沉头孔类PCB板的加工方法技术

一种沉头孔类PCB板的加工方法，涉及电子加工技术领域，该方法包括：加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。首先对PCB板做加厚铜处理，然后通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。

The processing method of counterbore PCB

【技术实现步骤摘要】
沉头孔类PCB板的加工方法
本专利技术涉及电子加工
，具体地涉及一种沉头孔类PCB板的加工方法。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，印制电路板在客户端进行电子元器件的组装及整机设计的过程中必须要考虑到组装后整机的体积、外观、安装的平整性，这就迫使印制电路板向更高精密布线、叠层及特殊工艺设计方面发展。常规的印制电路板在设计及制造的过程中为达到及配合客户端的整机体积一般都是提高产品叠层结构、布线密度来尽可能的减少电路板的整体厚度，但是受限于布线线宽线距及层数制程加工能力，在设计及制造过程中，厚度降低有限。一般情况下印制电路板出货到客户端后都要组装电子元器件，电子元器件一般贴附在电路板外表上所以会形成凸起会增加整机的组装体积，因此，如何改善电路板的结构，使其更平整，成为PCB板加工领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是现有技术中的PCB板加工技术生产的PCB板表面不平整。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，包括：加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；阻焊，采用LineMask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。在上述技术方案中，进一步的，所述加厚铜采用电镀铜的方式。在上述技术方案中，进一步的，电镀铜时，分多次夹板，每次夹板夹在PCB板的不同位置以保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀。在上述技术方案中，进一步的，所述第二次钻孔与第一次钻孔采用同一套定位坐标；PCB板完成第一次钻孔后不下板，直接进行第二次钻孔。在上述技术方案中，进一步的，所述第二次钻孔的钻孔转速、进刀速度比第一次钻孔小30％。在上述技术方案中，进一步的，所述阻焊包括：先对基材位进行阻焊油墨的填充；待基材位置油墨填充完成后再丝印面油；丝印基材位置油墨后需静置至气泡消除，烤板再丝印二次阻焊面油。在上述技术方案中，进一步的，沉头孔类PCB板的加工方法，依次包括以下步骤：开料、加厚铜、磨板、第一次钻孔、第二次钻孔、披锋磨板、沉铜、板电、制作外层电路、图电铜锡、蚀刻以及阻焊。在上述技术方案中，进一步的，还包括：印制文字、V+锣板、电测、OSP、FQC/FQA以及包装。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本专利技术实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，首先对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；然后由第一次钻孔加工出导通孔以及定位孔，由第二次钻孔加工出沉头孔，通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。此外，厚铜处理后，使大电流能够有效通过。附图说明图1是本专利技术实施例的一种沉头孔类PCB板的加工方法的流程示意图。具体实施方式本领域技术人员理解，如
技术介绍
所言，现有技术中的PCB板在组装电子元器件时，会形成凸起会增加整机的组装体积，因此，需要改善电路板的结构，使其趋于平整。为此，本专利技术实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，包括：加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；阻焊，采用LineMask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。本专利技术实施例提供一种沉头孔类PCB板的加工方法，首先对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；然后由第一次钻孔加工出导通孔以及定位孔，由第二次钻孔加工出沉头孔，通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。此外，厚铜处理后，不仅钻孔分次完成，蚀刻和阻焊也分次完成，其中，蚀刻是先后对PCB板正反面进行加工，采用LineMask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印，厚铜处理使大电流能够有效通过。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1是本专利技术实施例的一种沉头孔类PCB板的加工方法的流程示意图。如图1所示，本专利技术实施例的一种沉头孔类PCB板的加工方法包括如下步骤。S101，开料。利用开料机将PCB板裁剪成所需的形状及尺寸。S102，加厚铜。对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度。在一些实施例中，加厚铜采用电镀铜的方式，电镀的方式，能够保证加厚部分连接稳固，且不存在连接点。进一步来说，为了保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀，可采用多次夹板电镀。例如，PCB板为矩形时，分四次电镀，分别采用矩形的四个边作为夹板位置，由电镀阳极从四个方向上对PCB板进行电镀，保证电镀质量。S103，磨板。对经过加厚铜处理的PCB板进行打磨，保证各位置平整。S104，第一次钻孔。采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔。圆形钻咀即常规的PCB钻咀，钻尖为ST或UC形钻咀，钻咀角度包括135°、165°、150°等，用于完成PCB板的导通孔。钻孔工艺主要是利用钻机主轴的高速旋转带动钻咀进行切削从而形成孔，普通的钻咀做出来的孔为垂直孔。S105，第二次钻孔。采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔。锥形钻咀为异形孔专用钻咀，属于特殊类型的钻咀，钻咀角度包括82°、90°、100°、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，包括：/n加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；/n第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；/n第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；/n蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；/n阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，包括：
加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；
第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；
第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；
蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；
阻焊，采用LineMask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。


2.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，所述加厚铜采用电镀铜的方式。


3.根据权利要求2所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，电镀铜时，分多次夹板，每次夹板夹在PCB板的不同位置以保证PCB板各位置的铜箔厚度均匀。


4.根据权利要求1所述的沉头孔类PCB板的加工方法，其特征在于，所述第二次钻孔与第一次钻孔采用同...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，黄江波，张军，
申请(专利权)人：星河电路福建有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35