车载电子元件的封装外壳结构制造技术

技术编号:40639143 阅读:36 留言:0更新日期:2024-03-13 21:21
本技术提供了车载电子元件的封装外壳结构,包括封装上壳罩、电子元件存放盒,电子元件存放盒的顶端设置有能够容纳电子元件的容纳腔且容纳腔与封装上壳罩对应封装连接,电子元件存放盒的容纳腔处设置有阻隔囊胶布,阻隔囊胶布的顶端固定安装有电子元件卡接板条,电子元件卡接板条的中部设置有翻转连接的绝缘卡箍,电子元件存放盒的侧部开设有滑动抽屉槽,滑动抽屉槽的内部滑动安装有封闭内胆水盒,本技术通过在电子元件存放盒设置滑动抽屉槽滑动安装封闭内胆水盒,封闭内胆水盒的内部设有水,具有良好的吸收热量的效果,能够快速的降低容纳腔内部电子元件产生的热量,配合成坡度设计的金属散热片,散热性能好,保证电子元件的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装外壳,涉及车载电子元件的封装外壳结构


技术介绍

1、现如今,随着电气化进度的深入,汽车行业离不开电子元件。但电子元件往往比较脆弱,需要靠一定强度的外壳结构来保护。对于车载的电子元件来说,要求外壳结构安装在车上后能够耐受振动和冲击,以保护外壳结构内部的电子元件。

2、专利号为cn201822113755.9提供一种车载电子元件外壳和车载电子设备,其中车载电子元件外壳包括:下盖,所述下盖包括下盖底板和下盖侧边框,所述下盖侧边框的下边缘与所述下盖底板的边缘一体连接限定出用于容纳电子元件的容纳腔;所述下盖侧边框包括多根边框条,多根所述边框条首尾顺次连接,且任意相邻的两根所述边框条的连接处重叠设置。上述方案所述的车载电子外壳的能满足车载电元件对外壳强度的要求。

3、上述公开的外壳缺点在于:由于电子元件进行封装,会导致热量的散失较慢,电子元件收到热量的影响会影响其使用性能,基于此,我们设计一种车载电子元件的封装外壳结构。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供车载电子元件的封装外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.车载电子元件的封装外壳结构,包括封装上壳罩(1)、电子元件存放盒(8),其特征在于,所述电子元件存放盒(8)的顶端设置有能够容纳电子元件的容纳腔且容纳腔与封装上壳罩(1)对应封装连接,所述电子元件存放盒(8)的容纳腔处设置有阻隔囊胶布(11),所述阻隔囊胶布(11)的顶端固定安装有电子元件卡接板条(9),所述电子元件卡接板条(9)的中部设置有翻转连接的绝缘卡箍(10),所述电子元件存放盒(8)的侧部开设有滑动抽屉槽(13),所述滑动抽屉槽(13)的内部滑动安装有封闭内胆水盒(14),所述封闭内胆水盒(14)的顶端固定设置有吸水棉条(15)。

2.根据权利要求1所述的车载电...

【技术特征摘要】

1.车载电子元件的封装外壳结构,包括封装上壳罩(1)、电子元件存放盒(8),其特征在于,所述电子元件存放盒(8)的顶端设置有能够容纳电子元件的容纳腔且容纳腔与封装上壳罩(1)对应封装连接,所述电子元件存放盒(8)的容纳腔处设置有阻隔囊胶布(11),所述阻隔囊胶布(11)的顶端固定安装有电子元件卡接板条(9),所述电子元件卡接板条(9)的中部设置有翻转连接的绝缘卡箍(10),所述电子元件存放盒(8)的侧部开设有滑动抽屉槽(13),所述滑动抽屉槽(13)的内部滑动安装有封闭内胆水盒(14),所述封闭内胆水盒(14)的顶端固定设置有吸水棉条(15)。

2.根据权利要求1所述的车载电子元件的封装外壳结构,其特征在于,所述封装上壳罩(1)正面的中部固定安装有穿线引导套(4),所述穿线引导套(4)的一端固定设置有密封...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐泽洋
申请(专利权)人:台州开源电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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