动器10的电路板通过导电柱13为各电路板供能。导电柱13的底部通过焊锡焊接于底层电路板11，与底层电路板11电电连接；导电柱13的顶部穿过各上层电路板12，并且通过焊锡与上层电路板12电连接。
[0030]图2是高功率密度驱动器电路板安装设备的结构示意图。如图2所示，高功率密度驱动器电路板安装设备用于将多个上层电路板12层叠地安装于底层电路板11，其包括安装机构、定位销和推杆机构。安装机构用于为其他部件提供支撑、固定功能。定位销用于定位上层电路板12，推杆机构用于将导电柱13插接于底层电路板11和上层电路板12，实现对高功率密度驱动器电路板的组装。
[0031]安装机构包括底板20、顶板50和支撑杆51。支撑杆51用于连接底板20和顶板50，整个安装机构形成“工”字形结构。具体的，图3是底板20的结构示意图，如图3所示，底板20大体呈板状结构，中部区域设有用于定位所述底层电路板11的定位槽21。定位槽21的顶面敞口，形状对应于底层电路板11的形状，底板20可以从上方嵌入至定位槽21内，方便底层电路板11的定位。所述顶板50位于所述底板20的上方，所述支撑杆51一端连接所述底板20，另外一端沿竖直方向延本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率密度驱动器电路板安装设备，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，其特征在于，包括：安装机构，包括底板，所述底板设有用于定位所述底层电路板的定位槽；定位销，用于连接所述底层电路板并且穿过多个所述上层电路板；推杆机构，用于在所述上层电路板通过定位销定位于所述底层电路板时，将导电柱穿过所述上层电路板，并且底部连接所述底层电路板。2.如权利要求1所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述推杆机构包括连接件，所述连接件包括用于嵌入所述导电柱的连接孔。3.如权利要求2所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述连接孔沿所述连接件的轴向方向延伸，所述连接件还包括沿所述连接件的径向方向延伸的锁紧孔；所述推杆机构还包括锁紧件，所述锁紧件通过螺纹连接所述锁紧孔的内壁并且穿过所述锁紧孔而固定所述导电柱。4.如权利要求3所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李厚保，林嘉文，
申请(专利权)人：广东恒驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：