具有散热结构的电路板及其制作方法技术

一种具有散热结构的电路板(100，200)的制作方法，包括：提供至少一线路基板(30)，所述线路基板(30)包括依次叠设的第一导电线路层(20)、一绝缘层(102)以及一合金层(103)，在所述合金层(103)一侧形成一锡膏层(32)，部分所述合金层(103)露出于所述锡膏层(32)以形成一传热面(40)；提供一核心层(31)；以及贴合两个所述线路基板(30)于所述核心层(31)相对的两侧并压合，使得两个所述线路基板(30)的所述锡膏层(32)对接，并与两个所述线路基板(30)的所述传热面(40)之间形成一密封的散热腔室(33)，所述散热腔室(33)内具有传热介质，从而得到所述具有散热结构的电路板(100，200)。具有散热结构的电路板(100，200)的制作方法能够防止散热腔室(33)的塌陷，保证散热效果，且电路板(100，200)的制作过程简化。还提供一种具有散热结构的电路板(100，200)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有散热结构的电路板及其制作方法
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种具有散热结构的电路板及其制作方法。
技术介绍
PCB板(印制电路板或印刷线路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。功率器件、激光器件等高功耗元器件设置于PCB板时，往往散热量较大，容易引起PCB板局部过热。为了解决PCB板的散热问题，现有技术一般通过热管(作为散热结构)对PCB板进行散热，其方法是在热管制作完成后，将热管内埋于PCB中。然而，热管容易塌陷，并且将热管内埋于PCB中制作过程繁琐。申请内容有鉴于此，本申请提供一种能够防止散热结构塌陷并精简生产工序的电路板的制作方法。另，还有必要提供一种能够防止散热结构塌陷的电路板。本申请提供一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括：提供至少一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的第一导电线路层、一绝缘层以及一合金层，在所述合金层一侧形成一锡膏层，部分所述合金层露出于所述锡膏层以形成一传热面，所述锡膏层围绕所述传热面设置；提供一核心层；以及r>贴合两个所述线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括：/n提供至少一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的第一导电线路层、一绝缘层以及一合金层，在所述合金层一侧形成一锡膏层，部分所述合金层露出于所述锡膏层以形成一传热面，所述锡膏层围绕所述传热面设置；/n提供一核心层；以及/n贴合两个所述线路基板于所述核心层相对的两侧并压合，使得两个所述线路基板的所述锡膏层对接，并与两个所述线路基板的所述传热面之间形成一密封的散热腔室，所述散热腔室内具有传热介质，从而得到所述具有散热结构的电路板，其中，所述绝缘层中设有连接所述第一导电线路层和所述合金层的第一传热部，所述第一导电线路层、所述第一传热部、所述合金层以...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供至少一线路基板，所述线路基板包括依次叠设的第一导电线路层、一绝缘层以及一合金层，在所述合金层一侧形成一锡膏层，部分所述合金层露出于所述锡膏层以形成一传热面，所述锡膏层围绕所述传热面设置；
提供一核心层；以及
贴合两个所述线路基板于所述核心层相对的两侧并压合，使得两个所述线路基板的所述锡膏层对接，并与两个所述线路基板的所述传热面之间形成一密封的散热腔室，所述散热腔室内具有传热介质，从而得到所述具有散热结构的电路板，其中，所述绝缘层中设有连接所述第一导电线路层和所述合金层的第一传热部，所述第一导电线路层、所述第一传热部、所述合金层以及所述散热腔室共同形成一传热路径。


如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述合金层为镍铬合金层、铜铬合金层以及铜铝合金层中的至少一种。


如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述贴合两个所述线路基板于所述核心层相对的两侧并压合还包括：
在所述散热腔室内填充刚性高分子。


如权利要求1所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述线路基板的制作方法包括：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括依次层叠设置的一第一铜箔层、所述绝缘层以及所述合金层；
在所述绝缘层中开设一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层；
在所述通孔中镀铜以形成所述第一传热部；以及
蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一导电线路层。


如权利要求4所述的具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，廖道明，何明展，胡先钦，沈芾云，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32