PCB板的焊接方法和PCB城堡板技术

本发明专利技术提供了一种PCB板的焊接方法和PCB城堡板，涉及PCB板加工领域。该PCB板的焊接方法，包括以下步骤：提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。利用该焊接方法能够解决现有城堡板焊点易发生虚焊的问题，达到提高焊接质量的目的。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的焊接方法和PCB城堡板
本专利技术涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板的焊接方法和利用该焊接方法得到的PCB城堡板。
技术介绍
城堡板是指两种或多种不同的PCB板以及元器件通过焊接的方式进行装联的单板。通过城堡方案可以将原来单个大板中的功能模块独立设计成小单元的子板，并与较大的母板通过一次焊接进行装联。作为目前电子装联领域中采用率日渐增加的一种方案，尤其在具有较大尺寸和重复单元的复杂单板中，城堡装配方案已经日渐成为一种主流的设计方案。城堡板具有模块化、易维修和兼容性好等优点，能够大大提高复杂单板的生产效率，缩短生产成本并缩短新产品的研发周期。但由于母板和子板通常会采用不同的材质，具有不同的收缩率，且与一般的元件相比，子板的尺寸通常较大，在装配时母板和子板会产生累积变形，进而会产生较大的翘曲，从而造成城堡板焊点虚焊，这种状况在母板尺寸很大时表现的尤其明显。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种PCB板的焊接方法，以解决现有城堡板焊点易发生虚焊的问题。本专利技术的目的之二在于提供一种PCB城堡板，该PCB城堡板具有焊接结构稳定的优点。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种PCB板的焊接方法，包括以下步骤：提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。进一步地，所述第一焊盘的制备方法包括：在所述PCB母板的焊接区涂覆焊锡膏，干燥后在所述PCB母板表面形成所述第一焊盘。进一步地，所述第二焊盘的制备方法包括：在所述PCB子板的焊接区加工焊接通孔，然后在所述焊接区涂覆焊锡膏，干燥后在所述PCB子板表面形成所述第二焊盘。进一步地，所述焊接区位于所述PCB子板的边缘时，直接在所述PCB子板的边缘处加工所述焊接通孔。进一步地，所述焊接通孔为：自所述PCB子板侧壁表面向内凹陷所形成的凹槽状的焊接通孔。进一步地，所述焊接区位于所述PCB子板的板内时，先在所述PCB子板的焊接区加工通槽，然后再在所述通槽的槽壁上加工所述焊接通孔。进一步地，所述焊接通孔为：自所述通槽的槽壁表面向内凹陷所形成的凹槽状的焊接通孔。进一步地，先利用铣刀在所述PCB子板的焊接区加工通槽，然后再利用钻孔机在所述通槽的槽壁上加工钻孔，所述钻孔的孔壁经金属化处理后得到所述焊接通孔。进一步地，所述焊接通孔为半圆柱形的焊接通孔。一种PCB城堡板，利用本专利技术的焊接方法，将PCB母板和PCB子板焊接在一起，得到所述PCB城堡板。本专利技术提供的上述技术方案与现有技术相比，具有如下优点：本专利技术的焊接方法，通过在PCB子板上创新性地开设焊接通孔，并在第二焊盘上涂覆焊锡，在焊接时，PCB母板上的焊锡和PCB子板上的焊锡熔化后对焊接通孔形成上下夹攻形势，从而可以保证熔融的焊锡能够同时完成对第一焊盘和焊接通孔的浸润，进而在PCB母板和PCB子板之间形成良好可靠的焊点，解决城堡板焊点虚焊的问题。本专利技术的焊接方法，在不改变PCB板焊点布局和外形的基础上，大大降低了城堡板焊点虚焊的发生概率。该焊接方法的提出，在城堡板方案使用日益增多的今天，不仅能够解决城堡板焊点虚焊，尤其是大尺寸城堡板变形产生焊点虚焊的问题，而且能加大城堡板加工的工艺窗口，提高新产品研发的速率，具有工艺和研发的实用价值。同时，本专利技术提出的解决方法操作简单，成本低廉，易于加工，在电子装联领域焊接中具有广阔的应用前景。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种实施方式的PCB母板的结构示意图；图2为本专利技术一种实施方式的PCB子板的结构示意图；图3为本专利技术一种实施方式的PCB母板和PCB子板焊接后的结构示意图。图标：10-PCB母板；11-第一焊盘；20-PCB子板；21-第二焊盘；22-焊接通孔；23-焊点。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一方面，本专利技术提供了一种PCB板的焊接方法，包括以下步骤：提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。需要说明的是，本专利技术中，第一焊盘设置在PCB母板的正面，第一焊盘的数量为多个；相应地，第二焊盘也设置在PCB子板的正面，第二焊盘的数量也为多个。其中，第一焊盘与第二焊盘的位置和数量是一一对应的。焊接通孔沿PCB子板的厚度方向贯通PCB子板，其孔壁经金属化处理表面附有金属层，以用于焊锡。焊接时，PCB母板水平放置，PCB子板放置在PCB母板上。PCB母板的正面与PCB子板的背面对准贴合，对准贴合后，在上下方向上，第一焊盘与第二焊盘处于对齐状态。由此，在加热后，第二焊盘上的焊锡熔化后才能流入焊接通孔与第一焊盘上的焊锡相连，进而在PCB母板和PCB子板之间形成稳固的搭接焊盘。本专利技术的焊接方法，通过在PCB子板上创新性地开设焊接通孔，并在第二焊盘上涂覆焊锡，在焊接时，PCB母板上的焊锡和PCB子板上的焊锡熔化后对焊接通孔形成上下夹攻形势，从而可以保证熔融的焊锡能够同时完成对第一焊盘和焊接通孔的浸润，进而在PCB母板和PCB子板之间形成良好可靠的焊点，以解决城堡板焊点虚焊的问题。本专利技术的焊接方法，在不改变PCB板焊点布局和外形的基础上，大大降低了城堡板焊点虚焊的发生概率。该焊接方法的提出，在城堡板方案使用日益增多的今天，不仅能够解决城堡板焊点虚焊，尤其是大尺寸城堡板变形产生焊点虚焊的问题，而且能加大城堡板加工的工艺窗口，提高新产品研发的速率，具有工艺和研发的实用价值。同时，本专利技术提出的解决方法操作简单，成本低廉，易于加工，在电子装联领域焊接中具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；/n将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；
将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。


2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一焊盘的制备方法包括：在所述PCB母板的焊接区涂覆焊锡膏，干燥后在所述PCB母板表面形成所述第一焊盘。


3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第二焊盘的制备方法包括：在所述PCB子板的焊接区加工焊接通孔，然后在所述焊接区涂覆焊锡膏，干燥后在所述PCB子板表面形成所述第二焊盘。


4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接区位于所述PCB子板的边缘时，直接在所述PCB子板的边缘处加工所述焊接通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，杨卫卫，王峰，叶海燕，谢庆，钱宏量，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44