本发明提出一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层以及位于所述基层上的第一导电线路层；提供铜箔层，所述铜箔层包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设有粗糙度小于2μm的铜牙；将液态的绝缘...

本申请提出一种智能调温织物，包括织物本体、第一电极、第二电极以及处理器。所述第一电极分别位于所述织物本体的内侧和外侧，位于所述织物本体内侧的所述第一电极用于测量人体的第一温度值，位于所述织物本体外侧的所述第一电极用于测量外界的第二温度值...

一种电路板的制作方法，包括：提供第一双面覆铜板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一铜箔层和镀铜层，所述介电层中设有沟槽，所述镀铜层包括形成于所述沟槽内的第一镀铜部分和除此之外的第二镀铜部分；提供双面电路基板，包括基材层和形成于...

本申请提出一种可拆卸的线路板挂篮，包括框体、两个支撑件以及多个插片，两个所述支撑件均设置在所述框体上，且两个所述支撑件间隔设置，每一所述支撑件中均设有多个插孔，每一所述插片均包括本体以及与所述本体连接的两个插杆，两个所述插杆分别位于所述...

本申请提出一种绕式线路板挂篮，包括第一盖板、第二盖板以及支撑件，所述第一盖板和所述第二盖板分别设置于所述支撑件相对的两端，且所述第一盖板和所述第二盖板平行。本申请提供的所述绕式线路板挂篮操作简单，且能够装载较长长度的线路板母板。较长长度...

本申请提出一种具有段差结构的多层线路板，包括依次叠设的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板以及第一保护层，其中，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第一线路基板相较于所述第一胶粘层凸伸以形成第一台阶，所述多层线路板还包括第一填充胶，所述第...

本申请提供一种定位机构，包括活动部、固定部以及感测件。所述固定部包括支撑部及连接于所述支撑部的连接部，所述活动部可活动地连接于所述连接部，所述感测件设置于所述活动部，所述活动部设置有限位孔，所述感测件用于感测所述限位孔是否被堵塞。本申请...

一种虚拟现实手套(100)，所述虚拟现实手套(100)包括手腕区(130)；所述虚拟现实手套(100)包括：一基材(10)，所述基材(10)呈手套状且具有柔性；多条形成在所述基材(10)上的导电线路(20)，每条所述导电线路(20)呈曲...

本发明实施例提供一种线路板的制备方法。该方法包括在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述...

一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，包括：提供一介电层，介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；在第二表面形成一电路基板；自介电层背离电路基板的第一表面朝第二表面形成第一凹槽和第二凹槽，制得中间结构，第一凹槽和第二凹槽未贯穿介电层；...

一种电路板，该电路板包括内埋设置的电子元件、设置于第一绝缘层外侧的光学元件、光学元件与电子元件通过内埋于电路板的光通道实现光信号传输，该光通道由位于光学元件下方的第一光纤、与第一光纤对应的第一反射层、与电子元件相对应的第二反射层及连接第...

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层及凸型焊垫，凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块，第二凸块设置于第一凸块背离第一介质层的表面，沿垂直于第一方向的第二方向，第一凸块的宽度大于第二凸块的宽...

本申请提供一种超长电路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构，所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层，并电连接所述两个第一线路...

一种柔性电路板，包括弯折区以及位于弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区，柔性电路板包括基材层、内层线路层、第一覆盖层、第一介电层、第一外层线路层、第二覆盖层及屏蔽层；基材层具有柔性；内层线路层位于基材层的表面；第一覆盖层位于弯折区内的内...

本申请提出一种具有高频信号传输功能的柔性电路板，包括：至少一第一线路基板，每一所述第一线路基板包括第一介质层以及设于所述第一介质层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫以及第二焊垫；至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包...

本发明提供一种组合式工作间，包括框架和至少一聚合物膜，所述聚合物膜由所述框架夹持固定以形成一收容空间，所述框架包括多个夹持组件和多个转接头，所述夹持组件通过所述转接头连接；所述夹持组件包括铁板和塑料板，所述铁板的一侧设有凹槽，所述塑料板...

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三...

一种传输线结构及其制备方法，该传输线结构包括连接板、至少一信号传输结构及电源传输板。连接板包括第一线缆线路层，第一线缆线路层包括至少两条第一接地线路、至少一条第一信号线路以及第一电源线路，两条第一接地线路分别位于第一信号线路的两侧，第一...

本发明提出一种印刷线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一印刷线路板，包括第一介质层、多个第二介质层以及第一导电线路层；提供第二印刷线路板，包括第三介质层、多个第四介质层以及第二导电线路层；以及通过第一胶粘层粘接所述第一台阶及外...

一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的透明基底层、黑化层以及底铜层；压合一干膜于所述底铜层背离所述基底层的表面；图案化处理所述干膜，以露出部分所述底铜层；在露出的部分所述底铜层的表面形成石墨烯...