弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法技术

本发明专利技术涉及弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法
本专利技术涉及弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法。
技术介绍
在无线终端机(例如，智能电话、平板电脑等)内部中使用传送高频信号的柔性电路板。柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端机的铰链带来的弯曲必要性而单独形成被弯曲的区域。如图1所示，这样的柔性电路板的被弯曲的区域的厚度比其他区域的厚度薄而形成台阶。如图2所示，存在由于这样的台阶而形成覆盖第一电介质110的上方的覆盖层200从第一电介质110的上方分离的部分即孔隙G的问题。如图2的A1部分的放大图所示，这样的问题进一步存在由于当柔性电路板弯曲时孔隙G的大小增加的同时结合于覆盖层200的布线部500一起分离而不能正常传送信号的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第一接地，位于所述第二电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的一端在垂直方向上不叠加；以及第二接地，位于所述第三电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的另一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第三覆盖层，位于所述第二电介质上方；以及第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，所述第一覆盖层的厚度形成为比所述第三覆盖层以及所述第四覆盖层的厚度薄。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第二电介质线对称；第五电介质，与所述第四电介质在水平方向上隔开而位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第三电介质线对称；以及第二覆盖层，位于所述第一电介质的下方，并且覆盖所述第四电介质和所述第五电介质之间的所述第一电介质的下方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，所述第二覆盖层的一端延伸而位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，所述第二覆盖层的另一端延伸而位于所述第一电介质和所述第五电介质之间。根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三焊接片，位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；以及第四焊接片，位于所述第一电介质和所述第五电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方。根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第三接地，位于所述第四电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的一端在垂直方向上不叠加，并与所述第二覆盖层的一端在水平方向上隔开设置；以及第四接地，位于所述第五电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的另一端在水平方向上隔开设置以与所述第二覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第五覆盖层，位于所述第四电介质下方；以及第六覆盖层，位于所述第五电介质下方，所述第二覆盖层的厚度比所述第五覆盖层以及所述第六覆盖层的厚度薄。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿着水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；第三覆盖层，位于所述第二电介质的上方；光敏成像阻焊剂，位于所述第二电介质的上方，并覆盖所述第三覆盖层的一端上方；以及连接器，位于所述光敏成像阻焊剂上方，所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。根据一实施例，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：第二接地，位于所述第三电介质上方；以及第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，并覆盖所述第二接地，在所述第四覆盖层形成有使所述第二接地暴露的开口以使接地部能够与所述第二接地相连，弯曲可靠性得到改善的柔性电路板。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方以第一焊接片作为介质结合第二电介质以覆盖所述第一覆盖层的一端；以及第三步骤，以第二焊接片作为介质将第三电介质与所述第二电介质在水平方向上隔开地结合于所述第一电介质上方以覆盖所述第一覆盖层的另一端。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方结合第二电介质以覆盖所述第一覆盖层的一端；第三步骤，将第三电介质与所述第二电介质在水平方向上隔开地结合于所述第一电介质上方以覆盖所述第一覆盖层的另一端；第四步骤，在所述第二电介质上方结合第三覆盖层；以及第五步骤，在所述第三电介质上方结合第四覆盖层。根据本专利技术的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法，包括：第一步骤，准备第一覆盖层位于上方的第一电介质；第二步骤，在所述第一电介质上方结合未分离而彼此连接的第二电介质以及第三电介质，并且所述第一电介质和所述彼此连接的第二电介质以及第三电介质以未分离而彼此连接的第一焊接片以及第二焊接片作为介质结合；以及第三步骤，将位于所述第一覆盖层的除一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：/n第一电介质，沿着水平方向长长地形成；/n第二电介质，位于所述第一电介质的上方；/n第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；/n第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；/n第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及/n第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，/n所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，/n所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181211 KR 10-2018-01589361.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第一焊接片，位于所述第一电介质和所述第二电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；以及
第二焊接片，位于所述第一电介质和所述第三电介质之间，并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间。


2.根据权利要求1所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第一接地，位于所述第二电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的一端在垂直方向上不叠加；以及
第二接地，位于所述第三电介质的上方，并且与所述第一覆盖层的另一端在水平方向隔开设置以与所述第一覆盖层的另一端在垂直方向上不叠加。


3.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第三覆盖层，位于所述第二电介质上方；以及
第四覆盖层，位于所述第三电介质上方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，
所述第一覆盖层的厚度形成为比所述第三覆盖层以及所述第四覆盖层的厚度薄。


4.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：
第一电介质，沿着水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第三电介质，与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质的上方，并且覆盖所述第二电介质和所述第三电介质之间的所述第一电介质上方；
第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第二电介质线对称；
第五电介质，与所述第四电介质在水平方向上隔开而位于所述第一电介质的下方，并且设置成以所述第一电介质作为基准与所述第三电介质线对称；以及
第二覆盖层，位于所述第一电介质的下方，并且覆盖所述第四电介质和所述第五电介质之间的所述第一电介质的下方，
所述第一覆盖层的一端延伸而介于所述第一电介质和所述第二电介质之间，
所述第一覆盖层的另一端延伸而介于所述第一电介质和所述第三电介质之间，
所述第二覆盖层的一端延伸而位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，
所述第二覆盖层的另一端延伸而位于所述第一电介质和所述第五电介质之间。


5.根据权利要求4所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第三焊接片，位于所述第一电介质和所述第四电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；以及
第四焊接片，位于所述第一电介质和所述第五电介质之间，并覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方。


6.根据权利要求5所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其中，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第三接地，位于所述第四电介质的下方，并且与所述第二覆盖层的一端在垂直方向上不叠加，并与所述第二覆盖层的一端在水平方向上隔开设置；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，金炳悦，金益洙，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR