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本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板制造方法包括提供一电路板基材，在电路板基材上加工一开口、电镀一第一电镀层在电路板基材之上、压入一铜块在开口中、平坦化电路板基材的表面，以形成一平坦化电路板表面、电镀一第二电镀层在平坦化电路板...
该专利属于健鼎(无锡)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎(无锡)电子有限公司授权不得商用。

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