【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种印刷电路板及其制造方法，且特别是涉及一种具有散热功能的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
目前电子产品朝向高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，各种电子相关的零件也均朝向多功能、高速度、多功率与体积小的方向发展。在电子产品功能越来越多的情况下，所消耗的功率因而越来越大，以至于电子产品在运作时会产生很多的热能，从而增加电子产品的温度。印刷电路板(printedcircuitboard；PCB)也面临到热能控制的问题。印刷电路板是由在组件之间的导电绝缘材料内连接的基板材料所组成的，其本身并不是热的良导体。通常一个典型的基板材料的热导性λ约0.2W/mK，相较之下，铜具有约390W/mK的高热导性。因此，为了减少电子产品因温度过高而造成的信赖度问题，通常于电路板内置入铜块作为电子元件的散热路径。然而，在电路板内置入铜块的散热方法当中，铜块通常不一定是与电路板间的开口尺寸匹配，例如铜块侧面形成有凸起，因此，铜块与电路板之间会具有缝隙，其中的缝隙容易使电路板制作工艺中的锡...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制造方法，包含：/n提供电路板基材，在该电路板基材上加工开口；/n电镀第一电镀层，在该电路板基材之上；/n压入铜块在该开口中；/n平坦化该电路板基材的表面，以形成平坦化电路板表面；/n电镀第二电镀层，在该平坦化电路板表面之上；以及/n形成感光薄膜，在该第二电镀层之上。/n
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制造方法，包含：
提供电路板基材，在该电路板基材上加工开口；
电镀第一电镀层，在该电路板基材之上；
压入铜块在该开口中；
平坦化该电路板基材的表面，以形成平坦化电路板表面；
电镀第二电镀层，在该平坦化电路板表面之上；以及
形成感光薄膜，在该第二电镀层之上。
2.如权利要求1所述的制造方法，还包含：
图案化该感光薄膜，以露出该电路板基材的多个凹槽，其中该些凹槽包含该铜块周围与该电路板基材之间的多个间隙处。
3.如权利要求2所述的制造方法，还包含：
电镀第三电镀层，填入该电路板基材的该些凹槽。
4.如权利要求3所述的制造方法，其中该第一电镀层、该第二电镀层以及该第三电镀层为铜电镀层。
5.如权利要求1所述的制造方法，还包含：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秉谚，陈博政，邓自强，王赞钦，石汉青，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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