【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于生产设备领域，尤其是一种高功率密度驱动器电路板安装设备和安装方法。
技术介绍
1、驱动器用于通过控制电机的旋转角度和运转速度，以此来实现对占空比的控制来达到对电机怠速控制的方式。高功率密度驱动器是一种体积小、驱动功率大的驱动器。电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了尽量降低高功率密度驱动器占用的空间，需要将驱动器内部的电路板尽可能地层叠式安装，即在底层电路板之上，层叠地安装多层上层电路板。由于电路板的功率较大，需要在多层电路板之间通过直径较大的导电柱连接，通过导电柱为各层电路板供电。由于电路板的密度大，而且需要将导电柱串联至各层电路板，操作较为复杂。
技术实现思路
1、鉴于以上内容，有必要提供一种高功率密度驱动器电路板安装设备和安装方法，旨在改善高功率密度驱动器电路板的安装便利性。
2、为此，本专利技术首先提供了一种高功率密度驱动器电路板安装设备，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，包括：
3、安装机构，包括底板，所述底板设有用于定位所述底层电路板的定位槽；
4、定位销，用于连接所述底层电路板并且穿过多个所述上层电路板；
5、推杆机构，用于在所述上层电路板通过定位销定位于所述底层电路板时，将导电柱穿过所述上层电路板，并且底部连接所述底层电路板。
6、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构包括连接件，所述连接件包括用于嵌入所述导电柱
7、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述连接孔沿所述连接件的轴向方向延伸，所述连接件还包括沿所述连接件的径向方向延伸的锁紧孔；
8、所述推杆机构还包括锁紧件，所述锁紧件通过螺纹连接所述锁紧孔的内壁并且穿过所述锁紧孔而固定所述导电柱。
9、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，还包括加热件，所述加热件设于所述连接孔内，并在所述所述导电柱嵌入连接孔时与所述加热件接触。
10、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构还包括推板，所述推板位于所述底板的上方，所述连接件连接所述推板并且沿竖直方向延伸。
11、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述安装机构还包括顶板和支撑杆，所述顶板位于所述底板的上方，所述支撑杆一端连接所述底板，另外一端沿竖直方向延伸并且连接所述顶板。
12、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构还包括导向杆，所述导向杆一端连接所述推板，另外一端沿竖直方向移动地连接所述顶板，用于导引所述推板沿竖直方向移动。
13、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，所述推杆机构还包括驱动器，所述驱动器的输出轴连接所述推板，用于推动所述推板沿竖直方向移动。
14、此外，本专利技术还提供了一种高功率密度驱动器电路板安装方法，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，包括以下步骤：
15、将所述底层电路板嵌入底板的安装槽内；
16、将定位销的底部连接所述底层电路板，并且将所述上层电路板通过定位销定位于所述底层电路板的上方；
17、推杆机构推动导电柱穿过所述上层电路板，直至所述导电柱的底部连接所述底层电路板。
18、根据所述的高功率密度驱动器电路板安装方法，所述导电柱的底部连接所述底层电路板包括：
19、通过加热件对所述导电柱进行加热，使得所述导电柱的底部熔融所述底板电路板上的熔剂；
20、所述熔剂冷却后，固定连接所述导电柱和所述底层电路板。
21、相较于现有技术，上述的高功率密度驱动器电路板安装设备和安装方法通过将底层电路板定位于底板的定位槽内，通过定位销定位上层电路板，然后通过推杆机构将导电柱穿过上层电路板连接底层电路板，实现高功率密度驱动器电路板的安装，有效提高了高功率密度驱动器电路板的安装效率和安装便利性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高功率密度驱动器电路板安装设备，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述推杆机构包括连接件，所述连接件包括用于嵌入所述导电柱的连接孔。
3.如权利要求2所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述连接孔沿所述连接件的轴向方向延伸，所述连接件还包括沿所述连接件的径向方向延伸的锁紧孔；
4.如权利要求3所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，还包括加热件，所述加热件设于所述连接孔内，并在所述所述导电柱嵌入连接孔时与所述加热件接触。
5.如权利要求4所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述推杆机构还包括推板，所述推板位于所述底板的上方，所述连接件连接所述推板并且沿竖直方向延伸。
6.如权利要求5所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述安装机构还包括顶板和支撑杆，所述顶板位于所述底板的上方，所述支撑杆一端连接所述底板，另外一端沿竖直方向延伸并且连接所述顶板。
7.如权利
8.如权利要求7所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述推杆机构还包括驱动器，所述驱动器的输出轴连接所述推板，用于推动所述推板沿竖直方向移动。
9.一种高功率密度驱动器电路板安装方法，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，其特征在于，包括以下步骤：
10.如权利要求9所述的高功率密度驱动器电路板安装方法，其特征在于，所述导电柱的底部连接所述底层电路板包括：
...【技术特征摘要】
1.一种高功率密度驱动器电路板安装设备，用于将多个上层电路板层叠地安装于底层电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述推杆机构包括连接件，所述连接件包括用于嵌入所述导电柱的连接孔。
3.如权利要求2所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述连接孔沿所述连接件的轴向方向延伸，所述连接件还包括沿所述连接件的径向方向延伸的锁紧孔；
4.如权利要求3所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，还包括加热件，所述加热件设于所述连接孔内，并在所述所述导电柱嵌入连接孔时与所述加热件接触。
5.如权利要求4所述的高功率密度驱动器电路板安装设备，其特征在于，所述推杆机构还包括推板，所述推板位于所述底板的上方，所述连接件连接所述推板并且沿竖直方向延伸。
6.如权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李厚保，林嘉文，
申请(专利权)人：广东恒驰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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