一种无缝对接排版的FPC柔性线路板制造技术

技术编号:27656251 阅读:19 留言:0更新日期:2021-03-12 14:18
本实用新型专利技术公开了一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,包括单板和框板,所述单板嵌在框板中间位置,所述单板端部为台阶结构,两组所述单板端部拼接在一起,所述单板侧壁为方形框体结构,本实用新型专利技术阵列排列的单板,拼接在框板中间,能够降低框板整体的占用空间,单板端部设置为方形框体结构,方便将端部两两对接在一起,能够维持整体拼板的平整性,避免中间单体部件折弯的可能,减少FPC单板损坏的可能,单板上设置的金手指用于配合与其他部件连接,单板中间设置的印刷区用于印刷芯片及电阻等零件,定位孔用于配合对单板进行定位,在单板的定位孔附近预制铜板,能够提高单板的定位孔附近的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种无缝对接排版的FPC柔性线路板
本技术涉及柔性电路板
,具体为一种无缝对接排版的FPC柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐,但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测,成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展,电路板设计越来越趋于高精度、高密度化,传统的人工检测方法已无法满足生产需求,FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。柔性电路是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。目前FPC柔性线路板形状变化多种多样,FPC单板之间边条较多,容易折弯断裂,FPC之间因侧壁不能相互配合对接,会造成拼板占用较大的空间,拼板整体支撑能力较差,容易变形。为此,我们提出一种无缝对接排版的FPC柔性线路板来解决现有技术中存在的问题,使其将FPC单板无缝拼接在一起,减少单板之间的缝隙,提高拼板的整体性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,包括单板和框板,所述单板嵌在框板中间位置,所述单板端部为台阶结构,两组所述单板端部拼接在一起,所述单板侧壁为方形框体结构,且所述单板阵列排列在框板中间凹槽内,所述单板中间开设有印刷区,所述单板侧壁卡接有金手指,所述印刷区与金手指通过单板内部铜箔导线连接,所述单板侧边贯穿连接有定位孔,所述单板前端内部粘接有铜板,所述铜板中间开设有规格相同的定位孔,且两组所述定位孔相对齐,所述单板上粘接有位于印刷区一侧的测试点,所述测试点与印刷区通过单板内部铜箔导线连接。优选的,所述框板端部侧边为倒角边结构,且所述框板与单板厚度相等。优选的,所述框板侧边开设有销钉孔,所述销钉孔数量至少为三组。优选的,所述框板侧边开设有防呆孔,所述防呆孔位于一组所述销钉孔侧边。优选的,所述框板侧边中间位置印制有主标识块,所述单板侧边开设有与主标识块相匹配的副标识块。优选的,所述框板侧壁开设有定位基点,所述定位基点数量至少为一组。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术阵列排列的单板,拼接在框板中间,能够降低框板整体的占用空间,单板端部设置为方形框体结构,方便将端部两两对接在一起,同时无缝对接的单板组件,能够维持整体拼板的平整性,避免中间单体部件折弯的可能,减少FPC单板损坏的可能,单板上设置的金手指用于配合与其他部件连接,单板中间设置的印刷区用于印刷芯片及电阻等零件,定位孔用于配合对单板进行定位,方便单板分切,以及后续安装在机壳内,在单板的定位孔附近预制铜板,能够提高单板的定位孔附近的强度,测试点用于配合测试设备对印刷完成的单板进行性能测试,销钉孔用于对框板进行定位,维持框板位置的稳定,防呆孔用于对框板的放置方向进行限定,避免框板放错方向影响印刷,主标识块和副标识块用于对单板和框板拼板进行识别,方便查找信息,定位基点用于配合印刷时对框板中间的单板进行印刷定位识别。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术单板组件结构示意图;图3为本技术单板内侧结构示意图。图中:1单板、2框板、3印刷区、4金手指、5定位孔、6铜板、7测试点、8销钉孔、9防呆孔、10主标识块、11副标识块、12定位基点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,包括单板1和框板2,单板1嵌在框板2中间位置,单板1端部为台阶结构,两组单板1端部拼接在一起,单板1侧壁为方形框体结构,且单板1阵列排列在框板2中间凹槽内,单板1中间开设有印刷区3,单板1侧壁卡接有金手指4,印刷区3与金手指4通过单板1内部铜箔导线连接,单板1侧边贯穿连接有定位孔5,单板1前端内部粘接有铜板6,铜板6中间开设有规格相同的定位孔5,且两组定位孔5相对齐,单板1上粘接有位于印刷区3一侧的测试点7,测试点7与印刷区3通过单板1内部铜箔导线连接,框板2端部侧边为倒角边结构,且框板2与单板1厚度相等,框板2侧边开设有销钉孔8,销钉孔8数量至少为三组,框板2侧边开设有防呆孔9,防呆孔9位于一组销钉孔8侧边,框板2侧边中间位置印制有主标识块10,单板1侧边开设有与主标识块10相匹配的副标识块11,框板2侧壁开设有定位基点12,定位基点12数量至少为一组。结构原理:阵列排列的单板1,拼接在框板2中间,能够降低框板2整体的占用空间,单板1端部设置为方形框体结构,方便将端部两两对接在一起,同时无缝对接的单板1组件,能够维持整体拼板的平整性,避免中间单体部件折弯的可能,减少FPC单板1损坏的可能,单板1上设置的金手指4用于配合与其他部件连接,单板1中间设置的印刷区用于印刷芯片及电阻等零件,定位孔5用于配合对单板1进行定位,方便单板1分切,以及后续安装在机壳内,在单板1的定位孔5附近预制铜板6,能够提高单板1的定位孔5附近的强度,测试点用于配合测试设备对印刷完成的单板1进行性能测试,销钉孔8用于对框板2进行定位,维持框板2位置的稳定,防呆孔9用于对框板2的放置方向进行限定,避免框板2放错方向影响印刷,主标识块10和副标识块11用于对单板1和框板2拼板进行识别,方便查找信息,定位基点12用于配合印刷时对框板2中间的单板1进行印刷定位识别。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,包括单板(1)和框板(2),其特征在于:所述单板(1)嵌在框板(2)中间位置,所述单板(1)端部为台阶结构,两组所述单板(1)端部拼接在一起,所述单板(1)侧壁为方形框体结构,且所述单板(1)阵列排列在框板(2)中间凹槽内,所述单板(1)中间开设有印刷区(3),所述单板(1)侧壁卡接有金手指(4),所述印刷区(3)与金手指(4)通过单板(1)内部铜箔导线连接,所述单板(1)侧边贯穿连接有定位孔(5),所述单板(1)前端内部粘接有铜板(6),所述铜板(6)中间开设有规格相同的定位孔(5),且两组所述定位孔(5)相对齐,所述单板(1)上粘接有位于印刷区(3)一侧的测试点(7),所述测试点(7)与印刷区(3)通过单板(1)内部铜箔导线连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,包括单板(1)和框板(2),其特征在于:所述单板(1)嵌在框板(2)中间位置,所述单板(1)端部为台阶结构,两组所述单板(1)端部拼接在一起,所述单板(1)侧壁为方形框体结构,且所述单板(1)阵列排列在框板(2)中间凹槽内,所述单板(1)中间开设有印刷区(3),所述单板(1)侧壁卡接有金手指(4),所述印刷区(3)与金手指(4)通过单板(1)内部铜箔导线连接,所述单板(1)侧边贯穿连接有定位孔(5),所述单板(1)前端内部粘接有铜板(6),所述铜板(6)中间开设有规格相同的定位孔(5),且两组所述定位孔(5)相对齐,所述单板(1)上粘接有位于印刷区(3)一侧的测试点(7),所述测试点(7)与印刷区(3)通过单板(1)内部铜箔导线连接。


2.根据权利要求1所述的一种无缝对接排版的FPC柔性线路板,其特征在于:所述框板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴暕张俊南
申请(专利权)人:深圳市华峥科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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