多层线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层以及至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层以及至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏；将每一所述第二线路基板与所述第一线路基板相贴合，使所述第二导电通孔与所述第一导电通孔的位置对应，得到一中间体；以及压合所述中间体，使得所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成合金层，从而得到所述多层线路板。本发明专利技术还提供一种由所述方法制备的多层线路板。的多层线路板。的多层线路板。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及多层线路板
，尤其涉及一种应用于高频讯号传输的多层线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]为适应5G时代，终端设备的天线和传输线要实现更高程度的小型化及集成化，多层线路板是目前较好的解决方案。目前多层线路板可以采用一次热压多个热塑树脂膜来形成，即图案化预浸材料铺叠(patterned prepreg lay up，PALAP)工艺。然而，压合过程中，导通孔与导通孔连接时易发生信赖性失效。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种能够解决信赖性失效的多层线路板的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种能够解决信赖性失效的多层线路板。
[0005]本专利技术提供一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层、开设于所述第一热塑性绝缘层中的至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；
[0007]提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一热塑性绝缘层、开设于所述第一热塑性绝缘层中的至少一第一导电通孔，所述第一导电通孔内填充有金属材质；提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二热塑性绝缘层、开设于所述第二热塑性绝缘层中的至少一第二导电通孔，所述第二导电通孔内填充有导电膏；将每一所述第二线路基板与所述第一线路基板相贴合，使所述第二导电通孔与所述第一导电通孔的位置对应，得到一中间体；以及压合所述中间体，使得所述第一导电通孔与所述第二导电通孔连接并在连接处形成合金层，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一线路基板与所述第二线路基板通过所述合金层电性连接，所述合金层包括铜镍锡合金。2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板的制作包括：提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括所述第一热塑性绝缘层以及一形成于所述第一热塑性绝缘层上的第一铜箔层；在所述第一铜箔层中开设至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一铜箔层以及所述第一热塑性绝缘层；在所述第一通孔中进行电镀以形成所述第一导电通孔；以及蚀刻所述第一铜箔层以得到第一导电线路。3.如权利要求2所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆铜基板还包括一形成于所述第一热塑性绝缘层远离所述第一铜箔层的表面的第二铜箔层，所述第一通孔未贯穿所述第二铜箔层，蚀刻所述第一铜箔层后，还包括蚀刻所述第二铜箔层以得到第二导电线路，所述第二导电线路通过所述金属材质连接所述第一导电线路。4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板的制作包括：提供一第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括所述第二热塑性绝缘层以及一形成于所述第二热塑性绝缘层上的第三铜箔层；在所述第二热塑性绝缘层中开设至少一第二通孔；蚀刻所述第三铜箔层以形成第三导电线路；以及在所述第二通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦文竹，何明展，胡先钦，沈芾云，郭宏艳，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：