一种多层电路板，所述多层电路板包括：一第一连接基板，所述第一连接基板包括一第二基材层及一形成在所述第二基材层上的第一基材层；所述第一基材层及所述第二基材层为热可塑性基材，所述第一基材层的热熔温度低于所述第二基材层的热熔温度；所述第一基材...

本发明提供一种冲压模具，包括：压块组件；压板，设置于所述压块组件下方并与所述压块组件活动连接，所述压板上开设有第一通孔；冲子，设置于所述压块组件上，并滑动收容于所述第一通孔中；氮气弹簧，设置于所述压块组件上，并与所述压板相抵接；垫板，设...

轨道调节方法、装置及具有该装置的自动化设备，轨道调节方法包括：接收一移动指令；根据所述移动指令控制所述第一驱动件驱动所述第二轨道移动至指定位置；获取所述摄像单元所获取的影像，并将具有所述第一轨道及第二轨道的目标区域选出；计算所述第二轨道...

一种电路板(100、300)及其制作方法，所述方法包括：(1)提供一基板(10)，在基板(10)上形成通孔；(2)向通孔(11)填充导电体(111)形成导电孔(12)；(3)提供可剥离膜(13)，将其覆盖基板(10)；(4)通过激光形成...

一种电路板，包括一主基板，主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，第一基板包括设置于靠近第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，第二基板包括分别设置于第二基板相背两表面的第二信号线路...

一种封装电路结构，包括依次层叠设置的电路板、介电层及天线结构，所述电路板与介电层结合的一侧开设有第一开口，所述介电层上设有第二开口，所述第二开口贯穿所述介电层并与所述第一开口对应以与所述第一开口构成收容腔，所述天线结构包括依次层叠设置的...

一种电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；对所述第一导电材料层进行表面处理；提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；蚀刻所述光致抗...

一种多层树脂基板，包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个外层电路基板包括第一外层热塑性树脂层及形成在第一外层热塑性树脂层的相背两表面上的外层导电线路层及第二外层热塑性树脂层，每个内层电路基板包括第一内层热塑性树脂层及形成在第一内层...

本发明提供一种内埋式电路板的制作方法，包括：提供内层叠构(10)，其为双面线路板；提供第三线路板(103)和第四线路板(104)，并将其分别压合至内层叠构(10)的两侧；在上一步骤得到的结构上开设两个间隔的穿孔(30)；电镀第三线路板(...

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一线路板及一第一基板，并通过一第一胶层将第一基板压合于第一线路板的表面上，第一基板包括一压合于第一胶层表面的第二基层、形成于第二基层表面的一保护层及形成于保护层表面的一第一铜层；使得...

本发明提供一种电路板制造方法，其包括以下步骤：提供第一内层线路板，加工第一内层线路板形成安装槽；提供高频材料，将高频材料装入安装槽；提供第一胶粘层，对第一胶粘层开槽以形成第一避让槽；提供第二胶粘层，对第二胶粘层开槽以形成第二避让槽；提供...

本发明提供一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一载板，并形成第一种子层；在第一种子层上形成第一导电线路层；在第一导电线路层的表面及第一种子层的表面形成热塑性聚酰亚胺第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一贯通孔；在第一绝缘层表面、第一贯通孔...

一种内埋电阻制作方法包括步骤：提供一绝缘层，所述绝缘层的材料为可金属化的绝缘材料，所述绝缘层包括相背的第一表面及第二表面，所述第二表面包括至少两电极区域及连通两所述电极区域的电阻区域；在所述第一表面形成铜线路层及在所述第二表面的所述至少...

本发明提供一种电路板，包括绝缘基底，两个分别设于所述绝缘基底两侧的线路层，以及两个分别覆盖于对应所述线路层上的保护层，所述绝缘基底上设有至少两个通孔，所述绝缘基底的相对两侧的部分区域以及所述通孔的内壁形成改质层，所述改质层上沉积有金属层...

一种内埋电阻结构的制作方法，包括步骤：提供一基材层；通过化学镀方式在所述基材层的上形成一电阻材料层；在所述电阻材料层的远离所述基材层的表面上形成一镀铜层，得到一内埋电阻结构中间体；所述镀铜层包括一第一导电线路及一第二导电线路，所述电阻材...

一种局部混压电路板结构，包括：一印刷电路板母板，所述印刷电路板母板包括多个电路基板，通过在印刷电路板母板上开设一用于容置印刷电路板子板的凹槽，且所述凹槽的宽度自所述开口至所述凹槽底面的方向逐渐减少。此外，本发明还提供了一种局部混压电路板...

一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一线路基板及第二线路基板，第一线路基板包括第一基层及第一防护层，第二线路基板包括第二基层及第二防护层；在第一基层及第二基层上分别开设线路图案；用导电型塑性材料对第一基层及第二基层的线路图案...

一种含屏蔽结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一线路板及第一基板，并通过第一胶层将两个第一基板压合于第一线路板上，第一基板包括第二基层、屏蔽层及第一铜层；进行开孔、电镀、蚀刻制程，形成第三导电线路层及第四导电线路层，将裸露的屏...

本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层；在铜箔层表面形成一层绝缘膜；在绝缘膜中形成图形化开口；在图形化开口暴露出的铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除绝缘膜；去除位于电镀层之间区域的铜箔层以形成导电...

一种具有断差结构的软硬结合电路板其包括依次层叠设置的一外层导电线路、一介质层、一胶片、一软性线路基板、另一胶片、另一介质层及另一外层导电线路，所述软性线路基板包括线路结构及两覆盖膜，所述线路结构具有第一区域及与所述第一区域连接的第二区域...