电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层；在铜箔层表面形成一层绝缘膜；在绝缘膜中形成图形化开口；在图形化开口暴露出的铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除绝缘膜；去除位于电镀层之间区域的铜箔层以形成导电线路；在导电线路的部分表面区域及导电线路之间区域形成第一防焊层，使导电线路上未被防焊层覆盖的部位构成多个第一电性接触垫；去除支撑板和离型膜；及在导电线路背离第一电性接触垫的一侧的其中一表面部分区域以及导电线路之间的区域内形成第二防焊层，使导电线路上未被第二防焊层覆盖的部位构成多个第二电性接触垫。本发明专利技术还涉及一种由该方法制作的电路板。

Circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的高速发展，作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精导电线路的制作提出了更高的要求。业界通用的导电线路成型方法主要有减成法和半加成法。减成法容易残留铜牙。而半加成法需要蚀刻底铜及去除种子层，容易造成电阻值降低或短路失效等问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层，该铜箔层通过该离型膜贴附于该支撑板的一侧；在该铜箔层表面形成一层绝缘膜；在该绝缘膜中形成图形化开口，多个开口暴露该铜箔层；在该图形化开口暴露出的该铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除该绝缘膜；去除位于该电镀层之间区域的该铜箔层以形成导电线路；在该导电线路的部分表面区域及该导电线路之间区域形成第一防焊层，使该导电线路上未被该防焊层覆盖的部位构成多个第一电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：/n提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层，该铜箔层通过该离型膜贴附于该支撑板的一侧；/n在该铜箔层表面形成一层绝缘膜；/n在该绝缘膜中形成图形化开口，该图形化开口暴露该铜箔层；/n在该图形化开口暴露出的该铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除该绝缘膜；/n去除位于该电镀层之间区域的该铜箔层以形成导电线路；/n在该导电线路的部分表面区域及该导电线路之间区域形成第一防焊层，使该导电线路上未被该防焊层覆盖的部位构成多个第一电性接触垫；/n去除该支撑板和该离型膜；及/n在该导电线路背离该第一电性接触垫的一侧的其中一表面部分区域以及该导电线路之间的区域内形成第二防焊层，使...

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一支撑板、一离型膜及一铜箔层，该铜箔层通过该离型膜贴附于该支撑板的一侧；
在该铜箔层表面形成一层绝缘膜；
在该绝缘膜中形成图形化开口，该图形化开口暴露该铜箔层；
在该图形化开口暴露出的该铜箔层表面电镀导电金属形成电镀层；去除该绝缘膜；
去除位于该电镀层之间区域的该铜箔层以形成导电线路；
在该导电线路的部分表面区域及该导电线路之间区域形成第一防焊层，使该导电线路上未被该防焊层覆盖的部位构成多个第一电性接触垫；
去除该支撑板和该离型膜；及
在该导电线路背离该第一电性接触垫的一侧的其中一表面部分区域以及该导电线路之间的区域内形成第二防焊层，使该导电线路上未被该第二防焊层覆盖的部位构成多个第二电性接触垫。


2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在形成该第二防焊层后，在多个该第一电性接触垫和该第二电性接触垫的表面形成表面处理层。


3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于：通过化学或物理方法形成该表面处理层，其中该表面处理层的种类选择自石墨、金、镍金、镍钯金、锡、银与有机保...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，李卫祥，于勇，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32