线路板的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种线路板的制备方法。该方法包括在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈环形排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈环形排布构成下对位标记；以及分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路。形成上外层线路和下外层线路。形成上外层线路和下外层线路。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]现有的线路板的制备方法中，包括激光盲孔对位的步骤。其中，激光盲孔对位业界常用方法是在盲孔底部一层制作一个的底垫(也称靶标)后，采用激光烧靶，以将底垫暴露出来，然后以该底垫作为对位基准，制作外层线路的定位孔。然而，由于盲孔尺寸越来越小，使得底垫的尺寸也越来越小，激光烧靶时容易将底垫烧掉或烧变形，从而导致对位抓取不良或对位偏差。而且在多层线路板上下层分别设置盲孔时，传统对位方式将内层上下两层的对位偏差累加，导致上下盲孔之间的对位精度不高，线路层间偏位相对较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术一方面提供一种线路板的制备方法，其包括：
[0004]在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；
[0005]于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；
[0006]利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；
[0007]以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈圆环排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈圆环排布构成下对位标记；以及
[0008]分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路；
[0009]其中，在激光烧蚀形成间隔设置的所述上靶标和所述下靶标之前，还包括：
[0010]形成贯穿所述内层板的多个第三通孔，所述多个第三通孔呈圆环排布构成内对位标记；以及
[0011]以所述内对位标记为基准，形成内层线路。
[0012]所述线路板的制备方法，将上靶标和下靶标制作在同一导电层中，相较于分别在不同的导电层中制作上下靶标的方式，减少了对准度的误差来源，提高了上下层激光对准度。另外，上外层线路和下外层线路的制备分别以多个呈环形排布的第一通孔及多个呈环形排布的第二通孔为对位基准，一方面以通孔为对位基准，相较于以盲孔为对位基准的方式，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。而且由于上靶标和下靶标为激光烧蚀而成且具有高的上下层激光对准度，因此，以上靶标和下靶标为基准形成的通孔也具有较佳的激光对准度，进一步提升了上外层线路和下外层线路的对准度。另一方面，在制作上外层线路时，摄像机(如CCD)通过抓取多个第一通孔构成的环形中心为对位基准点，因此即使某个第一通孔失效，仍可读取其他的第一通孔而计算出多个第一通孔所形成的环形的中心的位
置，同理，即使某个第二通孔失效，摄像机也可以通过读取其他的第二通孔而计算出多个第二通孔所形成的环形的中心的位置；而且，摄像机通过抓取多个第一通孔构成的环形中心为制作上外层线路的对位基准点，摄像机通过抓取多个第二通孔构成的环形中心为制作下外层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。如此，进一步避免了上外层线路和下外层线路的对位误差，确保了上外层线路和下外层线路的对准度。此外，所述多个第三通孔均呈圆环排布构成内对位标记。形成所述内层线路的步骤中，摄像机(如CCD)通过抓取多个所述第三通孔所形成的圆环的中心进行对位。因此即使某个第三通孔失效，仍可读取其他的第三通孔而计算出多个第三通孔所形成的环形的中心的位置。而且，摄像机通过抓取多个第三通孔构成的环形中心为制作内层线路的对位基准点，其相较于仅抓取一个盲孔的中心为对位基准点的方式，误差更小。
附图说明
[0013]图1为本专利技术一实施例的线路板的制备方法的流程示意图。
[0014]图2为图1中步骤S1之在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标的剖面示意图。
[0015]图3为上靶标和下靶标在内层基材上的平面示意图。
[0016]图4为本专利技术一实施例形成的内对位标记的平面示意图。
[0017]图5为图1中步骤S2之于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板的剖面示意图。
[0018]图6为图1中步骤S3之利用激光击穿所述上外层板以暴露所述上靶标及利用激光击穿所述下外层板以暴露所述下靶标的剖面示意图。
[0019]图7为图1中步骤S4之上对位标记的平面示意图。
[0020]图8为图7中第一通孔的剖面示意图。
[0021]图9为图1中步骤S4之下对位标记的平面示意图。
[0022]图10为图9中第二通孔的剖面示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]内层板
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[0025]产品区
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[0026]外围区
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[0027]内基材层
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[0028]导电层
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[0029]第一内导电层
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[0030]第二内导电层
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[0031]上靶标
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[0032]下靶标
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[0033]上外层板
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[0034]上基材层
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[0035]上导电层
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[0036]下外层板
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[0037]下基材层
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[0038]下导电层
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[0039]上对位标记
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[0040]第一通孔
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[0041]下对位标记
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[0042]第二通孔
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[0043]内对位标记
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[0044]第三通孔
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[0045]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：在内层板的一导电层上激光烧蚀形成间隔设置的上靶标和下靶标；于所述内层板的上下两侧分别压合上外层板和下外层板；利用激光击穿所述上外层板，以暴露所述上靶标，利用激光击穿所述下外层板，以暴露所述下靶标；以所述上靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第一通孔，以所述下靶标为基准，形成贯穿所述内层板、所述上外层板、所述下外层板的多个第二通孔，所述多个第一通孔呈圆环排布构成上对位标记，所述多个第二通孔呈圆环排布构成下对位标记；以及分别以所述上对位标记和所述下对位标记为基准，形成上外层线路和下外层线路；其中，在激光烧蚀形成间隔设置的所述上靶标和所述下靶标之前，还包括：形成贯穿所述内层板的多个第三通孔，所述多个第三通孔呈圆环排布构成内对位标记；以及以所述内对位标记为基准，形成内层线路。2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，每一所述第一通孔、每一所述第二通孔以及每一所述第三通孔均为圆孔；形成所述上外层线路的步骤中，通过抓取多个所述第一通孔所形成的圆环的中心进行对位；形成所述下外层线路的步骤中，通过抓取多个所述第二通孔所形成的圆环的中心进行对位；形成所述内层线路的步骤中，通过抓取多个所述第三通孔所形成的圆环的中心进行对位。3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的方式为激光钻孔。4.如权利要求3所述的线路板的制备方法，其特征在于，形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何东青，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：