HDI软硬结合板及其制作方法技术

一种HDI软硬结合板的制作方法，包括：提供一分为软板区及硬板区的柔性电路基板；将第一可剥离胶膜压合在柔性电路基板上，第一可剥离胶膜包括第一保护膜及第一粘胶层，第一保护膜位于软板区内，第一粘胶层部分位于硬板区内；第一粘胶层包括台阶及第一表面；提供开设第一开口槽的第一内层基材层，第一内层基材层包括第二表面；将第一内层基材层固定在第一粘胶层上并压合，形成第一硬性电路基板；部分第一粘胶层进入第一开口槽，第二、第一表面平齐；将第二硬性电路基板压合在第一硬性电路基板上；及形成第一贯穿槽，并移除第一贯通槽内的第一可剥离胶膜、第一及第二硬性电路基板。本发明专利技术还涉及一种HDI软硬结合板。涉及一种HDI软硬结合板。涉及一种HDI软硬结合板。

【技术实现步骤摘要】
HDI软硬结合板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷线路板
，尤其涉及一种HDI软硬结合板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化、便携化、功能高度集成化发展，也要求对应的印刷线路板向轻、薄、短、小的方向发展，而高密度互连(HDI)软硬结合板在这一类线路板中具有很大的发展优势。
[0003]HDI软硬结合板，是在柔性线路板的基础上，与基材层(例如：聚丙烯(PP))及铜箔层进行增层，并制作高密度线路、导通孔，以形成多层的HDI软硬结合板。在生产的过程中，去除局部区域的硬板材料(开盖)，以形成可挠折的软板区，是业界常用的软硬结合板的制作方法。
[0004]在HDI软硬结合板的制作过程中，在进行增层前通常需要对柔性线路板像侧的PP进行PP开槽或PP切缝等预处理并采用可剥胶贴合保护开盖区域的软板，以防止PP粘合在软板表面。如此制作的HDI软硬结合板，1)其硬板区与软板区存在介厚差，导致在增层压合时必须采用缓冲材辅助，如此则会形成额外成本消耗，还会出现因压膜不良导致的品质异常；其中，在软硬结合板中，在软板区贴合一可剥胶，再对软硬结合板进行整板压合PP，会造成软板区域硬板区内的PP层的高度不同，出现高度差，此高度差为介厚差；2)在软板与硬板的交接处存在介厚过渡区，介厚过渡区会影响硬板区硬板的板面平整性，需要将盲孔设计的位置避开所述介厚过渡区，以避免后续激光或镀铜制程的不良，如此将会影响高密度线路的布局；其中，软板区与硬板区的交接处PP层存在一斜面，该斜面为介厚过渡区；3)软板开盖区的可剥胶会在增层后与柔性线路板紧密贴合，会增加开盖作业的剥离难度，不利于自动化和高效率开盖。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种制作过程中的硬板与软板交接处不存在介厚差及介厚过渡区、易剥离、开盖效率高且利于自动化的HDI软硬结合板的制作方法。
[0006]还有必要提供一种采用上述HDI软硬结合板的制作方法制作而成的HDI软硬结合板。
[0007]一种HDI软硬结合板的制作方法，包括：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板分为至少一软板区及至少一硬板区；将一第一可剥离胶膜压合在所述柔性电路基板上，所述第一可剥离胶膜包括一第一保护膜及一形成在所述第一保护膜上的第一粘胶层，所述第一保护膜贴合在所述软板区内的所述柔性电路基板上，所述第一粘胶层的凸出于所述第一保护膜的部分粘贴在位于所述硬板区内的所述柔性电路基板上；压合后，位于所述硬板区内的所述第一粘胶层的端部形成至少一第一台阶；所述第一粘胶层包括一平行且远离所述第一保护膜的第一表面；提供一第一内层基材层及一第一铜箔层，并在所述第一内层基材层的对应所述软板区的位置处开设一贯穿所述第一内层基材层的第一开口槽，所述第一内
层基材层包括一远离所述第一粘胶层的第二表面；将所述第一内层基材层固定在所述第一粘胶层上，将所述第一铜箔层贴合在所述第一内层基材层上并压合，以形成第一硬性电路基板；压合后，部分所述第一粘胶层进入所述第一开口槽内，所述第二表面与所述第一表面平齐；将一第二硬性覆铜基板压合在所述第一硬性电路基板上；及自位于所述硬板区与所述软板区的交接处的所述第二硬性覆铜基板向所述柔性电路基板切割，形成一第一贯穿槽，并移除所述第一贯通槽内的第一可剥离胶膜、所述第一硬性电路基板及所述第二硬性覆铜基板。
[0008]进一步地，所述第一保护膜与所述柔性电路基板不粘连，所述第一保护膜从所述第一贯穿槽内裸露出来。
[0009]进一步地，所述第一开口槽外的所述第一粘胶层呈台阶状并覆盖部分所述柔性电路基板。
[0010]进一步地，所述第一铜箔层的远离所述第一内层基材层的表面平整。
[0011]进一步地，在“将一第二硬性覆铜基板压合在所述第一硬性电路基板上”的步骤之前，还包括步骤：将所述第一铜箔层制作形成第一内层导电线路层，所述第二硬性覆铜基板压合在所述第一内层导电线路层上。
[0012]进一步地，所述第一内层基材层被所述第一粘胶层遮挡，未裸露于所述贯通槽内。
[0013]进一步地，所述柔性电路基板包括至少一第一导电线路层及一形成在所述第一导电线路层上的第一保护层，所述第一保护层完全覆盖所述第一导电线路层，所述第一保护膜、所述第一粘胶层的所述第一台阶及部分所述第一内层基材层均形成在所述第一保护层上。
[0014]进一步地，所述柔性电路基板包括至少一第一导电线路层及一形成在所述第一导电线路层上的第一保护层，所述第一保护层局部覆盖所述第一导电线路层，所述第一保护膜形成在所述第一保护层上，所述第一粘胶层的所述第一台阶形成在所述第一保护层及所述第一导电线路层上，所述第一内层基材层形成在所述第一导电线路层及所述第一粘胶层的所述台阶上。
[0015]一种HDI软硬结合板，所述HDI软硬结合板包括：一柔性电路基板，所述柔性电路基板分为至少一软板区及至少一硬板区；一贴合在所述柔性电路基板的软板区内的第一粘胶层，所述第一粘胶层包括一平行且远离所述柔性电路基板的第一表面，所述第一粘胶层的端部形成有至少一台阶；一压合在所述柔性电路基板的硬板区内的第一硬性电路基板，所述第一硬性电路基板包括一第一内层基材层，所述第一内层基材层压合在所述台阶及所述柔性电路板上，所述第一内层基材层包括一平行且远离所述柔性电路基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面平齐；及一压合在所述第一硬性电路基板上的第二硬性电路基板，所述第二硬性电路基板位于所述硬板区内。
[0016]进一步地，所述第一硬性电路基板还包括一形成在所述第一内层基材层上的第一内层导电线路层，所述第一内层导电线路层的面向所述第二硬性电路基板的表面平整。
[0017]本专利技术提供的HDI软硬结合板的制作方法，在所述柔性电路基板的软板区内贴合一第一可剥离胶膜，所述第一可剥离胶膜包括一不与所述柔性电路基板粘连的第一保护膜及一第一粘胶层，1)所述第一保护膜不与所述柔性电路基板粘连，因此，在切割形成第一贯穿槽后，所述第一保护膜可以轻易与所述柔性电路基板分离，从而能够降低开盖作业的玻
璃难度、利于自动化及提高开盖效率；2)将所述第一粘胶层压合在所述柔性电路基板上并在所述第一粘胶层的两端形成至少一个台阶，并在将一第一内层基材层压合在所述第一粘胶层及所述柔性电路基板上之前，在所述第一内层基材层上对应所述软板区的位置形成第一开口槽，并使得所述第一开口槽两侧的所述第一内层基材层压合在所述第一台阶及所述柔性电路基板上，并使得所述第一粘胶层的第一表面与所述第一内层基材层的第二表面平齐，从而能够避免在软板区与所述硬板区的交接处出现介厚过渡区，因此，在制作导电盲孔时，不需要避开所述介厚过渡区，不影响高密度线路的布局；3)所述软板区与所述硬板区不存在介厚差，从而能够避免因压膜不良而导致的品质异常；4)由于压合后，所述第一内层导电线路层的第二表面与所述第一粘胶层的第一表面平齐，使得在压合后的第一铜箔的表面平整，不存在介厚过渡区，从而，在压合第二硬性电路基板时，不需要借助缓冲材料辅助，从而能够降低成本。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI软硬结合板的制作方法，包括：提供一柔性电路基板，所述柔性电路基板分为至少一软板区及至少一硬板区；将一第一可剥离胶膜压合在所述柔性电路基板上，所述第一可剥离胶膜包括一第一保护膜及一形成在所述第一保护膜上的第一粘胶层，所述第一保护膜贴合在所述软板区内的所述柔性电路基板上，所述第一粘胶层的凸出于所述第一保护膜的部分粘贴在位于所述硬板区内的所述柔性电路基板上；压合后，位于所述硬板区内的所述第一粘胶层的端部形成至少一第一台阶；所述第一粘胶层包括一平行且远离所述第一保护膜的第一表面；提供一第一内层基材层及一第一铜箔层，并在所述第一内层基材层的对应所述软板区的位置处开设一贯穿所述第一内层基材层的第一开口槽，所述第一内层基材层包括一远离所述第一粘胶层的第二表面；将所述第一内层基材层固定在所述第一粘胶层上，将所述第一铜箔层贴合在所述第一内层基材层上并压合，以形成第一硬性电路基板；压合后，部分所述第一粘胶层进入所述第一开口槽内，所述第二表面与所述第一表面平齐；将一第二硬性覆铜基板压合在所述第一硬性电路基板上；及自位于所述硬板区与所述软板区的交接处的所述第二硬性覆铜基板向所述柔性电路基板切割，形成一第一贯穿槽，并移除所述第一贯通槽内的第一可剥离胶膜、所述第一硬性电路基板及所述第二硬性覆铜基板。2.如权利要求1所述的HDI软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一保护膜与所述柔性电路基板不粘连，所述第一保护膜从所述第一贯穿槽内裸露出来。3.如权利要求1所述的HDI软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一开口槽外的所述第一粘胶层呈台阶状并覆盖部分所述柔性电路基板。4.如权利要求1所述的HDI软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一铜箔层的远离所述第一内层基材层的表面平整。5.如权利要求1所述的HDI软硬结合板的制作方法，其特征在于，在“将一第二硬性覆铜基板压合在所述第一硬性电路基板上”的步骤之前，还包括步骤：将所述第一铜箔层制作形成第...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟浩文，李彪，侯宁，罗顺，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：