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一种软硬结合电路板，包括内层基板，内层基板包括一软性基层及形成于软性基层表面上的线路层；硬性基板，覆盖于线路层的部分表面上，软硬结合电路板具有硬性基板的部分为增层区，不具有硬性基板的部分为挠性区，硬性基板内设有至少一个与线路层连接的第一导电...该专利属于庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。