本申请提出一种均温板的制造方法，包括：提供一具有铜箔层的覆铜基板，压合一光阻层，曝光，显影以形成一外侧开口及多个内侧开口；在多个内侧开口进行电镀形成多个导热凸块，在外侧开口进行电镀形成一连接凸块，所述连接凸块包围多个所述导热凸块，移除光...

一种具有散热结构的电路板(100，200)的制作方法，包括：提供至少一线路基板(30)，所述线路基板(30)包括依次叠设的第一导电线路层(20)、一绝缘层(102)以及一合金层(103)，在所述合金层(103)一侧形成一锡膏层(32)，...

一种具有内埋电子元件的电路板的制造方法，包括：提供包括第一基材层及第一线路层的第一电路基板。在第一线路层上安装一电子元件。提供一第二电路基板，包括一第二基材层、第二线路层及形成于第二线路层的第一导电柱。在第二线路层上形成一与第二线路层电...

本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一绝缘基层以及形成于所述绝缘基层表面上的至少一铜箔层；在所述铜箔层上形成一第一图形化干膜，其中，所述第一图形化干膜开设有至少一第一开口；在所述第一图形化干膜的...

一种嵌埋铜块的电路板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，内层线路基板包括第一内层线路层以及第二内层线路层，第一内层线路层设置有第一开口，第一开口填充有第一胶体；分别在第一内层线路层和第二内层线路层上压合第一外层单面覆铜板和第二外层单面...

本发明提出一种软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一挠性区域；增层一硬质绝缘基层及一第一导电线路层于所述柔性线路基板的同一外侧；增层一树脂油墨层及一第二导电线路层于所述第一导电线路层的同一外侧...

本发明涉及一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片。所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述...

本发明提出一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括一基层以及形成于所述基层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分以及除所述第一线路部分之外的第二线路部分；在所述第一线路部分上覆盖一保...

本发明提出一种具空腔结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，在所述第一线路基板上依次形成一第一可剥膜、一第二可剥膜以及一第三可剥膜，其中，所述第三可剥膜的粘性大于所述第二可剥膜的粘性；以及剥离所述第二可剥膜以及所述第三...

一种软硬结合电路板，包括内层基板，内层基板包括一软性基层及形成于软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于线路层的部分表面上，软硬结合电路板具有硬性基板的部分为增层区，不具有硬性基板的部分为挠性区，硬性基板内设有至少一个与线路层连接的第一...

一种转接板(100)及其制作方法，包括：提供一模具，所述模具内设有多个第一固定板(210)与第二固定板(220)，第一固定板(210)上设有多个第一固定孔(2101)，第二固定板(220)上设有多个第二固定孔(2201)；提供多个导线(...

本发明提出一种连接器的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括一绝缘层以及一形成于所述绝缘层上的第一导电线路层；提供一接触件连接板，所述接触件连接板包括一保护膜以及多个连接于所述保护膜的弹性接触件；以及将所述接触件连接板...

本发明提出一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层以及至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层以及...

一种NFC电路板，包括依次叠设在一起的一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括至少一第一NFC线路；一第一基材层；一第二导电线路层，所述第二导电线路层包括至少一第二NFC线路；一第二基材层；及一第三导电线路层，所述第三导电线路层包括至少...

一种多层电路板，所述多层电路板包括：一第一连接基板，所述第一连接基板包括一第二基材层及一形成在所述第二基材层上的第一基材层；所述第一基材层及所述第二基材层为热可塑性基材，所述第一基材层的热熔温度低于所述第二基材层的热熔温度；所述第一基材...

本发明提供一种冲压模具，包括：压块组件；压板，设置于所述压块组件下方并与所述压块组件活动连接，所述压板上开设有第一通孔；冲子，设置于所述压块组件上，并滑动收容于所述第一通孔中；氮气弹簧，设置于所述压块组件上，并与所述压板相抵接；垫板，设...

轨道调节方法、装置及具有该装置的自动化设备，轨道调节方法包括：接收一移动指令；根据所述移动指令控制所述第一驱动件驱动所述第二轨道移动至指定位置；获取所述摄像单元所获取的影像，并将具有所述第一轨道及第二轨道的目标区域选出；计算所述第二轨道...

一种电路板(100、300)及其制作方法，所述方法包括：(1)提供一基板(10)，在基板(10)上形成通孔；(2)向通孔(11)填充导电体(111)形成导电孔(12)；(3)提供可剥离膜(13)，将其覆盖基板(10)；(4)通过激光形成...

一种电路板，包括一主基板，主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，第一基板包括设置于靠近第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，第二基板包括分别设置于第二基板相背两表面的第二信号线路...

一种封装电路结构，包括依次层叠设置的电路板、介电层及天线结构，所述电路板与介电层结合的一侧开设有第一开口，所述介电层上设有第二开口，所述第二开口贯穿所述介电层并与所述第一开口对应以与所述第一开口构成收容腔，所述天线结构包括依次层叠设置的...