软硬结合电路板及其制作方法技术

一种软硬结合电路板，包括内层基板，内层基板包括一软性基层及形成于软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于线路层的部分表面上，软硬结合电路板具有硬性基板的部分为增层区，不具有硬性基板的部分为挠性区，硬性基板内设有至少一个与线路层连接的第一导电块；外层基板，外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，粘合层覆盖于线路层及硬性基板的表面上，介质层覆盖于粘合层的表面上，外铜层覆盖于介质层对应增层区的表面上；及覆盖于外铜层表面上的防焊层。上述软硬结合电路板利用介质层与粘合层代替防护层覆盖于内层基板的挠性区，解决了增层区厚度不均导致断路的问题，并且提升了挠性区的挠折性能。本发明专利技术还提供一种软硬结合电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。
技术介绍
随着芯片技术的日益发展，对软硬结合电路板的品质与尺寸的要求日趋严苛。软硬结合板由于其易组装、信号传输信赖度佳及轻薄的优势，越来越得到广泛应用。请参阅图10，现有的软硬结合板为了控制纵横比，将软性电路板201的防护层202(Coverlay,简称CVL)改为局部内埋，具体为从软性电路板201向硬板203内延伸一段。因此，硬板中内埋防护层202的区域比未覆盖防护层202的区域厚，这种厚度不均使得内埋防护层202的区域的形成盲孔时会残留胶体在盲孔内，从而填孔时镀不上金属铜，导致断路。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板及其制作方法。一种软硬结合电路板，包括：内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于所述线路层的部分表面上，所述软硬结合电路板具有所述硬性基板的部分为增层区，不具有所述硬性基板的部分为挠性区，所述硬性基板内设有至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合电路板，包括：/n内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；/n硬性基板，覆盖于所述线路层的部分表面上，所述软硬结合电路板具有所述硬性基板的部分为增层区，不具有所述硬性基板的部分为挠性区，所述硬性基板内设有至少一个与所述线路层连接的第一导电块，以与所述线路层电性连接；/n外层基板，所述外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，所述粘合层覆盖于所述线路层及所述硬性基板的表面上，所述介质层覆盖于所述粘合层的表面上，所述外铜层覆盖于所述介质层对应所述增层区的表面上；及/n覆盖于所述外铜层表面上的防焊层。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板，包括：
内层基板，所述内层基板包括一软性基层及形成于所述软性基层表面上的线路层；
硬性基板，覆盖于所述线路层的部分表面上，所述软硬结合电路板具有所述硬性基板的部分为增层区，不具有所述硬性基板的部分为挠性区，所述硬性基板内设有至少一个与所述线路层连接的第一导电块，以与所述线路层电性连接；
外层基板，所述外层基板包括外铜层、介质层及粘合层，所述粘合层覆盖于所述线路层及所述硬性基板的表面上，所述介质层覆盖于所述粘合层的表面上，所述外铜层覆盖于所述介质层对应所述增层区的表面上；及
覆盖于所述外铜层表面上的防焊层。


2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述介质层的材质为聚酰亚胺，所述粘合层的材质为热塑性聚酰亚胺。


3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述硬性基板包括硬性基层及形成于所述硬性基层表面上的内铜层，所述硬性基板通过一粘接层覆盖于所述线路层上，所述第一导电块贯穿所述硬性基层与所述粘接层使所述内铜层与所述线路层电性连接。


4.如权利要求3所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述外层基板还包括至少一个第二导通块，所述第二导通块贯穿所述介质层及所述粘合层，所述第二导通块的一端与所述内铜层连接，另一端与所述外铜层连接。


5.如权利要求4所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述内层基板的线路层的数量为两层，两层所述线路层分别形成于所述软性基层的两相对表面上；所述硬性基板的数量为两个，分别覆盖于对应的所述线路层上；所述外层基板的数量为两个，分别覆盖于对应的所述硬性基板及所述线路层上；所述防焊层的数量为两个，分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32