【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板。
技术介绍
1、在现有技术中，电路板的制造流程在揭盖作业后，其揭盖开口的边缘可能由于可剥胶与pp胶混合，因此在清洗时，可剥胶会有难以剥除的问题。另外，在现有技术中，揭盖开口边缘的角度受激光影响，故造成药水交换问题，导致可剥胶的剥离时间长，并且存在可剥胶存在残留风险，从而可能影响电路板成品的电气特性。也就是说，在现有技术中具有揭盖开口的印刷电路板可能会因为残胶而具有可靠性变差的问题。
2、故，如何提供一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其包括：一核心基板，内侧包围一揭盖开口，并且所述揭盖开口贯穿所述核心基板的位于相反侧的两个...
【技术保护点】
1.一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其包括：
2.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中所述夹角介于130度至140度。
3.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中所述金属阻挡侧壁与所述激光切割侧壁之间具有夹角的区域定义为冲洗空间，其在揭盖作业中提供化学药液冲洗，以使其不存在可剥离印刷油墨的残胶。
4.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中每个所述金属阻挡结构的形状大致呈矩形或梯形，并且每个所述金属阻挡结构的宽度是介于30微米至600微米、且高度是介于15微米至300微米。
...【技术特征摘要】
1.一种具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其包括：
2.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中所述夹角介于130度至140度。
3.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中所述金属阻挡侧壁与所述激光切割侧壁之间具有夹角的区域定义为冲洗空间，其在揭盖作业中提供化学药液冲洗，以使其不存在可剥离印刷油墨的残胶。
4.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中每个所述金属阻挡结构的形状大致呈矩形或梯形，并且每个所述金属阻挡结构的宽度是介于30微米至600微米、且高度是介于15微米至300微米。
5.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中所述揭盖开口大致呈现上宽下窄的形状，并且两个所述金属阻挡侧壁及两个所述激光切割侧壁共同界定出所述揭盖开口中较窄的部分。
6.如权利要求1所述的具有揭盖开口的半弯折印刷电路板，其中所述印刷电路板的位于所述揭盖开口的区段定义为半弯折区段，并且所述印...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，石汉青，杜旭，陈文哲，马无疆，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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